中小芯片企業(yè)發(fā)展困境如何破解?

在12月10日于重慶舉辦的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)（ICCAD 2020）高峰論壇上，摩爾精英董事長(zhǎng)兼CEO張競(jìng)揚(yáng)發(fā)表了“服務(wù)中國(guó)芯創(chuàng)業(yè)者的探索”的專題演講。以下根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)演講整理：

“壓力山大”是2020年揮之不去的一個(gè)詞，華為事件，技術(shù)封鎖，中美博弈，把芯片行業(yè)送上了風(fēng)口浪尖。

大量的團(tuán)隊(duì)開始創(chuàng)業(yè)，各行各業(yè)都跨界做芯片。如何服務(wù)好這些滿懷激情的中國(guó)芯創(chuàng)業(yè)者，是我和摩爾精英一直在努力和探索的方向。

1.物聯(lián)網(wǎng)帶來巨大的商業(yè)機(jī)會(huì)，近水樓臺(tái)先得月

為什么芯片如此火爆？我認(rèn)為最主要的原因是物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)變得成熟。

未來的十年，聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備數(shù)量會(huì)增長(zhǎng)20倍，新增高達(dá)7萬(wàn)億美金的市場(chǎng)。這些智能聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的背后是大量的芯片機(jī)會(huì)。今天全球的芯片產(chǎn)值4500億美金，只占全球GDP的不到0.6%；隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在全球的鋪開，這個(gè)比例會(huì)大幅提升，這是屬于所有半導(dǎo)體人的機(jī)會(huì)。

中國(guó)的芯片公司就更幸運(yùn)了，近水樓臺(tái)先得月，物聯(lián)網(wǎng)一定只有在中國(guó)先發(fā)生了，才可能在世界各地發(fā)生，為什么這么說？因?yàn)橹袊?guó)是最大的制造業(yè)集群，最大的消費(fèi)市場(chǎng)，有最強(qiáng)烈的智能升級(jí)需求，同時(shí)我們又有最高密度的城市，最好的基礎(chǔ)設(shè)施，最快的經(jīng)濟(jì)發(fā)展速度，最完善的5G網(wǎng)絡(luò)，最關(guān)鍵的是，我們還有全球接近一半的應(yīng)屆畢業(yè)生，豐富的工程師資源。有了這些基礎(chǔ)，物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用和普及才有機(jī)會(huì)，通過中國(guó)市場(chǎng)驗(yàn)證和完善的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品會(huì)隨著“一帶一路”和中國(guó)制造走向世界。

2.物聯(lián)網(wǎng)芯片碎片化趨勢(shì)，挑戰(zhàn)傳統(tǒng)芯片盈利模式

物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)非常具有迷惑性的詞，它是由無(wú)數(shù)個(gè)細(xì)分的、碎片化的應(yīng)用加起來的總和，總量市場(chǎng)巨大，但每一個(gè)細(xì)分都很貧瘠，出貨量遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于我們熟悉的電腦、手機(jī)這樣的單品種、大體量產(chǎn)品。如何高效地抓住這種碎片化市場(chǎng)，對(duì)傳統(tǒng)芯片的盈利模式是巨大的挑戰(zhàn)。

隨著摩爾定律的減速，很難再憑借工藝升級(jí)帶來性能的持續(xù)提升，而客戶對(duì)于產(chǎn)品性能的需求，不會(huì)因?yàn)槟柖傻臏p速而下降。為了滿足客戶需求，芯片廠商只能選擇定制，通過特定應(yīng)用的定制化設(shè)計(jì)，在同等的工藝條件下提升性能。這樣的定制一方面加大了研發(fā)投入，另一方面也限制了產(chǎn)品的應(yīng)用范圍，進(jìn)一步切碎了市場(chǎng)，降低了每種定制芯片的出貨量。

雪上加霜的是，經(jīng)過多年的發(fā)展，芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)變得越來越激烈，整個(gè)行業(yè)的毛利率在持續(xù)走低，對(duì)終端客戶來說可能是好事，但是對(duì)于芯片公司來說是噩夢(mèng)，有些新市場(chǎng)甚至還沒起量就出現(xiàn)虧本銷售的慘烈景象。

