三星Galaxy Z Flip 3核心配置升級(jí)：驍龍888處理器 新型屏幕 折痕更小

據(jù)此前消息，三星將會(huì)在今年上半年推出新一代折疊屏手機(jī)——Galaxy Z Flip 3。

今日，國外爆料人@@TheGalox_透露了該機(jī)的一些配置信息。

根據(jù)最新消息，三星Galaxy Z Flip 3核心配置將升級(jí)為旗艦級(jí)的驍龍888處理器，這也將彌補(bǔ)前代產(chǎn)品性能不足的遺憾，同時(shí)也將顯著增加該機(jī)的目標(biāo)用戶。

網(wǎng)曝三星Galaxy Z Flip 3參數(shù)信息

屏幕方面，三星Galaxy Z Flip 3將采用新一代的LTPO技術(shù)顯示屏，屏幕尺寸為6.7“~ 6.9” 范圍內(nèi)，支持120Hz 自適應(yīng)動(dòng)態(tài)刷新率，功耗也有所降低。

值得注意的是，三星將會(huì)為該機(jī)配備更小的前攝開孔和更窄的邊框，同時(shí)還將采用新型的屏幕保護(hù)玻璃，能夠有效降低屏幕折痕，能帶來更加優(yōu)秀的視覺效果。

三星Galaxy Z Flip 3的相機(jī)系統(tǒng)也將迎來升級(jí)，后攝將從前代的雙攝改為三攝，使用場景和拍攝效果都將大幅提升。

網(wǎng)曝三星Galaxy Z Flip 3渲染圖

根據(jù)之前媒體曝光的渲染顯示，三星Galaxy Z Flip 3整體的外觀設(shè)計(jì)基本延續(xù)前代的方案，屏幕采用居中打孔設(shè)計(jì)，背部設(shè)計(jì)則改為豎置三攝，排布方式與Galaxy S21系列類似。

不過，三星Galaxy Z Flip 3將在背部的副屏上擁有重大升級(jí)，顯示面積大幅在增加，可以顯示更多的信息，甚至能實(shí)現(xiàn)簡單的滑動(dòng)、觸摸操作。

這塊更大的副屏不僅更加實(shí)用，也能有效的減少用戶展開屏幕的次數(shù)，從而減少頻繁翻折對(duì)屏幕造成的傷害，延長屏幕的使用壽命。

責(zé)任編輯：PSY