英特爾正在與臺(tái)積電接洽,將芯片制造外包出去

1月14日上午消息，一些外媒報(bào)道稱，英特爾正在與芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）接洽，準(zhǔn)備將自己的芯片制造業(yè)務(wù)外包出去。

在芯片制造方面，臺(tái)積電在技術(shù)上領(lǐng)先于英特爾，這點(diǎn)在該公司為蘋果生產(chǎn)的5nm A14芯片中得到了證明。

去年就有人猜測(cè)英特爾可能會(huì)更多地專注于芯片設(shè)計(jì)，將制造部分外包。目前蘋果就采用這種方式。

在過去的2020年，英特爾遭遇了各種麻煩，不但被蘋果的M1芯片碾壓，也被AMD追了上來。雖然其芯片在過去20年稱霸電腦行業(yè)，但在制造方面……經(jīng)過數(shù)年的延遲，現(xiàn)在英特爾才真正從掌控了10nm工藝。而明年用于臺(tái)式機(jī)的Rocket Lake芯片仍采用14納米工藝制造。

跟臺(tái)積電的合作或許說明，英特爾為自己找了條新路，比如找臺(tái)積電或三星等制造商外包。彭博社今天的一份新報(bào)道表明，英特爾已與臺(tái)積電和三星就外包某些產(chǎn)品進(jìn)行了接觸。彭博社稱，英特爾尚未做出決定，但集邦咨詢（TrendForce）稱，英特爾已將其非CPU芯片的生產(chǎn)外包了約15-20%，這些產(chǎn)品的大部分晶圓開工都分配給了臺(tái)積電和聯(lián)華電子（UMC）。英特爾的中端和高端CPU預(yù)計(jì)將在2022年下半年臺(tái)積電3nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)上投入量產(chǎn)。

另外，該報(bào)告指出，AMD也可能將制造業(yè)務(wù)外包給臺(tái)積電。TrendForce認(rèn)為，英特爾等將僅制造自己的高利潤芯片，將其余產(chǎn)品外包，同時(shí)更有效地將未來的資本支出用在研發(fā)上。

失去蘋果的Mac芯片業(yè)務(wù)對(duì)英特爾是重大打擊，蘋果公司已經(jīng)證明了其在處理器性能和能效方面走了多遠(yuǎn)，而且這還僅僅是一個(gè)開始。英特爾最新的12代芯片（預(yù)計(jì)將在下半年投入筆記本電腦使用）仍將使用10納米工藝制造，而蘋果的M1是5納米工藝。
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