我們?cè)絹碓诫y依靠一款標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品通吃市場(chǎng)，越來越需要針對(duì)每一個(gè)應(yīng)用需求去定制。定制設(shè)計(jì)、先進(jìn)節(jié)點(diǎn)意味著更高的研發(fā)投入、IP和流片成本。碎片化的市場(chǎng)降低了單款產(chǎn)品的出貨量和利潤(rùn)。投入越來越大，賺的錢越來越少，這個(gè)矛盾成為制約物聯(lián)網(wǎng)芯片普及的瓶頸。

3.碎片化市場(chǎng)機(jī)會(huì)是中國(guó)芯片公司涌現(xiàn)的主要原因

過去5年，中國(guó)誕生了近2000家芯片公司，碎片化市場(chǎng)機(jī)會(huì)讓創(chuàng)業(yè)者看到了在細(xì)分領(lǐng)域和巨頭掰掰手腕的可能；資本市場(chǎng)的火熱和政策的紅利，也催生了新公司。

小公司面對(duì)碎片化市場(chǎng)有優(yōu)勢(shì)，他們很敏銳，可以比大公司早很多年，提前一個(gè)數(shù)量級(jí)的時(shí)候就進(jìn)入市場(chǎng)，積累優(yōu)勢(shì)，整合資源，當(dāng)市場(chǎng)達(dá)到一定體量，大公司想要進(jìn)入的時(shí)候，會(huì)遇到小公司的精準(zhǔn)狙擊。我相信未來10年這里面會(huì)誕生很多物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分領(lǐng)域的芯片龍頭，大公司要么放棄這些細(xì)分市場(chǎng)，要么收購(gòu)細(xì)分龍頭公司完成市場(chǎng)覆蓋。

然而小公司也有小的問題，87%的中國(guó)公司目前不到100人，不到1億人民幣的營(yíng)收，平均3~5款產(chǎn)品。和成熟芯片公司相比，特別是國(guó)外的同行，差了2~3個(gè)數(shù)量級(jí)。中小芯片公司希望走歐美前輩同樣的成長(zhǎng)之路，在今天的市場(chǎng)環(huán)境下很困難，沒有時(shí)間，沒有空間，也得不到產(chǎn)業(yè)鏈的支持。

4.2000家中小芯片公司需要高效的研發(fā)、運(yùn)營(yíng)、生產(chǎn)

受限于規(guī)模體量，中小芯片公司即使能靠各種關(guān)系，得到產(chǎn)業(yè)鏈的支持，自建的技術(shù)和運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)也難以長(zhǎng)久維持，幾款產(chǎn)品的銷售額和利潤(rùn)很難攤薄這些成本，要養(yǎng)完整的運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)，同時(shí)還要持續(xù)的投入研發(fā)，很難兼顧。往往只能被迫取舍，不斷削減研發(fā)投入，犧牲了公司長(zhǎng)期潛力。

更麻煩的是，有些公司為了攤薄投入，盲目拓展產(chǎn)品線，希望通過低價(jià)，快速去別人的領(lǐng)域撈一把，不料引火燒身，別人也來自己的主戰(zhàn)場(chǎng)殺低價(jià)。造成內(nèi)卷化的慘烈競(jìng)爭(zhēng)，低端重復(fù)，價(jià)格血拼，大家都無(wú)力持續(xù)投入研發(fā)，想去走別人的路，最終自己也無(wú)路可走。

中小芯片公司迫切需要提升研發(fā)、運(yùn)營(yíng)、生產(chǎn)的效率，通過可承受的成本，實(shí)現(xiàn)技術(shù)的產(chǎn)品化，如何幫助芯片公司減負(fù)，提升運(yùn)營(yíng)效率，是摩爾精英一直在探索的方向。

5.摩爾精英的商業(yè)模式，一個(gè)五歲孩子的成長(zhǎng)

創(chuàng)業(yè)5年多來，我被問的最多的一個(gè)問題就是摩爾精英的商業(yè)模式是什么？借著和ICCAD會(huì)議的緣分，我給大家匯報(bào)下過去5年的歷程。

