飛騰公布下一代服務(wù)器CPU和嵌入式CPU規(guī)劃

2020年12月29日，天津飛騰信息技術(shù)有限公司（以下簡稱“飛騰公司”）在天津舉辦了2020飛騰生態(tài)伙伴大會(huì)。大會(huì)以“芯科技·新生態(tài)·共飛騰”為主題，吸引了包括兩院院士、政府領(lǐng)導(dǎo)、業(yè)內(nèi)專家、行業(yè)協(xié)會(huì)、用戶單位、軟硬件廠商、系統(tǒng)集成商、媒體等1500余人參會(huì)，參會(huì)單位和企業(yè)超過200家。

在本次生態(tài)伙伴大會(huì)上，飛騰公司總經(jīng)理竇強(qiáng)詳細(xì)介紹了2020年基于飛騰CPU的軟硬件生態(tài)的發(fā)展情況，并攜手長城、浪潮、同方、曙光、中興通訊等15家國內(nèi)廠商發(fā)布了基于騰云S2500的多路服務(wù)器產(chǎn)品群，攜手銳捷、長城金融、中電智能、漢為、恒為、藍(lán)炬等10家國內(nèi)廠商發(fā)布了基于飛騰CPU的嵌入式產(chǎn)品群。

在新的芯片產(chǎn)品方面，飛騰公布了下一代服務(wù)器CPU和嵌入式CPU規(guī)劃，正式發(fā)布了新一代桌面級(jí)CPU——騰銳D2000及第一代桌面平臺(tái)化解決方案。

在公司業(yè)績方面，竇強(qiáng)公布了飛騰公司在2020年相關(guān)出貨和營收數(shù)據(jù)，并給出了2021年的運(yùn)出貨和營收目標(biāo)。

在強(qiáng)化生態(tài)建設(shè)方面，飛騰還針對(duì)合作伙伴推出了“共飛騰”生態(tài)支持計(jì)劃，同時(shí)攜手工信部人才交流中心及部分科研院校，構(gòu)筑信創(chuàng)人才生態(tài)和飛騰教育生態(tài)。

新一代桌面CPU騰銳D2000發(fā)布：性能最高提升76.8%！

據(jù)介紹，飛騰騰銳D2000基于14nm工藝，擁有8個(gè)FTC663內(nèi)核，主頻2.3-2.6GHz，擁有 8MB二級(jí)緩存，4MB三級(jí)緩存，TDP功耗25W，支持DVFS。接口方面，擁有2個(gè)DDR4/3200接口，34lance PCIe 3.0接口，最多6個(gè)Port；2個(gè)千兆網(wǎng)接口；QSPI/HD Audio/SPI等。同時(shí)，飛騰騰銳D2000支持PSPA1.0安全架構(gòu)，內(nèi)置了SM2/SM3/SM4/SM9國密算法。

根據(jù)飛騰公布的數(shù)據(jù)來看，騰銳D2000與上一代的FT2000/4相比，在Steam測試中提升了6.8%，Spec2006 INT測試得分為97.45，提升了76.8%，Spec2006 FP測試分值為94.62，提升了70.15%，Unixbench測試得分為4396.2%，提升了55.1%。即便是與16核心的FT1500A/16相比也高出不少。

在封裝方面，飛騰騰銳D2000采用FCBGA封裝，管芯尺寸為10.4mm×12.7mm，封裝尺寸為35mm×35mm，擁有1144個(gè)引腳。

值得一提的是，騰銳D2000與上一代的FT2000/4可以管腳兼容，可以實(shí)現(xiàn)原位替代，這也使得客戶可以在不改變主板設(shè)計(jì)的情況下，快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的升級(jí)換代。

據(jù)飛騰公司副總經(jīng)理郭御風(fēng)介紹到，基于騰銳D2000的臺(tái)式機(jī)、筆記本、一體機(jī)、工控機(jī)、網(wǎng)安設(shè)備等各類型終端產(chǎn)品將于2021年Q1陸續(xù)上市。

