前段時(shí)間,中芯國際“內(nèi)訌”一事鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng),如今此事終于迎來圓滿結(jié)局,蔣尚義與梁孟松都繼續(xù)在中芯國際任職。
蔣尚義、梁孟松都曾是臺積電得力干將,二者是上下級的關(guān)系,已經(jīng)是十幾年的老搭檔。在兩人的共同努力之下,相信中芯國際將取得更快進(jìn)步。
蔣尚義透露5個(gè)信號
1月16日,蔣尚義在第二屆中國芯創(chuàng)年會上,蔣尚義回歸后首亮相,并指出了當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的五個(gè)要點(diǎn)。
其一,摩爾定律的進(jìn)展已經(jīng)接近物理極限,目前的生態(tài)環(huán)境已不適用。
這已經(jīng)是業(yè)界共識,想要繼續(xù)攻克2nm、1nm制程,研發(fā)難度、成本等都將水漲船高。
其二,封裝和電路板技術(shù)進(jìn)展相對落后,逐漸成系統(tǒng)性能的瓶頸。
封裝技術(shù)是一種將集成電路,用絕緣材料打包的技術(shù),其起到阻隔空氣中雜質(zhì)的作用,對芯片性能有著重要影響;而電路板技術(shù),對電子設(shè)備的可靠性有很大影響。二者都十分重要。
其三,只有極少數(shù)需求量極大的產(chǎn)品,才能使用最新進(jìn)的硅技術(shù)。
其四,先進(jìn)工藝將繼續(xù)前進(jìn),先進(jìn)封裝是為后摩爾時(shí)代布局的技術(shù)。而中芯國際將在先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝兩方面共同發(fā)展。
其五,先進(jìn)封裝和電路板技術(shù),也就是集成電路,是后摩爾時(shí)代的發(fā)展趨勢。
國產(chǎn)芯片找到突破口
從蔣尚義所言中可以看出,先進(jìn)工藝與集成芯片是中芯國際發(fā)展的方向。集成芯片可以令芯片之間連接的緊密型、整體系統(tǒng)性能與單一芯片相近,是后摩爾時(shí)代的一大趨勢。
集成芯片或?qū)⒊蔀閲a(chǎn)芯片的一大突破口。先進(jìn)封裝技術(shù),能夠提升不僅能提升集成電路制造效率,還能降低成本。
而蔣尚義,恰恰十分擅長先進(jìn)封裝技術(shù)。這表示,中芯國際的短板將進(jìn)一步補(bǔ)齊,逐漸追上先進(jìn)晶圓代工廠的腳步。
寫在最后
目前,中國芯片產(chǎn)業(yè)正迎來發(fā)展快車道,國產(chǎn)替代成為發(fā)展大趨勢。在《國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新政策》中,2025年國產(chǎn)芯片自給率達(dá)到70%,是我國努力的目標(biāo)。
在政府引領(lǐng)、資本助力、企業(yè)發(fā)力下,中國芯片產(chǎn)業(yè)迎來曙光。
中芯國際作為中國大陸最大的晶圓代工廠,扛起了攻克芯片制造難題的重任,一舉一動都關(guān)乎國產(chǎn)芯片的發(fā)展。相信,在蔣尚義、梁孟松等業(yè)界大佬的指引下,中芯國際將越來越好。
責(zé)任編輯:tzh
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