盤(pán)點(diǎn)2020年CPU行業(yè)重要事件

2020年全球CPU產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生重大變化，高端前沿技術(shù)和標(biāo)志性產(chǎn)品陸續(xù)發(fā)布，國(guó)內(nèi)CPU企業(yè)在下游應(yīng)用推動(dòng)和上游技術(shù)突破的雙重作用下，也在不斷發(fā)展壯大。在2021年開(kāi)年之際，我們對(duì)國(guó)內(nèi)外CPU行業(yè)發(fā)生的重要事件進(jìn)行了梳理，形成2020年CPU行業(yè)十大事件。

一、國(guó)際處理器廠商推出新產(chǎn)品新架構(gòu)

Intel、AMD發(fā)布新一代產(chǎn)品，蘋(píng)果推出ARM架構(gòu)桌面處理器。9月3日，英特爾正式發(fā)布了采用Willow Cove微架構(gòu)的第11代酷睿處理器;10月9日，AMD發(fā)布了采用Zen3微架構(gòu)的銳龍5000系列臺(tái)式機(jī)處理器;11月11日，蘋(píng)果正式發(fā)布三款Mac硬件新品并正式推出基于ARM指令集的M1芯片。

二、處理器前沿技術(shù)持續(xù)迭代創(chuàng)新

核心技術(shù)不斷突破，內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)不斷更新。2月16日，AMD在ISSCC 2020大會(huì)上介紹Chiplet技術(shù)進(jìn)展，用多個(gè)Zen2處理器的小芯片來(lái)構(gòu)建服務(wù)器或者桌面處理器;6月11日，Intel正式發(fā)布其首款3D Foveros封裝處理器，代號(hào)為L(zhǎng)akefield;JEDEC于2月和7月分別發(fā)布了第三版HBM2存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)JESD235C和DDR5內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)。

三、全球處理器市場(chǎng)呈現(xiàn)全新競(jìng)爭(zhēng)格

AMD增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁，工藝制程持續(xù)演進(jìn)。AMD依托臺(tái)積電7nm工藝制程，搶占了Intel大量市場(chǎng)，第三季度x86 CPU市場(chǎng)AMD占據(jù)22.4%的市場(chǎng)份額，達(dá)到2007年第四季度以來(lái)的新高;臺(tái)積電2020年實(shí)現(xiàn)5nm工藝制程量產(chǎn)，并計(jì)劃2022年實(shí)現(xiàn)3nm產(chǎn)線量產(chǎn)。

四、國(guó)際處理器行業(yè)并購(gòu)頻繁

企業(yè)并購(gòu)將催生產(chǎn)業(yè)架構(gòu)及制造環(huán)節(jié)發(fā)展新局面。9月14日，英偉達(dá)和軟銀集團(tuán)公司簽訂協(xié)議，擬以400億美元的價(jià)格從SBG和SoftBank Vision Fund收購(gòu)Arm Limited;10月28日，AMD宣布將以350億美元的全股票交易收購(gòu)知名的FPGA制造商Xilinx。

五、處理器產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)陸續(xù)發(fā)布

產(chǎn)業(yè)研究持續(xù)跟進(jìn)，行業(yè)白皮書(shū)陸續(xù)發(fā)布。中國(guó)軟件評(píng)測(cè)中心參與編制，由信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新工作委員會(huì)發(fā)布《CPU技術(shù)與產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)（2020年版）》;華為發(fā)布《鯤鵬計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(shū)2020》;飛騰發(fā)布《從端到云基于飛騰平臺(tái)的全棧解決方案白皮書(shū)2.0》。

六、處理器安全問(wèn)題日益凸顯

處理器安全問(wèn)題影響面廣，危害重大。繼Spectre、Meltdown、VoltJockey漏洞之后，英特爾CPU被發(fā)現(xiàn)存在遭受“SGAxe”和“CrossTalk”側(cè)信道攻擊的安全隱患，該漏洞會(huì)導(dǎo)致CPU的可信執(zhí)行環(huán)境（TEE）中的敏感信息存在泄漏風(fēng)險(xiǎn);國(guó)內(nèi)清華大學(xué)汪東升團(tuán)隊(duì)繼“VoltJockey漏洞”后對(duì)處理器漏洞開(kāi)展持續(xù)研究。

七、飛騰持續(xù)發(fā)布處理器新產(chǎn)品

飛騰在服務(wù)器CPU和桌面CPU方向持續(xù)發(fā)布新產(chǎn)品。7月，飛騰發(fā)布“騰云S2500”高性能服務(wù)器CPU，采用全新內(nèi)核，最高支持8路直連;12月，飛騰發(fā)布“騰銳D2000”高行能桌面CPU，這是飛騰首款8核處理器。

八、龍芯產(chǎn)品應(yīng)用生態(tài)日趨完善

龍芯產(chǎn)品應(yīng)用初具規(guī)模，開(kāi)發(fā)生態(tài)進(jìn)一步完善。5月，龍芯第三代處理器產(chǎn)品3A4000/3B4000全面展開(kāi)信息化應(yīng)用，12月，龍芯平臺(tái).NET正式發(fā)布，支持龍芯CPU系列產(chǎn)品及UOS、麒麟等操作系統(tǒng)。

九、兆芯處理器平臺(tái)產(chǎn)品更加豐富

兆芯處理器整機(jī)產(chǎn)品線進(jìn)一步完善，下游產(chǎn)品種類(lèi)齊全。2月，基于兆芯新一代KX-6000/KH-30000系列處理器，聯(lián)想、同方、東海、海爾、銳捷、升騰、攀升等品牌推出20余款桌面PC和服務(wù)器產(chǎn)品，以及60多種嵌入式計(jì)算產(chǎn)品。

十、華為全力打造鯤鵬生態(tài)體系

基于鯤鵬處理器，打造全棧式鯤鵬計(jì)算產(chǎn)業(yè)。2020年，華為共建立22個(gè)鯤鵬生態(tài)創(chuàng)新中心，榮獲多個(gè)創(chuàng)新獎(jiǎng)項(xiàng)，發(fā)展1000+合作伙伴，3000+鯤鵬解決方案認(rèn)證，累計(jì)發(fā)展20萬(wàn)+鯤鵬開(kāi)發(fā)者，進(jìn)一步完善鯤鵬生態(tài)體系。
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