在發(fā)布騰銳D2000的同時(shí)，飛騰還推出了第一代桌面平臺(tái)化解決方案——洞庭平臺(tái)，即騰銳D系列芯片+飛騰套片X100。據(jù)介紹，只需一顆飛騰套片X100即可支持DP1.4主屏、2×DP1.4擴(kuò)展顯示、SATA3.0、M.2 SATA×1、SATA/PCIE 1、PCIE 1×2、SSD、PCIE 3.0 2×2+3×1、LPDDR4 32位4Gbit、QSPI Flash。

飛騰總經(jīng)理竇強(qiáng)表示，有了這顆套片，飛騰D系列就不要其他外圍芯片了，使得使得客戶的方案集成度更高，可靠性更高，成本更低，同時(shí)加快開發(fā)進(jìn)度，提升國產(chǎn)化率。

下一代服務(wù)器CPU和嵌入式CPU規(guī)劃

對(duì)于下一代的服務(wù)器CPU產(chǎn)品規(guī)劃，在今年7月飛騰騰云S2500發(fā)布之時(shí)，飛騰就曾透露，將會(huì)在2021年三季度推出騰云S5000，這款芯片將采用7nm工藝，支持PSPA1.0安全架構(gòu)。

在今天的生態(tài)合作大會(huì)上，飛騰公司總經(jīng)理竇強(qiáng)透露了更多關(guān)于S5000的細(xì)節(jié)。據(jù)介紹，飛騰下一代的服務(wù)器CPU將基于全新的FTC860核心（S2500是FTC663內(nèi)核），基于新的ARMv8.2架構(gòu)，核心數(shù)量為64-128，支持2-4路并行，單系統(tǒng)核心還是最多512個(gè)。新架構(gòu)將集成私有二級(jí)緩存、最多64MB三級(jí)緩存，內(nèi)存支持升級(jí)到DDR5，并拓展到16個(gè)通道，支持內(nèi)存校驗(yàn)糾錯(cuò)，還有最多64路PCIe 5.0，安全方面支持PSPA 1.0架構(gòu)。

具體性能上，相比S2500，單核性能提升50%，芯片計(jì)算性能提升1倍以上，訪存性能提升60%以上，芯片I/O性能提升15倍。

至于下一代的嵌入式CPU，竇強(qiáng)表示，將會(huì)采用柔性體系架構(gòu)，即高能效的大小核設(shè)計(jì)，兼顧性能和功耗，同時(shí)集成大多數(shù)常用的接口，差異化的配置和多形態(tài)的封裝，適配多場景應(yīng)用。

具體的產(chǎn)品規(guī)格方面，將會(huì)有三種：1、四核：搭載2×FTC663、2×FTC310內(nèi)核，主頻1.5-2.0GHz，典型功耗6W；2、雙核：搭載2×FTC310內(nèi)核，主頻1.5GHz，典型功耗3W；3、單核：搭載1×FTC310內(nèi)核，主頻1.0GHz，典型功耗1.5W。

此外，竇強(qiáng)還透露，飛騰未來在微處理器設(shè)計(jì)研究上，將會(huì)著力于異構(gòu)處理器、硅基光通信與光計(jì)算、量子計(jì)算等。

飛騰軟硬件生態(tài)合作伙伴突破1600家

近年來，隨著美國對(duì)于中國的科技產(chǎn)業(yè)持續(xù)打壓，核心芯片的“自主可控”和“國產(chǎn)替代”已經(jīng)成為了國內(nèi)眾多關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大目標(biāo)。在此背景之下，飛騰等國產(chǎn)CPU廠商也迎來了發(fā)展機(jī)遇。但是擺在飛騰等國產(chǎn)CPU廠商面前的一大難題就是“生態(tài)”。

眾所周知，不論是在服務(wù)器市場，桌面，還是在嵌入式市場，基于英特爾X86架構(gòu)的CPU都具有著更為強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)。相比之下，其他架構(gòu)的CPU廠商在這些領(lǐng)域的生態(tài)要薄弱很多，因?yàn)樽约号囵B(yǎng)生態(tài)不僅投入巨大，且周期長、見效慢，而且還會(huì)面臨著已經(jīng)占據(jù)市場優(yōu)勢的X86生態(tài)的擠壓。

