蘋果已啟動首個內部基帶芯片的研發(fā)

據(jù)外媒消息，蘋果硬件技術部門高級副總裁約翰尼·斯魯吉在員工會議上披露，蘋果已經(jīng)啟動了首個內部基帶芯片的研發(fā)。雖然未透露產(chǎn)品出貨時間或搭載iPhone產(chǎn)品的代際，不過，蘋果自研基帶芯片顯然是籌謀已久的行動。

長期以來，蘋果高度依賴高通的基帶芯片。據(jù)日本調查公司Fomalhaut對iPhone 12的拆解，iPhone12主要零部件中，高通的X55 5G基帶芯片成本約90美元，是蘋果自研A14芯片成本的2倍以上。何況，蘋果每年除了需要向高通采購基帶芯片，還需要支付巨額專利費。2018年，雙方矛盾爆發(fā)，開啟專利大戰(zhàn)。高通由此拒絕為2018年發(fā)布的iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR系列手機提供基帶芯片。蘋果轉向英特爾。

然而，蘋果的抗爭終未達成既定目標，2019年4月，蘋果和高通達成和解，雙方宣布放棄全球所有法律訴訟。和解協(xié)議包括，蘋果將向高通支付一筆未披露金額的款項，以及高通將向蘋果提供基帶芯片的多年協(xié)議，這份協(xié)議有效期為6年，并有2年的延期選項。

蘋果顯然并未放棄擺脫高通的努力。2019年7月，蘋果宣布以10億美元收購英特爾大部分智能手機基帶芯片業(yè)務。通過該交易，蘋果獲得超過1.7萬項無線技術的專利，約有2200名英特爾員工將加入蘋果。此外，據(jù)彭博社報道，蘋果多年來一直在從高通“聘請”工程師，幫助其開發(fā)調制解調器，并且在圣地亞哥、加州庫比蒂諾總部和歐洲都設有辦公室，專注于調制解調器的研發(fā)。

蘋果自研基帶芯片的消息傳出，高通股價應聲下跌7.36％，創(chuàng)下2020年3月20日以來最大單日跌幅。據(jù)統(tǒng)計，高通11％的收入來自蘋果。

值得一提的是，高通12月3日在發(fā)布最新5G基帶芯片驍龍X60時，并未提到蘋果。當被問及是否會像之前單獨出售X55一樣出售X60基帶時，高通產(chǎn)品管理副總裁Francesco Grilli表示，目前市場上對獨立調制解調器芯片的需求主要來自CPE、Mi-Fi等連接設備，就當前市場規(guī)模來說，目前高通提供的解決方案已經(jīng)可以滿足這類市場需求。

盡管蘋果的研發(fā)能力一直為人稱道。2010年起就用上了自研的A4芯片。2017年蘋果宣布在A11 Bionic芯片上搭載了第一款自主研發(fā)的GPU。今年WWDC大會上，蘋果宣布Mac電腦處理器將逐步從英特爾處理器換成蘋果自研處理器。但其自研基帶芯片的前景依然未明。

如前所述，蘋果基帶芯片的研發(fā)人員多來自英特爾。而眾所周知，在PC市場所向披靡的英特爾，努力多年也未能在移動市場打開局面。而在蘋果高通專利大戰(zhàn)爆發(fā)后，蘋果已經(jīng)轉向了英特爾的基帶芯片，僅僅1年后的2019年4月，蘋果依然不得不與高通和解，并簽訂基帶采購協(xié)議。在此情況下，采用英特爾班底的蘋果能否獲得突破，實在難以預料。
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