2015年7月，靠著300萬(wàn)的天使投資和幾百萬(wàn)的賣房款，我開始了這段旅程。以垂直招聘為切入點(diǎn)，抓住了芯片創(chuàng)業(yè)爆發(fā)的紅利，以極低獲客成本觸達(dá)上千家芯片公司，為后續(xù)業(yè)務(wù)擴(kuò)展打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

在和這1000多家公司打交道的過程中，我發(fā)現(xiàn)他們和過去我熟悉的芯片公司不一樣，規(guī)模更小，速度更快，瞄準(zhǔn)的市場(chǎng)更細(xì)分。2016年底，在長(zhǎng)沙ICCAD，我給大家匯報(bào)創(chuàng)業(yè)一年多來的觀察。

隨著我們客戶的不斷成熟，大量設(shè)計(jì)外包和流片封測(cè)需求涌入。2017年底，在北京ICCAD，我介紹公司立足人才服務(wù)、設(shè)計(jì)服務(wù)和供應(yīng)鏈的業(yè)務(wù)模式，也明確了摩爾精英的使命，讓中國(guó)沒有難做的芯片。

2018年是我們突飛猛進(jìn)的一年，整合并購(gòu)了多個(gè)外部團(tuán)隊(duì)，開拓了硅谷和臺(tái)灣辦公室。在珠海ICCAD上，我們立下雄心壯志，希望在中國(guó)花十年時(shí)間，再造一個(gè)德州儀器，通過打造行業(yè)的中后臺(tái)，賦能幾千家公司形成一個(gè)協(xié)作的芯片生態(tài)。

2019年我們繼續(xù)探索，如何能10倍的提升整個(gè)行業(yè)的效率，通過云端的設(shè)計(jì)協(xié)作，共享全球的IP，復(fù)用設(shè)計(jì)成果和經(jīng)驗(yàn)，我相信這個(gè)目標(biāo)十年內(nèi)會(huì)有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)。

回答大家摩爾精英的商業(yè)模式：一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)。

6.以芯片公司需求為中心，用解決方案整合供應(yīng)商

產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)商，不管是晶圓代工，封裝測(cè)試還是EDA/IP廠商，營(yíng)收體量普遍在10億人民幣以上，比90%的芯片公司都大1-2個(gè)數(shù)量級(jí)，沒有門當(dāng)戶對(duì)，就很難平等合作。而中國(guó)前13%的芯片公司，覆蓋80%的銷售額，供應(yīng)商理性的選擇就是把資源專注在這前13%的公司身上，所以有很多中小公司得不到合理的價(jià)格、及時(shí)的技術(shù)支持和公平競(jìng)爭(zhēng)的機(jī)會(huì)，創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)沒有能夠發(fā)揮出來自己的優(yōu)勢(shì)，反而被供應(yīng)鏈和運(yùn)營(yíng)的短板拖累，功虧一簣。

對(duì)于中小芯片公司來說，一顆芯片的產(chǎn)品化過程中，產(chǎn)業(yè)鏈的Offering和自己的需求之間有一道難以跨越的鴻溝，因?yàn)橐?guī)模的問題，經(jīng)驗(yàn)的問題，很難用好這些頂級(jí)的供應(yīng)商，太多精力浪費(fèi)在試錯(cuò)和踩坑。

摩爾精英希望成為一座橋梁，以芯片“設(shè)計(jì)云、供應(yīng)鏈云、人才云”三大業(yè)務(wù)板塊為抓手，以芯片公司的需求為中心，用解決方案整合供應(yīng)商的產(chǎn)品和服務(wù)，幫助中小芯片公司跨過這道鴻溝，提升產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)作的效率、同時(shí)降低風(fēng)險(xiǎn)。

7.設(shè)計(jì)云 – 設(shè)計(jì)平臺(tái) IT+CAD 支撐

芯片設(shè)計(jì)環(huán)境是基礎(chǔ)，面臨以下困難：

缺乏經(jīng)驗(yàn)搭建安全可靠、協(xié)作高效的IT基礎(chǔ)架構(gòu)；

EDA工具種類繁多且版本持續(xù)迭代；

Foundry工藝庫(kù)很難獲取且缺乏技術(shù)支持；

IP授權(quán)門檻高、很難在早期評(píng)估找到性價(jià)比最優(yōu)的IP；

各種文件、工具和流程的管理也非常復(fù)雜。

摩爾精英為此打造了一支擁有10多年實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)團(tuán)隊(duì)，為芯片公司提供企業(yè)級(jí)IT基礎(chǔ)架構(gòu)和CAD支撐。從2018年起，我們已經(jīng)累計(jì)為超過50家芯片公司提供了相關(guān)的專業(yè)服務(wù)，包括燧原科技、中國(guó)電科、匯頂、芯馳以及眾多的中小創(chuàng)團(tuán)隊(duì)。

