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傳感器行業(yè)的精密激光焊接以及自動(dòng)化解決方案

電子設(shè)計(jì) ? 來源:電子設(shè)計(jì) ? 作者:電子設(shè)計(jì) ? 2020-12-25 06:55 ? 次閱讀

傳感器技術(shù)作為現(xiàn)代科技的前沿技術(shù),同計(jì)算機(jī)技術(shù)、通訊技術(shù)并稱為信息技術(shù)的三大支柱,有著極其重要的戰(zhàn)略地位。近年來,國內(nèi)傳感器市場(chǎng)發(fā)展迅猛,但國內(nèi)傳感器技術(shù)與世界水平仍有差距,加大技術(shù)研發(fā)力度,占據(jù)高端市場(chǎng),將成為國內(nèi)傳感器技術(shù)的發(fā)展目標(biāo)。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ReportLinker發(fā)布的最新報(bào)告(The global sensor market),預(yù)計(jì)到2025年全球傳感器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1285.6億美元,在2020-2025年期間,復(fù)合年增長(zhǎng)率為8.86%。從應(yīng)用領(lǐng)域來看,工業(yè)、汽車電子、通信電子、消費(fèi)電子占據(jù)著國內(nèi)傳感器的最大市場(chǎng),其中工業(yè)和汽車電子產(chǎn)品領(lǐng)域的傳感器占比最大,發(fā)展速度最快的是汽車電子和通信電子應(yīng)用市場(chǎng)。國內(nèi)傳感器技術(shù)正處于創(chuàng)新突破的關(guān)鍵階段,并體現(xiàn)向集成化、微型化、多功能化、數(shù)字化、智能化、系統(tǒng)化和網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展的大趨勢(shì)。

隨著激光技術(shù)和自動(dòng)化技術(shù)的發(fā)展以及在傳感器生產(chǎn)工藝的成熟應(yīng)用,以掌握激光焊接核心技術(shù)為主的國內(nèi)企業(yè),在進(jìn)一步解決傳感器傳統(tǒng)工藝精確性低、穩(wěn)定性差等問題中扮演著主要角色。傳感器原理不難,也不保密,而保密的是工藝。

傳感器生產(chǎn)制造工藝介紹

1 傳感器點(diǎn)膠貼片

傳感器的傳統(tǒng)點(diǎn)膠貼片工藝主要由人工作業(yè)完成,包括基座方向和高度調(diào)整、點(diǎn)膠、點(diǎn)膠檢測(cè)、芯片粘貼、芯片粘貼檢測(cè)、陶瓷絕緣塊粘貼等工序,由于傳感器規(guī)格、數(shù)量、工藝繁多,精度要求高,對(duì)人員操作的熟練度有著極高要求,因此傳統(tǒng)的人工作業(yè)難以保證產(chǎn)品的一致性和穩(wěn)定性,導(dǎo)致效率低、良品率不高。

聯(lián)贏激光傳感器自動(dòng)貼芯線

隨著新型傳感器的發(fā)展,傳統(tǒng)的制造工藝很難滿足高精度、高可靠性的生產(chǎn)質(zhì)量要求。聯(lián)贏激光自主研制的傳感器自動(dòng)貼芯線,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品自動(dòng)上料,自動(dòng)點(diǎn)膠,自動(dòng)剝離芯片,自動(dòng)粘芯片和自動(dòng)上陶瓷絕緣塊功能。整個(gè)貼片工序通過自動(dòng)封裝完成,實(shí)現(xiàn)各配方自由快速轉(zhuǎn)換,系統(tǒng)完成防呆防錯(cuò)功能,人為干預(yù)少。點(diǎn)膠工序?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)及檢測(cè),保證了點(diǎn)膠效果的穩(wěn)定性和一致性。芯片的自動(dòng)粘貼,實(shí)現(xiàn)對(duì)粘貼位置、角度和高度有效管控,并對(duì)粘貼效果進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)。陶瓷絕緣完成自動(dòng)裝配,對(duì)其種類、正反刷選、對(duì)裝配角度、位置實(shí)現(xiàn)有效管控。

2 傳感器封裝焊接

傳感器的傳統(tǒng)封裝焊接,主要以氬弧焊焊接和半自動(dòng)激光焊接的形式實(shí)現(xiàn)。由于氬弧焊焊接熱量大,容易對(duì)傳感器內(nèi)部芯片性能造成不良影響,所以逐步被激光焊接替代。半自動(dòng)焊接主要是通過人工將傳感器基座、膜片和壓環(huán)放入夾具內(nèi),在激光系統(tǒng)和運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)配合下對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行焊接封裝。半自動(dòng)封裝方式,對(duì)壓環(huán)、膜片的類型和方向判定只能依靠人工來完成,容易出現(xiàn)膜片和壓環(huán)類型不對(duì)、壓環(huán)、膜片方向偏差大等現(xiàn)象。

聯(lián)贏激光傳感器自動(dòng)激光焊接線

聯(lián)贏激光傳感器激光焊接封裝工序,主要通過傳感器激光焊接設(shè)備及自動(dòng)化解決方案來實(shí)現(xiàn)。聯(lián)贏激光自主研制的傳感器自動(dòng)激光焊接線,實(shí)現(xiàn)壓環(huán)自動(dòng)上料,膜片自動(dòng)上料,基座自動(dòng)上料,產(chǎn)品自動(dòng)焊接,成品自動(dòng)下料堆垛等功能。整個(gè)焊接封裝工序通過自動(dòng)完成,實(shí)現(xiàn)各配方自由快速轉(zhuǎn)換,系統(tǒng)完成防呆防錯(cuò)功能,人為干預(yù)少。產(chǎn)品上料批量上料,自動(dòng)防呆防錯(cuò),焊接位置精確調(diào)整,采集生產(chǎn)數(shù)據(jù),無遺漏生產(chǎn)。

審核編輯 黃昊宇

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