晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求在2021上半年難以解決

雖然說臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求在2021年上半難以解決，2021年下半也得看天吃飯，面對(duì)終端晶圓代工報(bào)價(jià)持續(xù)上漲及產(chǎn)能始終不足的壓力，原本兵荒馬亂的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者，卻在2021年一改2020年下半愁容滿面的情形，增加的生產(chǎn)成本已可轉(zhuǎn)嫁出去，芯片平均出貨單價(jià)易漲難跌，和手上訂單能見度逼近6個(gè)月的現(xiàn)況，都讓各家IC設(shè)計(jì)業(yè)者不免心生感嘆，沒看過生意那么好做的，只要在家等訂單上門，營(yíng)收及獲利成長(zhǎng)表現(xiàn)即可一路高升。

哪里怕上游晶圓代工產(chǎn)能再喊得多緊、多缺，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者多已作好等訂單、趕出貨的準(zhǔn)備，話說目前最不希望晶圓代工產(chǎn)能供需力量反轉(zhuǎn)的業(yè)者，除晶圓代工廠本身以外，臺(tái)IC設(shè)計(jì)業(yè)者亦是其中一員。一線IC設(shè)計(jì)大廠指出，從目前上游晶圓代工廠所搜集到的訂單能見度來看，2021年上半已確定沒有多余產(chǎn)能，2021年下半也大多被預(yù)訂一空。

雖然一些晶圓代工廠仍私留一些備用、急用產(chǎn)能，但在人情牌、高層牌，甚至是溢價(jià)牌一張接著一張被國內(nèi)、外芯片供應(yīng)商打出去，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上、下游業(yè)者也多已作好到2021年下半，晶圓代工產(chǎn)能仍有可能是一片難求的心理準(zhǔn)備。

近期已有國內(nèi)、外芯片龍頭廠主動(dòng)找上臺(tái)灣晶圓代工廠「談高」晶圓代工報(bào)價(jià)，就是希望能再多爭(zhēng)取一些產(chǎn)能；以目前終端芯片市場(chǎng)早已呈現(xiàn)賣方市場(chǎng)結(jié)構(gòu)而言的情形來看，得產(chǎn)能者得天下，及芯片變黃金的產(chǎn)業(yè)傳說故事，又一次在2021年成為眼見為憑的事實(shí)。

若以中長(zhǎng)期統(tǒng)計(jì)的角度而言，IC設(shè)計(jì)的平均毛利率表現(xiàn)，與晶圓代工廠產(chǎn)能利用率呈現(xiàn)正向連動(dòng)走勢(shì)，這除了與晶圓代工所增加的成本，往往可以順勢(shì)轉(zhuǎn)嫁給客戶有關(guān)。晶圓代工產(chǎn)能吃緊可以避開不必要的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)干擾，讓芯片平均單價(jià)維持相對(duì)穩(wěn)定，若設(shè)計(jì)業(yè)者再試著微縮晶粒面積，或集成更多元件，強(qiáng)化芯片成本結(jié)構(gòu)，那省下來的就完全是公司的私房錢，反應(yīng)在平均毛利率及獲利表現(xiàn)上，自然是大幅躍進(jìn)。

雖然眼見手上訂單能見度直逼6個(gè)月，但對(duì)于各家IC設(shè)計(jì)公司業(yè)務(wù)代表及產(chǎn)品經(jīng)理來說，與其擔(dān)心新品有沒有競(jìng)爭(zhēng)力、市占率能不能成長(zhǎng)，客戶會(huì)不會(huì)砍價(jià)，現(xiàn)在只擔(dān)心貨何時(shí)才能交得出來的情形，相對(duì)來說，已是最善解人意的幸福了。
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