【編者按】2021中國IC風云榜“年度最具成長潛力獎”征集現(xiàn)已啟動!入圍標準要求為營收500萬-1億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中國半導體投資聯(lián)盟129家會員單位及400多位半導體行業(yè)CEO共同擔任評選評委。獎項的結果將在2021年1月份中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮上揭曉。
本期候選企業(yè):棱晶半導體(南京)有限公司(以下簡稱“棱晶半導體”)
電源管理芯片是供應電能的心臟,負責電子設備所需電能的變換、分配、檢測等管控功能,重要性相當高。作為電子設備不可或缺的器件之一,電源管理芯片的市場需求隨著5G通信、智能家居、新能源汽車等下游應用領域持續(xù)成長呈現(xiàn)大幅增長之勢。
棱晶半導體是一家專注于高性能電源管理芯片的無晶圓半導體公司,提供業(yè)界先進的電源管理芯片,以極致的低功耗和超高的轉換效率技術為基礎,給客戶提供電源供電完整解決方案。
目前棱晶半導體產品線主要包含高壓低功耗解決方案,涵蓋24V~100V電壓范圍,主要針對工業(yè)電源,產品已在安防,消防,智能家居等領域順利出貨,并打入行業(yè)龍頭公司的供應鏈。
在接受集微網記者采訪時,棱晶半導體表示,選擇切入工控領域,是公司從市場與技術角度深度考量后的結果。
伴隨工業(yè)4.0時代的到來,低功耗、低時延、海量連接的工業(yè)互聯(lián)網成為新的議題。工業(yè)互聯(lián)是通過物聯(lián)網連接技術,實現(xiàn)工業(yè)生產全要素的連接,并使用大量的聯(lián)網傳感器和執(zhí)行器來監(jiān)視和控制工業(yè)過程。
因此工業(yè)互聯(lián)網環(huán)境中需要布建許多感測器,這些感測器和無線網路節(jié)點元件相同,需要工作相當長的時間,也無法時時進行換電池或充電,在此背景下,元件本身需要相當省電,與節(jié)電、低功耗相關的電源管理芯片也將在設備中扮演重要角色。
同時工業(yè)互聯(lián)網環(huán)境存在大量的傳感器、閥門、過程控制變量等低速信號需要采集與處理,并且工業(yè)環(huán)境需要傳輸距離遠、工作年限長、通信密度大、抗干擾強的通信制式。
這些都對電源芯片提出更復雜的智能化控制需求。換言之,工業(yè)4.0驅動電源變革走向數(shù)字化、模塊化和低功耗,設備高集成化和物聯(lián)網正成為推動電源變革的趨勢。
但是目前市場上同類產品均為分離器件方案,成本高、功耗大、沒有行業(yè)壁壘。面對上述行業(yè)痛點,棱晶半導體基于深厚的技術積累,以極致的低功耗和超高的轉換效率技術為基礎,將電源管理與電源線載波通訊整合為一顆芯片,提供電源供電、電力線廣播,通訊完整解決方案,填補了市場空白。
據(jù)悉,棱晶半導體智慧通訊主站、智慧通訊從站、極低功耗電源系列已打入樓宇消防、智能疏散領域,并收獲了行業(yè)內龍頭客戶的一致好評。
對樓宇消防和智能疏散未來的產業(yè)前景,棱晶半導體也頗為樂觀。伴隨應急管理部成立和消防執(zhí)法改革、智慧樓宇需求提升,這些都對電源管理芯片提出了新的需求,而國產高壓芯片選擇較少且系統(tǒng)不完善,由此棱晶半導體可打開新的市場。
從技術層面來說,棱晶半導體的優(yōu)勢也相當明顯。
據(jù)介紹,棱晶半導體高性能電源管理芯片,不再局限于電源芯片本身,而是立足于系統(tǒng)應用層面,針對具體應用場景提供專用度高、集成度高的解決方案。從系統(tǒng)層面優(yōu)化的方案對比傳統(tǒng)通用電源組合的方案具有革命性的優(yōu)勢。
成立18個月的時間內,棱晶半導體已經成熟量產4顆芯片,共有7顆芯片投片,其研發(fā)實力和效率大大超過行業(yè)水平。棱晶半導體的技術實力已得到市場廣泛認可,現(xiàn)階段棱晶半導體代表產品為用于工業(yè)互聯(lián)的專用SoC芯片LGS4100/LGS4105系列,自今年5月量產以來,出貨量逐月增加,目前月出貨量達100萬片,產品仍處于供不應求的狀態(tài)。
以棱晶半導體推出的第一代智慧總線芯片為例,該產品是專門針對工控領域開發(fā)的兩款超高集成度的現(xiàn)場總線單芯片解決方案,包括主站和從站芯片。對比傳統(tǒng)的現(xiàn)場總線方案,具有更加優(yōu)異的性能和明顯的成本優(yōu)勢,同時大大簡化了智慧總線系統(tǒng)的實現(xiàn)難度,助力智慧城市和智能家居生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展。
這也是業(yè)界首家繼承了無極性供電的單芯片解決方案,滿足48V高壓場景,得益于系統(tǒng)功耗算法和通訊策略,使得采樣節(jié)點可以多達3000點,48V下靜態(tài)功耗僅1uA。
據(jù)介紹,該芯片主要應用于現(xiàn)場總線系統(tǒng),如消防應急燈、智能疏散系統(tǒng)等領域,已打入國內行業(yè)龍頭供應鏈,累計出貨200萬顆,正逐月迅速攀升。截至目前棱晶半導體收到數(shù)千萬顆訂單,預計明年主、從站芯片銷售額突破2000萬。
在上述領域,棱晶半導體的產品仍然會是持續(xù)放量的階段,但達到一定程度后勢必會受制于產能的限制。因此公司未來也會盡快拓寬產業(yè)渠道,打造自己的“內循環(huán)”系統(tǒng)。同時深耕工業(yè)領域應用,開發(fā)更多附加值更高的產品。棱晶半導體未來期望做工業(yè)互聯(lián)芯片的領頭羊。
提及未來的發(fā)展方向,棱晶半導體已定下明確的目標:抓住正處于藍海、即將爆發(fā)細分行業(yè),如消防電子、智慧樓宇等領域應用;專注在高壓低功耗領域持續(xù)積累技術,打磨產品性能,持續(xù)優(yōu)化研發(fā)流程。
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原文標題:【中國IC風云榜最具成長潛力公司候選26】棱晶半導體:提供高性能智慧總線整體解決方案
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