驍龍888翻車：問題很可能出在三星的5nm工藝上

隨著眾多網(wǎng)友拿到搭載驍龍888芯片的小米11手機，不少網(wǎng)友發(fā)言稱小米11存在輕微發(fā)熱的問題，而一些知名的評測人士也指出這款手機在長時間玩游戲的時候溫度比小米10高，柏銘科技認為問題很可能出在三星的5nm工藝。

名為極客灣UP主上傳的視頻顯示，在玩《原神》20分鐘之后，小米11的溫度達到48°C，而小米10的溫度為41°C，對比可以看出小米11的發(fā)熱高于小米10。

導致這一結(jié)果應該就是驍龍888芯片自身的原因，這次驍龍888的芯片架構(gòu)作出了重大升級，它采用了一顆X1超大核心+三顆A78核心+四顆A55核心的架構(gòu)。X1核心為ARM新推出的高性能大核，針對機器學習開發(fā)，ARM方面的消息指X1的性能較A77提升30%、機器學習能力則為A77的兩倍。X1超大核心的性能提升幅度明顯，但是功耗也較高。

這次驍龍888芯片由三星以5nm工藝生產(chǎn)，三星和臺積電都已投產(chǎn)了5nm工藝，一般來說同等工藝下，臺積電的表現(xiàn)更優(yōu)秀一些，早在2015年的時候，三星以14nmFinFET、臺積電以16nmFinFET工藝同時生產(chǎn)蘋果的A9處理器，結(jié)果臺積電生產(chǎn)的A9處理器的功耗明顯低于三星生產(chǎn)的版本。

此前三星發(fā)布的芯片Exynos1080采用自家的5nm工藝生產(chǎn)，Exynos1080采用了四顆A78核心，按ARM的說法四核A78的性能應該比四核A77提升20%左右，然而安兔兔的跑分卻顯示Exynos1080的跑分與采用四核A77核心的麒麟9000差不多，麒麟9000正是采用了臺積電的5nm工藝。

驍龍888采用了一顆X1核心，按ARM的說法性能可以提升30%，結(jié)果是驍龍888只是比麒麟9000高9%左右。這似乎都顯示出受限于三星的5nm工藝，采用了A78核心的Exynos1080以及采用X1核心的驍龍888為了控制功耗而不能答復提升性能。

另外高通上一代高端芯片驍龍865plus采用了臺積電的7nm工藝生產(chǎn)，性能比上一代的驍龍855提升30%;驍龍888卻只比驍龍865plus提升了19%左右，這也似乎證明了臺積電的工藝制程更優(yōu)秀一些。

當然驍龍888的功耗表現(xiàn)雖然不太理想，但是它還是比當年的驍龍810好太多，不能將驍龍888與當年驍龍810的“火龍”事件對比。

綜合上述種種原因，或許可以證明驍龍888的功耗表現(xiàn)不太如意的原因就出在三星的5nm工藝上，后續(xù)手機企業(yè)和高通對這款芯片的優(yōu)化或許會降低驍龍888的主頻，通過降低性能來降低功耗了。

責任編輯：xj