早在2006年，飛騰團(tuán)隊(duì)就研制成功了兩代國產(chǎn)CPU，并在關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了規(guī)?；瘧?yīng)用?！笆晃濉逼陂g，在國家 “核高基”科技重大專項(xiàng)的支持下，以FT-1000/FT-1000A和FT1500為代表的第三代飛騰CPU成功商用。但由于這幾款CPU都是基于SPARC架構(gòu)的，而SPARC架構(gòu)的生態(tài)系統(tǒng)非常的孱弱，這也使得當(dāng)時(shí)飛騰CPU在大規(guī)模商用上進(jìn)展非常緩慢。隨后，飛騰也不得不2012年轉(zhuǎn)向了在移動(dòng)市場具有強(qiáng)大生態(tài)優(yōu)勢的Arm架構(gòu)。

雖然與X86架構(gòu)相比，Arm架構(gòu)在初入服務(wù)器、桌面、嵌入式市場之時(shí)，生態(tài)也是非常的薄弱，但是近年來，Arm憑借其在移動(dòng)市場積累的強(qiáng)大的生態(tài)優(yōu)勢，以及Arm架構(gòu)本身在能效、成本上的優(yōu)勢，再加上包括飛騰、華為等生態(tài)合作伙伴的持續(xù)努力之下，Arm架構(gòu)也開始在服務(wù)器、PC及嵌入式市場取得了一席之地。

在2019年的第一屆飛騰生態(tài)伙伴大會(huì)上，飛騰公布的數(shù)據(jù)顯示，相比2018年，飛騰的OEM廠商就從2018年的9家增加到了2019年的33家，ODM廠商從7家增加到了37家，嵌入式廠商由15家增加到了62家，網(wǎng)絡(luò)通信和安全廠商由10家增加到了26家，存儲(chǔ)廠商由4家增加到了8家。2019年一年的時(shí)間，飛騰硬件生態(tài)的合作伙伴就增加120多家。此外，新增整機(jī)設(shè)計(jì)410案，新增軟件兼容認(rèn)證客戶數(shù)也達(dá)到了157家。

而這一數(shù)據(jù)也讓飛騰公司總經(jīng)理竇強(qiáng)非常的興奮，“從現(xiàn)在飛騰的發(fā)展來看，當(dāng)時(shí)選擇Arm，確實(shí)是最好的選擇。雖然MIPS、POWER都開放了，但是現(xiàn)在才開放有點(diǎn)像是生態(tài)衰落時(shí)的一種補(bǔ)救，能起到的作用有限。相比之下，Arm一直是開放的，生態(tài)也越來越繁榮，而且我們拿的是指令集架構(gòu)授權(quán)，則更是能夠把發(fā)展的主動(dòng)權(quán)掌握在自己手里。”竇強(qiáng)在2019年底接受芯智訊采訪時(shí)說到。

果然，之后飛騰的發(fā)展更是步入了快車道。因?yàn)?，僅時(shí)隔一年，飛騰的軟硬件生態(tài)合作伙伴數(shù)量與開案數(shù)量又?jǐn)U大了數(shù)倍。

根據(jù)飛騰公布的數(shù)據(jù)顯示，截至2020年底，飛騰的軟硬件合作伙伴數(shù)量已經(jīng)超過了1600家，其中集成商合作伙伴246家，硬件合作伙伴516家，軟件合作伙伴猛增至851家。

