傳Intel訂單外包臺(tái)積電、三星：GPU上4nm工藝制程

據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，三星電子獲得Intel的第一筆訂單。一位半導(dǎo)體行業(yè)消息人士稱，Intel將其南橋芯片組的生產(chǎn)外包給三星。該芯片組安裝在電腦主板上，起到控制計(jì)算機(jī)輸入輸出操作的作用。

報(bào)道中還提到，Intel委托臺(tái)積電生產(chǎn)圖形處理器（GPU），后者計(jì)劃使用4nm工藝制造Intel的GPU，計(jì)劃從今年下半年開(kāi)始生產(chǎn)。

據(jù)悉，三星也將從今年下半年開(kāi)始，在其位于德克薩斯州奧斯汀的代工廠，生產(chǎn)Intel的南橋芯片組，月產(chǎn)能為15000片晶圓，相當(dāng)于奧斯汀工廠產(chǎn)能的3％。

一位業(yè)界相關(guān)人士表示：“雖然這次三星未能拿下Intel的GPU訂單，但是此次芯片代工訂單仍然意義重大，因?yàn)槿菫閷?lái)贏得高端芯片訂單奠定了基礎(chǔ)?！?/p>

昨天，Intel即將上任的CEO帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，7nm芯片制造工藝將被用于2023年銷售的芯片。

Pat Gelsinger表示：“我對(duì)7nm項(xiàng)目的恢復(fù)和進(jìn)展感到高興。我相信，我們2023年的大部分產(chǎn)品將會(huì)在內(nèi)部制造。與此同時(shí)，考慮到產(chǎn)品組合的廣度，我們也很可能在某些產(chǎn)品技術(shù)上擴(kuò)大對(duì)外部芯片代工廠的使用。”

Intel最新的芯片采用了14nm或10nm工藝，而臺(tái)積電和三星等芯片代工廠目前采用5nm工藝。更精細(xì)的制造工藝可以在單位面積上容納更多晶體管，從而提高效率，帶來(lái)性能更強(qiáng)大的處理器。

責(zé)任編輯：PSY