聯(lián)發(fā)科:正在評估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日，聯(lián)發(fā)科表示正在評估與榮耀的合作，“目前榮耀作為一家新成立的獨立公司，我們正在評估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)科作為全球智能手機芯片供應(yīng)商，與眾多OEM廠商都有合作，新榮耀與聯(lián)發(fā)科建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來發(fā)展。

榮耀亟待建設(shè)供應(yīng)鏈

昨日，據(jù)第一財經(jīng)記者報道，榮耀與高通的合作正在進行中，由于榮耀終端公司不在美國實體清單內(nèi)，所以（與美國供應(yīng)鏈企業(yè)的合作）不需要審批。據(jù)媒體報道，榮耀已在推進采用高通芯片的5G手機研發(fā)。在去年12月，榮耀就曾宣布與微軟簽署全球合作協(xié)議。正如在榮耀送別會上，任正非期待的那樣，榮耀正全力擁抱全球化產(chǎn)業(yè)資源，盡快地建立與供應(yīng)商的關(guān)系。

對于榮耀的供應(yīng)鏈模式及壓力問題。通信行業(yè)資深分析師馬繼華解釋道，脫離華為后，榮耀供應(yīng)鏈的解決方法應(yīng)該跟小米，OPPO等廠家相似，同時榮耀的供應(yīng)鏈應(yīng)該不存在很大壓力，因為榮耀的規(guī)模不變，技術(shù)儲備也有，以后能否從華為得到技術(shù)支持仍是未知，且愿意跟榮耀合作的企業(yè)應(yīng)該會非常多。新榮耀發(fā)展會更加通暢。

新榮耀起航

新榮耀未來如何發(fā)展也值得關(guān)注。“榮耀的產(chǎn)品路線肯定要做一些變化”，馬繼華稱。變化的重心在產(chǎn)品定位，主要原因是榮耀之前是依托于華為自研芯片而產(chǎn)生的子品牌，它的賣點是華為的技術(shù)，現(xiàn)在新榮耀作為作為獨立個體，需要新的定位，比如提升產(chǎn)品的拍照、攝像等體驗，以及開發(fā)其他獨特的功能。

馬繼華總結(jié)道，新榮耀在品牌的定位上有兩種選擇，一個選擇是調(diào)整logo、宣傳語等內(nèi)容，不做華為的影子。另一種選擇是仍用華為的技術(shù)，藕斷絲連。關(guān)鍵是看榮耀未來的定位。

業(yè)界專家紛紛表示看好未來榮耀的發(fā)展，新榮耀面臨的難關(guān)是暫時的，是可以克服的，未來的發(fā)展前景十分廣闊。
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