“2020年，飛騰完成了423個(gè)合作伙伴的924個(gè)項(xiàng)目開案設(shè)計(jì)與支持，與51家廠商的2557款軟件完成適配優(yōu)化與認(rèn)證；攜手生態(tài)伙伴發(fā)布了90余個(gè)行業(yè)聯(lián)合解決方案，覆蓋電信、金融、能源、交通、醫(yī)療、數(shù)字城市、工業(yè)制造等行業(yè)領(lǐng)域，同時(shí)耦合云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、5G、AI、區(qū)塊鏈等技術(shù)方向，給行業(yè)信息化建設(shè)快速發(fā)展提供‘芯’動(dòng)能?！憋w騰公司總經(jīng)理竇強(qiáng)非常高興的表示：“預(yù)計(jì)到2021年10月，還將會(huì)有超過1000個(gè)行業(yè)聯(lián)合解決方案發(fā)布?！?/p>

多角度入手，夯實(shí)生態(tài)基礎(chǔ)

為了解決集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)人才短缺問題，進(jìn)一步夯實(shí)生態(tài)基礎(chǔ)，飛騰還成立了“飛騰大學(xué)”，構(gòu)筑信創(chuàng)人才新生態(tài)。一方面，打造了4大系列賦能培訓(xùn)，并全部列入了信創(chuàng)工委會(huì)；另一方面，攜手工信部人才交流中心，開展信創(chuàng)人才聯(lián)合認(rèn)證培訓(xùn)項(xiàng)目；最后，飛騰還聯(lián)合政府部位機(jī)關(guān)、行業(yè)用戶、行業(yè)協(xié)會(huì)、集成商、整機(jī)商、板卡廠商等企事業(yè)伙伴進(jìn)行人才培訓(xùn)。

在飛騰教育生態(tài)發(fā)布環(huán)節(jié)，工業(yè)和信息化部人才交流中心教育培訓(xùn)處處長林恩雪和飛騰公司總經(jīng)理竇強(qiáng)共同為工信人才與飛騰信創(chuàng)人才聯(lián)合認(rèn)證培訓(xùn)項(xiàng)目進(jìn)行發(fā)布。雙方將致力于通過專業(yè)、系統(tǒng)的培訓(xùn)，培養(yǎng)一批能夠深入了解、熟練駕馭信息產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)技術(shù)的管理精英和專能型人才，為國家信息產(chǎn)業(yè)提供堅(jiān)實(shí)的人才保障。

同時(shí)，飛騰還成立了校企合作部，攜手科研院校及合作伙伴，進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研合作，協(xié)同培育人才。為此，飛騰還開發(fā)了基于飛騰CPU的試驗(yàn)平臺(tái)，支撐高校教學(xué)實(shí)踐及學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目。

在本次會(huì)議上，飛騰與西安交通大學(xué)、湖南大學(xué)、電子科技大學(xué)、天津大學(xué)等11所高校的15個(gè)項(xiàng)目在會(huì)上進(jìn)行了2020年飛騰公司第一批教育部產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人項(xiàng)目簽約，簽約類型包括新工科項(xiàng)目、教學(xué)內(nèi)容和課程體系改革和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育改革，雙方通過產(chǎn)學(xué)研結(jié)合，協(xié)助高校更新教學(xué)內(nèi)容、完善課程體系，共同推進(jìn)高校人才培養(yǎng)模式改革，深化創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育改革。

對(duì)于硬件合作伙伴，飛騰計(jì)劃從技術(shù)創(chuàng)新賦能、聯(lián)合產(chǎn)品開發(fā)、聯(lián)合產(chǎn)品推廣等多個(gè)方面賦能。

對(duì)于軟件合作伙伴，飛騰希望在遷移業(yè)界軟件生態(tài)資源的基礎(chǔ)上，通過軟件技術(shù)實(shí)驗(yàn)室、開源、參與社區(qū)、制定規(guī)范等形式，聯(lián)合生態(tài)合作伙伴共建生態(tài)，同時(shí)通過資助及技術(shù)支持進(jìn)一步賦能軟件開發(fā)者，助推生態(tài)。

飛騰還推出了“共飛騰”生態(tài)支持計(jì)劃。針對(duì)數(shù)字央企、電信、金融、能源、交通、教育、醫(yī)療、工業(yè)制造、數(shù)字政府等戰(zhàn)略性行業(yè)，飛騰計(jì)劃在每個(gè)行業(yè)選擇5-10家合作伙伴進(jìn)行深度合作，全力支持其新產(chǎn)品的研發(fā)，軟硬件適配與優(yōu)化，推動(dòng)行業(yè)聯(lián)合解決方案加速落地，助力合作伙伴取得商業(yè)成功。

