0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

realme首款驍龍888旗艦將于2021年亮相

我快閉嘴 ? 來(lái)源:愛集微 ? 作者:葉子 ? 2020-12-22 11:59 ? 次閱讀

12月22日消息,今天realme副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、全球營(yíng)銷總裁徐起在微博表示,最近很多人私信問Race何時(shí)發(fā)布?正式回應(yīng)一下,Race只是代號(hào),全新系列名超級(jí)酷。realme首款驍龍888旗艦,咱們2021年見!

之前不少人以為realme的新旗艦會(huì)直接叫Race,現(xiàn)在來(lái)看,其實(shí)只是代號(hào),具體命名,還需要等后續(xù)揭曉。不過從命名超級(jí)酷的表述來(lái)看,相信不會(huì)讓大家失望。

目前已知realme新系列搭載驍龍888,基于5nm工藝制程打造,集成高通第三代5G基帶及射頻系統(tǒng)——驍龍X60,支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段,采用高通第六代AI引擎,第三代Elite Gaming平臺(tái),在游戲、AI性能、計(jì)算、影像、連接等方面有顯著升級(jí)。

據(jù)爆料消息,realme新機(jī)型號(hào)RMX2202,搭載驍龍888處理器,12GB RAM/256GB ROM,運(yùn)行基于Android 11的Realme UI 2.0系統(tǒng)。

據(jù)數(shù)碼博主爆料,realme新系列后蓋部分延續(xù)了OPPO Ace 2的設(shè)計(jì)語(yǔ)言,機(jī)身背面采用奧利奧后置四攝設(shè)計(jì)。

近日數(shù)碼博主還曝光了realme新機(jī)素皮版,設(shè)計(jì)和之前的普通版本不同,后置攝像頭采用矩形三攝。

此前,realme發(fā)布了125W智慧閃充技術(shù),根據(jù)官方數(shù)據(jù),125W超級(jí)閃充僅需3分鐘即可將4000mAh電池充至33%電量。預(yù)計(jì)realme新系列有望搭載125W超級(jí)閃充。

距離2021年還有不到十天,相信下個(gè)月就能見到realme的新系列亮相。
責(zé)任編輯:tzh

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 處理器
    +關(guān)注

    關(guān)注

    68

    文章

    19038

    瀏覽量

    228459
  • 高通
    +關(guān)注

    關(guān)注

    76

    文章

    7368

    瀏覽量

    190066
  • 5G
    5G
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1351

    文章

    48261

    瀏覽量

    562487
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    性能提升45%!高通推出8 Elite,采用Oryon 核心的移動(dòng)SoC

    北京時(shí)間10月22日凌晨,在美國(guó)夏威夷舉行的高通技術(shù)峰會(huì)上,高通CEO安蒙說(shuō),我們用平臺(tái)技術(shù)的進(jìn)化來(lái)推進(jìn)整個(gè)移動(dòng)行業(yè)的創(chuàng)新。 ? 高通公司宣布,推出了
    的頭像 發(fā)表于 10-23 00:26 ?848次閱讀
    性能提升45%!高通推出<b class='flag-5'>驍</b><b class='flag-5'>龍</b>8 Elite,<b class='flag-5'>首</b><b class='flag-5'>款</b>采用Oryon 核心的移動(dòng)SoC

    性能提升45%!高通推出8 Elite,采用Oryon 核心的移動(dòng)SoC

    北京時(shí)間10月22日凌晨,在美國(guó)夏威夷舉行的高通技術(shù)峰會(huì)上,高通CEO安蒙說(shuō),我們用平臺(tái)技術(shù)的進(jìn)化來(lái)推進(jìn)整個(gè)移動(dòng)行業(yè)的創(chuàng)新。高通公司宣布,推出了
    的頭像 發(fā)表于 10-22 18:24 ?690次閱讀
    性能提升45%!高通推出<b class='flag-5'>驍</b><b class='flag-5'>龍</b>8 Elite,<b class='flag-5'>首</b><b class='flag-5'>款</b>采用Oryon 核心的移動(dòng)SoC

    高通8 Gen4將于今年Q4亮相

    9月28日的最新消息揭示,知名爆料人Yogesh Brar透露,高通即將在今年的第四季度推出其旗艦處理器——高通8 Gen4,代號(hào)SM8750,緊接著在明年第一季度,其衍生型號(hào)
    的頭像 發(fā)表于 09-29 14:41 ?526次閱讀

    realme開啟真我GT6手機(jī)的全球

    今日,realme震撼發(fā)布并開啟了真我GT6手機(jī)的全球銷,以震撼業(yè)界的2799元起售價(jià),將科技與性能的藝術(shù)完美呈現(xiàn)給廣大消費(fèi)者。這款手機(jī)不僅搭載了當(dāng)前頂尖的 8 Gen 3 處理
    的頭像 發(fā)表于 07-15 15:03 ?557次閱讀

