據(jù)麥姆斯咨詢報道,近日,武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司(簡稱:敏芯半導(dǎo)體)順利完成B+輪融資。此輪融資領(lǐng)投方為高瓴創(chuàng)投(GL Ventures),跟投方包括中國半導(dǎo)體領(lǐng)域知名投資機構(gòu)中芯聚源和元禾璞華。自今年下半年以來,敏芯半導(dǎo)體已連續(xù)完成兩輪融資,累計融資金額過4億元人民幣。
敏芯半導(dǎo)體董事長張華表示,“在戰(zhàn)略和成本雙重驅(qū)動下,光芯片國產(chǎn)化是大勢所趨,衷心感謝高瓴創(chuàng)投、中芯聚源、元禾璞華、沃賦資本、渶策資本以及蕪湖啟晨等投資機構(gòu)對公司的認(rèn)可和支持,敏芯半導(dǎo)體正處在全速發(fā)展的快車道上,本輪融資將主要投入到公司產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)線擴充建設(shè)中去,加速布局5G前傳及數(shù)據(jù)中心市場,賦能新基建?!?/p>
高瓴合伙人、高瓴創(chuàng)投(GL Ventures)軟件與硬科技負(fù)責(zé)人黃立明表示:“隨著5G時代的到來,獲得廣泛使用的光模塊速率提升到25G,在數(shù)據(jù)通信市場,100G光模塊需求仍在不斷增加。目前,我國僅2.5G速率的低速光芯片實現(xiàn)了高度國產(chǎn)化,10G、25G及以上速率的中高端芯片領(lǐng)域亟待突破。因此,像敏芯半導(dǎo)體這樣具備中高速率光芯片研發(fā)制造能力的企業(yè)成長空間巨大,我們很高興能與敏芯半導(dǎo)體團(tuán)隊合作,推進(jìn)公司的發(fā)展,填補亟待滿足的市場需求?!?/p>
關(guān)于敏芯半導(dǎo)體
武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司成立于中國光谷,是一家從事半導(dǎo)體光電芯片研發(fā)、制造和銷售的高科技企業(yè)。產(chǎn)品涉及光通信、工業(yè)激光、傳感和消費等領(lǐng)域。作為光通信領(lǐng)域國內(nèi)首家獨立的全系列光芯片供應(yīng)商,公司主營業(yè)務(wù)為2.5G/10G/25G/50G全系列激光器和探測器光芯片及封裝類產(chǎn)品。公司以“做好每一顆光芯片,讓世界愛上中國芯”為使命,為全球光器件和光模塊廠商提供優(yōu)質(zhì)全系列光通信用光芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。
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原文標(biāo)題:加速光通信領(lǐng)域光芯片研發(fā)布局,敏芯半導(dǎo)體完成B+輪融資
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