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英特爾CEO是誰?鮑勃·斯旺將結(jié)束?英特爾CEO換將?

h1654155971.8456 ? 來源:新智元 ? 作者:新智元 ? 2020-12-23 18:27 ? 次閱讀

據(jù)報(bào)道,英特爾正在尋找新的首席執(zhí)行官來取代鮑勃 · 斯旺(Bob Swan)。 預(yù)計(jì),待 2021 年第一季度財(cái)報(bào)公布后,英特爾會(huì)做出人事決定。而據(jù)知情人士透露,英特爾目前正在考慮的候選人有三位。 過去一年里,英特爾基于 10nm 和 7nm 的制程一直在延遲發(fā)布,為此市值大跌,英特爾技術(shù)部門也重組拆分,目前 Ann Kelleher 博士宣布接管 7/5nm 工藝開發(fā)大任,而首席工程官 Murthy Renduchintala 已于 8 月 3 日從英特爾離職。 但無論如何,這都意味著,2020年,鮑勃 · 斯旺作為英特爾 CEO 的時(shí)代即將結(jié)束。

鮑勃·斯旺:從「臨時(shí)」到「正式」的CEO 2018年6月21日,鮑勃·斯旺被任命為英特爾公司臨的時(shí)首席執(zhí)行官。7個(gè)多月后,自2019 1月,「臨時(shí)」變成了「正式」,英特爾對(duì)斯旺的領(lǐng)導(dǎo)能力與出色業(yè)績(jī)給予了極大的肯定。 至此,他都一直擔(dān)任CEO的英特爾公司。

鮑勃·斯旺(Bob Swan)1960年出生于紐約, 斯旺在獲得MBA學(xué)位后于1985年開始在通用電氣工作,在他之后的15年任期內(nèi)擔(dān)任過各種高級(jí)財(cái)務(wù)職務(wù)。GE照明集團(tuán)財(cái)務(wù)副總裁兼首席財(cái)務(wù)官,到Webvan(美國生鮮電商)公司首席運(yùn)營官和首席財(cái)務(wù)官、TRW(天合)公司首席財(cái)務(wù)官,再到惠普(HP)企業(yè)服務(wù)的首席財(cái)務(wù)官、eBay(易貝)首席財(cái)務(wù)官……

2016年,當(dāng)斯旺以首席財(cái)務(wù)官的身份加入英特爾,他負(fù)責(zé)英特爾全球財(cái)務(wù)、并購、投資者關(guān)系、IT和企業(yè)戰(zhàn)略組織,多年的經(jīng)驗(yàn)讓人們對(duì)他的業(yè)績(jī)刮目相看。不久變成為了正式CEO。 不斷推遲的研發(fā)進(jìn)程 今年6月,英特爾宣布其7納米制程將推遲到2022年末或2023年初,這在業(yè)界引起了震動(dòng)。 該公司還透露,其首款臺(tái)式機(jī)10納米CPU直到2021年下半年才投放市場(chǎng)。 ADM憑借其7納米R(shí)yzen處理器的推動(dòng),使英特爾措手不及,因?yàn)樗鼭u漸失去了臺(tái)式機(jī)市場(chǎng)的市場(chǎng)份額,因此,如果等待10納米處理器的時(shí)間更長(zhǎng),對(duì)英特爾來說可能是一個(gè)重大劣勢(shì)。

眾所周知,英特爾的Alder Lake-S芯片采用混合架構(gòu),這意味著它們將同時(shí)包含更大或更小的內(nèi)核,就像ARM的big.LITTLE架構(gòu)一樣。這意味著Alder Lake-S將不會(huì)采用傳統(tǒng)的芯片架構(gòu),即使英特爾已經(jīng)為其Lakefield 3D處理器鋪平了道路,這種方法也給制造和軟件支持帶來了挑戰(zhàn)。

推特用戶Witeken給出了今年英特爾的創(chuàng)新TOP3,他是芯片行業(yè)的專業(yè)人士。

Tiger Lake上首發(fā)的10nm SuperFin工藝排到了第二位,這也是今年Intel在CPU工藝上最重要的一次進(jìn)步,使用了全新的Super MIM器件,號(hào)稱實(shí)現(xiàn)了單節(jié)點(diǎn)內(nèi)最大的性能提升,超過15%。

而且,近日英特爾也宣稱,最快明年1月份,Intel就要發(fā)布代號(hào)Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版了,這次真的是最后一代14nm工藝了,明年Intel主力就會(huì)轉(zhuǎn)向10nm,產(chǎn)能也會(huì)歷史性超過14nm工藝,成為第一大主力。 其高層人員表示,2021年10nm工藝產(chǎn)能將超過14nm,Intel還在不斷提升10nm產(chǎn)能,不過Ice Lake用的10nm工藝壽命周期只有14nm的四分之一左右。 Intel現(xiàn)在的重點(diǎn)轉(zhuǎn)向了10nm SF工藝,也就是現(xiàn)在的二代10nm工藝,SuperFin晶體管對(duì)工藝性能提升很大。 至于未來的7nm及5nm工藝,Intel明年初會(huì)公布7nm進(jìn)度,目前還在俄勒岡州、愛爾蘭的晶圓廠準(zhǔn)備廠房空間,以便為7/5nm工藝的量產(chǎn)做準(zhǔn)備。 當(dāng)然,現(xiàn)在是沒有、也不會(huì)公布具體的進(jìn)度表的,一切要等明年的信息再說。

(文章來源:新智元)

原文標(biāo)題:英特爾CEO將換人?傳候選人已有三位,鮑勃·斯旺時(shí)代將結(jié)束

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