同時(shí)我們從2018年起就開始布局芯片云計(jì)算，與各大云服務(wù)廠商合作，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的上云之路。

“白皮書”，即可下載。

8.設(shè)計(jì)云 - 芯片設(shè)計(jì)協(xié)作平臺(tái)，打破公司邊界

2017年開始我們?yōu)榭蛻籼峁┰O(shè)計(jì)服務(wù)，經(jīng)歷了三個(gè)階段的嘗試，不斷迭代。芯片設(shè)計(jì)服務(wù)絕不應(yīng)該停留在客戶研發(fā)資源的補(bǔ)充，而是要真正形成智力資源和技術(shù)Know-how的高效復(fù)用，打破公司的邊界，形成高效協(xié)作。我們根據(jù)客戶需要，整合優(yōu)質(zhì)的IP和合作伙伴，積累針對(duì)不同領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)方案，打造一個(gè)高質(zhì)量的技術(shù)方案平臺(tái)。

通過跨公司合作的方式可以避免重復(fù)發(fā)明輪子，加速產(chǎn)品研發(fā)上市，由于可以重復(fù)使用方案，不需要每次都從零開始，用戶的投入因此可以顯著降低，同時(shí)也能確保量產(chǎn)穩(wěn)定。通過芯片設(shè)計(jì)云，把產(chǎn)品應(yīng)用所需要的各個(gè)部件有機(jī)地組合在一起。最終使得客戶能夠快速、準(zhǔn)確地尋找到或者定制出成本可控、質(zhì)量可靠、實(shí)現(xiàn)快捷的芯片定制方案。

9.供應(yīng)鏈云 - 流片服務(wù)，服務(wù)400家公司

芯片的成本結(jié)構(gòu)中，晶圓生產(chǎn)環(huán)節(jié)占比往往達(dá)到1/3，今年的產(chǎn)能緊缺更加是困擾芯片公司CEO的頭號(hào)難題。

目前晶圓代工產(chǎn)能緊缺及漲價(jià)的情況，短期內(nèi)難以解決。能否搶到足夠的產(chǎn)能，也就成為了未來兩年能否在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中脫穎而出的關(guān)鍵。和頭部芯片企業(yè)具有雄厚的實(shí)力和供應(yīng)商的強(qiáng)力支持相比，中小企業(yè)所獲得的價(jià)格和產(chǎn)能遠(yuǎn)遠(yuǎn)比不上，初創(chuàng)公司除了來自市場(chǎng)的挑戰(zhàn)，還要面對(duì)供應(yīng)鏈的激烈競(jìng)爭(zhēng)。

摩爾為中小芯片設(shè)計(jì)公司提供覆蓋主流工藝的晶圓生產(chǎn)解決方案，我們自建技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，搭建完整的供應(yīng)鏈管理系統(tǒng)和流程，幫助了400家客戶的600多顆產(chǎn)品，克服了在技術(shù)流程、量產(chǎn)管理和備貨機(jī)制等方面的挑戰(zhàn)；幫助芯片公司做出更合理的量產(chǎn)策略，也協(xié)助晶圓廠規(guī)劃未來產(chǎn)能需求。

10.供應(yīng)鏈云 - 封裝服務(wù)，填補(bǔ)行業(yè)短板和空白

為了加快芯片打樣驗(yàn)證速度，解決芯片工程批封裝的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)需求，我們從2018年開始自建快速封裝中心，2019年開業(yè)后就一直滿產(chǎn)，服務(wù)了上千家芯片設(shè)計(jì)公司及科研院校，現(xiàn)在每個(gè)月要交付300批的工程批封裝產(chǎn)品。