此外，為了助力飛騰生態(tài)的發(fā)展，飛騰還建立了生態(tài)支撐平臺(tái)，包括飛騰新基建全國服務(wù)保障平臺(tái)和飛騰生態(tài)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。

據(jù)介紹，飛騰新基建全國服務(wù)保障平臺(tái)是國內(nèi)首個(gè)由芯片廠家主導(dǎo)的全國服務(wù)保障平臺(tái)，可為行業(yè)客戶提供專屬服務(wù)、各層面資源與解決方案，旨在為全國主要信創(chuàng)保障中心、集成商、整機(jī)、適配中心、聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、軟硬件廠商等提供培訓(xùn)和技術(shù)支持等服務(wù)。

會(huì)上，中軟、浪潮、中國系統(tǒng)、太極、東軟、航天信息等13家集成商與飛騰簽署合作協(xié)議，成為飛騰新基建服務(wù)保障平臺(tái)首批戰(zhàn)略合作伙伴，共同服務(wù)新基建和各行業(yè)信息系統(tǒng)轉(zhuǎn)型升級(jí)。

為了更好賦能生態(tài)伙伴，飛騰與眾多人工智能頭部企業(yè)達(dá)成了深度合作，共同打造全棧式飛騰人工智能生態(tài)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。會(huì)上，飛騰同麒麟、比特大陸、百度、寶德、北京計(jì)算機(jī)技術(shù)及應(yīng)用研究所等25家廠商聯(lián)合發(fā)布飛騰人工智能生態(tài)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，共同助推基于飛騰平臺(tái)的AI方案落地，加速部署AI生態(tài)，構(gòu)建計(jì)算“合力”，將AI能力更好更快地賦能到千行萬業(yè)中，助推新基建蓬勃發(fā)展。

此外，飛騰還為億道、卓怡恒通、五舟科技、邁迪杰、凌壹科技、安恒、海爾、隨銳等36家新興企業(yè)頒發(fā)了“2020年度飛騰新銳合作伙伴”，旨在推動(dòng)新興合作伙伴與飛騰繼續(xù)在技術(shù)、產(chǎn)品與服務(wù)進(jìn)行深度融合，共同構(gòu)建各個(gè)產(chǎn)業(yè)相互融合、協(xié)調(diào)發(fā)展的全國產(chǎn)信息系統(tǒng)生態(tài)體系。

從上面的一系列針對(duì)生態(tài)的措施來看，確實(shí)看得出飛騰對(duì)于生態(tài)建設(shè)的極其重視。

2020年芯片出貨超150萬，營收達(dá)13億元

如果說2020年生態(tài)合作伙伴的數(shù)量和開案數(shù)量的增長，并不能直觀反映飛騰公司這一年的實(shí)際業(yè)績?cè)鲩L情況，那么飛騰的芯片出貨數(shù)量及營收的高速增長則是實(shí)打?qū)嵉摹?/p>

根據(jù)飛騰公布的數(shù)據(jù)顯示，在CPU芯片出貨量上，2020年飛騰芯片出貨150萬片，同比暴增650%。其中，去年發(fā)布的桌面CPU飛騰FT-2000/4出貨量突破百萬片。在營收方面，2020年飛騰的營收達(dá)到了13億元，同比暴漲了519%。此外，飛騰的員工數(shù)量也從460人增加到了710人，研發(fā)投入也從2.6億元增長到了4億元。

對(duì)于2021年的目標(biāo)，飛騰公司總經(jīng)理竇強(qiáng)非常樂觀的表示，2021年飛騰的人員規(guī)模將由710人增至1200人，研發(fā)投入將由4億元增至7億元，芯片出貨量將突破200萬片，全年?duì)I收將超過20億元。
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