    真我 GT Neo6 SE 電競(jìng)旗艦新品發(fā)布會(huì)將于4月11日舉行

     據(jù)悉,真我手機(jī)正式宣布全新電競(jìng)旗艦GT Neo6 SE將于4月11日下午2點(diǎn)公開亮相。早前,realme官方已提前公開其“流銀騎士”顏色
    的頭像 發(fā)表于 04-07 10:31 ?764次閱讀

    榮耀AI PC MagicBook Pro 16全新亮相

    近日,“榮耀春季旗艦新品發(fā)布會(huì)”在北京盛大舉行,榮耀品牌旗下的AI PC——榮耀MagicBook Pro 16驚艷亮相。這款全新筆記本電腦的推出,不僅是榮耀在AI領(lǐng)域的重要突破,
    的頭像 發(fā)表于 03-26 10:25 ?473次閱讀

    芯??萍糆C產(chǎn)品助力榮耀AI PC MagicBook Pro 16全新亮相

    3月18日,“榮耀春季旗艦新品發(fā)布會(huì)”在京盛大開幕,作為榮耀AI PC的榮耀MagicBook Pro 16全新亮相。
    的頭像 發(fā)表于 03-22 10:13 ?370次閱讀

    為什么說(shuō)第三代8s恰逢其時(shí)?

    日前,高通舉辦新品發(fā)布會(huì),推出了8旗艦移動(dòng)平臺(tái)誕生以來(lái)的第一新生代旗艦平臺(tái):第三代
    的頭像 發(fā)表于 03-21 21:04 ?2591次閱讀
    為什么說(shuō)第三代<b class='flag-5'>驍</b><b class='flag-5'>龍</b>8s恰逢其時(shí)?

    真我GT Neo6 SE獲3C認(rèn)證,或搭載7+Gen 3處理器

    不久前,realme正式宣布真我GTNeo6SE將搭載7+Gen3芯片。盡管在近期的高通旗艦
    的頭像 發(fā)表于 03-21 10:21 ?602次閱讀

    小米MIX Flip折疊屏新機(jī)將于5月推出,搭載高通8 Gen3

    據(jù)悉,MIXFlip將成為小米品牌下的翻轉(zhuǎn)折疊式屏幕手機(jī),同時(shí)也是高通8 Gen3(即SM8650)旗艦處理器的首發(fā)搭載機(jī)型之一。據(jù)
    的頭像 發(fā)表于 03-19 15:58 ?1116次閱讀

    8s Gen3、7+ Gen3或發(fā)布,小米Civi 4或首發(fā)?

    據(jù)悉,本次發(fā)布會(huì)的亮點(diǎn)之一是全新的旗艦級(jí)芯片——8s Gen3。此芯片將作為8 Gen3之后的次高端產(chǎn)品面世,而搭載它的
    的頭像 發(fā)表于 03-13 09:59 ?687次閱讀

    全球全大核移動(dòng)處理器聯(lián)發(fā)科天璣9300正式亮相

    11 月 6 日晚間,在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)上,全球全大核移動(dòng)芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相
    的頭像 發(fā)表于 11-08 09:47 ?1007次閱讀

    第三代8發(fā)布,支持100億參數(shù)生成式AI

    在2023峰會(huì)期間,高通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第三代8,它是一集終端側(cè)智
    的頭像 發(fā)表于 10-27 13:55 ?1504次閱讀

    高通發(fā)布第三代8移動(dòng)平臺(tái),為下一代旗艦智能手機(jī)帶來(lái)生成式AI

    期待的體驗(yàn)。 ?? 搭載第三代8的Android旗艦終端預(yù)計(jì)將于未來(lái)幾周內(nèi)面市。 今日, 在
    的頭像 發(fā)表于 10-25 10:30 ?894次閱讀
    高通發(fā)布第三代<b class='flag-5'>驍</b><b class='flag-5'>龍</b>8移動(dòng)平臺(tái),為下一代<b class='flag-5'>旗艦</b>智能手機(jī)帶來(lái)生成式AI

    高通發(fā)布第三代8移動(dòng)平臺(tái),為下一代旗艦智能手機(jī)帶來(lái)生成式AI

    10月24日,在美國(guó)夏威夷,峰會(huì)期間,高通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第三代?8,它是一
    的頭像 發(fā)表于 10-25 09:48 ?4494次閱讀
    高通發(fā)布第三代<b class='flag-5'>驍</b><b class='flag-5'>龍</b>8移動(dòng)平臺(tái),為下一代<b class='flag-5'>旗艦</b>智能手機(jī)帶來(lái)生成式AI