系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）在功耗，性能，體積、成本等方面有較大優(yōu)勢(shì)，但早期的起量過程非常痛苦，年產(chǎn)不到1百萬(wàn)的細(xì)分市場(chǎng)大量存在，幾乎沒有設(shè)計(jì)、仿真、工程、量產(chǎn)的資源及渠道來支持。摩爾精英依托行業(yè)內(nèi)資深設(shè)計(jì)人員，自建工廠完成量產(chǎn)前所有工作，幫助芯片公司抓到更多的系統(tǒng)應(yīng)用機(jī)會(huì)。

針對(duì)客戶產(chǎn)品規(guī)模量產(chǎn)的場(chǎng)景，我們與封裝大廠緊密協(xié)作，為芯片公司提供技術(shù)、成本、質(zhì)量、交期、備料等在內(nèi)的量產(chǎn)管理服務(wù)。

2021年，我們規(guī)劃在重慶和無(wú)錫新建2個(gè)大型工程中心，通過自建工廠和產(chǎn)能，保證產(chǎn)品驗(yàn)證調(diào)試期快速響應(yīng)客戶需求，建成后將提供年產(chǎn)近億顆的SiP產(chǎn)能和陶瓷金屬封裝工程能力。

我們會(huì)把快封工程批，和20%左右的早期量產(chǎn)留在我們自建的封裝基地，產(chǎn)品驗(yàn)證后的大規(guī)模量產(chǎn)外包到大型封裝廠，無(wú)縫對(duì)接，不讓芯片公司操心封裝產(chǎn)能調(diào)配問題。

11.供應(yīng)鏈云 - 測(cè)試服務(wù)，基于自主ATE設(shè)備

在2018珠海ICCAD上，我提出了“十年再造一個(gè)TI”的構(gòu)想，想要從德州儀器的成功模式中吸取經(jīng)驗(yàn)，提升設(shè)計(jì)公司運(yùn)營(yíng)效率，這其中也包括TI令人稱道的質(zhì)量管控體系。今天，夢(mèng)想終于有機(jī)會(huì)成為現(xiàn)實(shí)，摩爾精英完成了對(duì)源自德州儀器的ATE測(cè)試設(shè)備項(xiàng)目的收購(gòu)，十多位資深國(guó)際專家也隨之加入。

經(jīng)過20多年的持續(xù)迭代，該系列的ATE設(shè)備已經(jīng)為上百億顆芯片進(jìn)行了穩(wěn)定可靠的測(cè)試出貨，目前仍然大量應(yīng)用在TI產(chǎn)品的測(cè)試中，能夠覆蓋大多數(shù)類別芯片的測(cè)試需求，支持?jǐn)?shù)?；旌?a target="_blank">信號(hào)通道，也有配套的射頻方案。在國(guó)內(nèi)前三的芯片設(shè)計(jì)公司實(shí)際案例中，通過使用我們的測(cè)試機(jī)臺(tái)進(jìn)行優(yōu)化，1000萬(wàn)顆以上的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)，芯片單位測(cè)試成本降低了50%以上。

基于自主可控的設(shè)備，摩爾為客戶提供從DFT、測(cè)試程序開發(fā)到量產(chǎn)測(cè)試的測(cè)試Turnkey服務(wù)，幫助客戶解決測(cè)試方案開發(fā)難，產(chǎn)能波動(dòng)大的難題，同時(shí)有效降低測(cè)試成本。

通過測(cè)試工程團(tuán)隊(duì)與海外專家團(tuán)隊(duì)深度合作，提供主流ATE平臺(tái)測(cè)試程序的開發(fā)調(diào)試，同時(shí)相關(guān)測(cè)試硬件可在摩爾一站完成，讓客戶更輕松的解決測(cè)試工程難題；

量產(chǎn)測(cè)試方面，摩爾與主流封測(cè)廠緊密合作，為客戶提供測(cè)試量產(chǎn)產(chǎn)能，上百臺(tái)自主可控的測(cè)試機(jī)臺(tái)，無(wú)論波峰波谷，我們都可以靈活滿足客戶的產(chǎn)能需求；

得益于國(guó)際專家團(tuán)隊(duì)的加入，摩爾為客戶產(chǎn)品提供行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品質(zhì)量體系管控服務(wù)，改善產(chǎn)品良率，降低失效率，提升產(chǎn)品品質(zhì)，助力客戶贏得訂單。

我們將自建ATE測(cè)試設(shè)備研發(fā)和工程中心，2021年第三季度正式投入運(yùn)營(yíng)。30年設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)與25年應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)合作，提供客制化的測(cè)試服務(wù)，研發(fā)下一代ATE機(jī)臺(tái)。

12.為芯片公司提供省心的一站式解決方案

不同于傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)和流片封測(cè)那樣涇渭分明的流水線交接棒，摩爾精英的一站式解決方案無(wú)縫打通從芯片項(xiàng)目啟動(dòng)、設(shè)計(jì)、流片、封裝、測(cè)試和量產(chǎn)的全鏈條，以芯片公司需求為中心，用解決方案整合供應(yīng)商資源，為客戶提供省心的一站式解決方案。

我們將芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈的流程，劃分成客戶核心Know-how，雙方協(xié)作和摩爾的技術(shù)方案矩陣，讓客戶可以最大化專注在芯片的核心架構(gòu)和設(shè)計(jì)上，摩爾協(xié)同客戶完成DFT與后端實(shí)現(xiàn)，封裝、測(cè)試、可靠性的方案，助力客戶完成量產(chǎn)前NPI所有工程環(huán)節(jié)，讓產(chǎn)品能夠快速、高質(zhì)的進(jìn)入量產(chǎn)，并在上量后持續(xù)的維護(hù)與監(jiān)控。

13.人才云 – 教育培訓(xùn)，186門課，10萬(wàn)學(xué)員

為了緩解芯片人才的短缺問題，我們打造的芯片課程體系，共有186門課程，其中基礎(chǔ)專業(yè)課程共62門，專業(yè)實(shí)踐課124門，均來自產(chǎn)業(yè)工程項(xiàng)目，充分結(jié)合實(shí)踐。未來不斷豐富完善，為芯片行業(yè)輸送大量工程型專業(yè)人才。

人才云主要通過線上線下雙平臺(tái)來培養(yǎng)工程型IC工程師：

線上平臺(tái)主要有完善的直播錄播教學(xué)系統(tǒng)和學(xué)生管理系統(tǒng)，10萬(wàn)+學(xué)員，同時(shí)依托企業(yè)級(jí)IC設(shè)計(jì)開發(fā)平臺(tái)EEBOX，提供IC云實(shí)訓(xùn)環(huán)境，支持24小時(shí)遠(yuǎn)程實(shí)訓(xùn)和設(shè)計(jì)開發(fā)。

線下平臺(tái)主要依托摩爾精英自有線下實(shí)訓(xùn)基地和合作實(shí)訓(xùn)基地進(jìn)行人才培養(yǎng)。

14.提升平臺(tái)效率和協(xié)同，打造價(jià)值協(xié)同網(wǎng)絡(luò)

幾乎每個(gè)行業(yè)都會(huì)經(jīng)歷一個(gè)從傳統(tǒng)的，封閉的，線性的供應(yīng)鏈，走向開放的價(jià)值協(xié)同網(wǎng)絡(luò)的過程，這中間有巨大的效率提升空間。摩爾精英打造的一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)，希望服務(wù)好每一位中國(guó)芯創(chuàng)業(yè)者；長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，我們希望實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的在線化，智能化和協(xié)同化，提升新產(chǎn)品研發(fā)的效率，進(jìn)而解決物聯(lián)網(wǎng)芯片的碎片化痛點(diǎn)。

能夠見證客戶的成功，是我創(chuàng)業(yè)的最大動(dòng)力。能夠有這樣一個(gè)時(shí)代機(jī)遇，有機(jī)會(huì)和我們的客戶一起成長(zhǎng)，有機(jī)會(huì)支持中國(guó)優(yōu)秀的芯片公司做出領(lǐng)先的產(chǎn)品，我們是幸運(yùn)的，當(dāng)前世界處于百年未有之大變局，中國(guó)也正經(jīng)歷著難得的變革和發(fā)展機(jī)遇，我們希望在這激蕩的大潮中，同各位精英一起為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)力量，實(shí)現(xiàn) “讓中國(guó)沒有難做的芯片”！謝謝大家。
責(zé)任編輯:tzh