全球芯片短缺問題正愈演愈烈

全球范圍的芯片短缺問題正愈演愈烈。

近日，美國汽車制造商福特稱，由于芯片短缺、需求疲軟，即日起至2月19日，福特位于德國薩爾路易市的工廠將停工停產(chǎn)，這是福特近期受到影響的第三座工廠。大眾、豐田、本田等車企也先后公布了全球減產(chǎn)計劃。

“目前晶圓供貨緊張主要在汽車領(lǐng)域和一些高端制造領(lǐng)域。”1月22日，千門資產(chǎn)投研總監(jiān)宣繼游告訴時代周報記者，以新能源汽車、5G智能手機等為代表的終端技術(shù)迭代帶動芯片需求激增。

調(diào)研機構(gòu)IDC認(rèn)為，“缺貨”將成為2021年手機行業(yè)的關(guān)鍵詞。IDC預(yù)計，到2022年，超過50%的主流手機廠商會將旗下的5G手機產(chǎn)品橫跨3家或以上芯片平臺，以降低風(fēng)險，保證供應(yīng)穩(wěn)定。

供需失衡引發(fā)多米諾骨牌效應(yīng)，產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料、晶圓、封測等漲價逐漸向整個行業(yè)傳導(dǎo)。

1月22日，華天科技（002185.SZ）證券部相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴時代周報記者，整個封測產(chǎn)業(yè)從去年開始就一直處于訂單飽滿狀態(tài)，漲價是隨行就市，“上游漲價帶動原材料上漲，我們價格也會相應(yīng)浮動”。

晶圓供貨緊張

1月23日，芯片行業(yè)人士秦曉（化名）告訴時代周報記者，缺貨潮引發(fā)恐慌性下單，不少終端企業(yè)正以往常幾倍的采購量囤貨，這也刺激芯片制造企業(yè)從上游搶購制造芯片的晶圓。

秦曉介紹，晶圓一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，目前晶圓廠的產(chǎn)能主要集中在8英寸和12英寸。

粵芯半導(dǎo)體擁有廣東省及粵港澳大灣區(qū)目前唯一進(jìn)入量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺。

“芯片行業(yè)已經(jīng)形成一個區(qū)域集聚的趨勢，粵港澳大灣區(qū)有著如廣汽、格力、美的等眾多企業(yè)涉及芯片應(yīng)用，每年全國60%的芯片消耗在這里。”此前，粵芯半導(dǎo)體副總裁李海明接受時代周報記者專訪時提到。

1月21日，時代周報記者就芯片短缺行業(yè)背景下公司生產(chǎn)是否受到影響，有無拓產(chǎn)計劃等問題聯(lián)系粵芯半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人，對方回復(fù)稱：“公司靜默期，暫時不方便透露”。

“當(dāng)下行業(yè)景氣度高的是8英寸環(huán)節(jié)產(chǎn)品?！?月21日，WitDisplay首席分析師林美炳告訴時代周報記者。8英寸產(chǎn)線多用于生產(chǎn)電源管理芯片、MOSFET器件、CMOS芯片、指紋識別芯片、ToF、TWS芯片等產(chǎn)品。受市場需求驅(qū)動，多家晶圓代工廠發(fā)布8英寸產(chǎn)能滿載的消息。

時代周報記者整理獲知，A股和H股中，有8英寸晶圓產(chǎn)能的公司包括華虹半導(dǎo)體（01347.HK）、華潤微（688396.SH）、中芯國際（688981.SH；00981.HK）、士蘭微（600460.SH）等。

中芯國際2020年第三季度月產(chǎn)能為51.02萬片，當(dāng)季產(chǎn)能利用率為97.8%；華潤微去年三季度以來，8英寸產(chǎn)線滿載，實現(xiàn)90%以上的利用率；華虹半導(dǎo)體三座8英寸廠在第三季度的產(chǎn)能利用率達(dá)102%。

產(chǎn)能飽滿推動公司市值水漲船高。Wind數(shù)據(jù)顯示，2020年，華虹半導(dǎo)體、中芯國際（H股）、華潤微市值累計漲幅分別為148%、85%、49%。

展望2021年，TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示，目前晶圓廠多半僅能利用現(xiàn)有工廠空間提升生產(chǎn)效率，或是改善瓶頸機臺、租賃二手設(shè)備等方式進(jìn)行有限度的擴產(chǎn)。

半導(dǎo)體行業(yè)研究機構(gòu)SEMI預(yù)計，由于下游行業(yè)景氣度攀升，8 英寸晶圓廠產(chǎn)能將持續(xù)落地。2019年—2022年，全球8英寸晶圓產(chǎn)量將增加70萬片，年均增幅約為4.5%。

迅速擴充產(chǎn)能

眼下，產(chǎn)能緊張已從晶圓代工傳導(dǎo)至封測，以及材料供應(yīng)商、終端廠商等。

據(jù)報道，半導(dǎo)體封測龍頭日月光投控上半年封測事業(yè)部接單全滿，訂單超出產(chǎn)能逾40%。

“當(dāng)下產(chǎn)能的瓶頸是在封測，國內(nèi)封測在可預(yù)期的未來內(nèi)擴張速度不如前端制造，造成無論是當(dāng)下需求旺盛的PMIC（主要是8寸），還是相對沒那么旺盛的低端數(shù)字類產(chǎn)品（主要是12寸）都在封測這端被卡。”天風(fēng)證券在研究報告中寫道。

面對產(chǎn)能困局，被稱為“中國測封三雄”的華天科技、通富微電（002156.SZ）、長電科技（600584.SH）先后出爐定增方案，擴充產(chǎn)能。

1月19日晚，華天科技公告稱，擬定增募資不超過51億元，用于建設(shè)多個封測項目。此前，通富微電已于2020年11月成功募集32.45億元，長電科技則正在募集不超過50億元資金。

持續(xù)增長的芯片需求，也在刺激上游材料企業(yè)加速產(chǎn)能擴張和技術(shù)升級。近期，包括鼎龍股份（300054.SZ）、滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH）、南大光電（300346.SZ）等均公告擴產(chǎn)規(guī)劃。

滬硅產(chǎn)業(yè)定向增發(fā)募集資金50億元，用于集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項目、300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目，以及補充流動性資金；鼎龍股份表示，擬新建集成電路CMP用拋光墊項目（三期）及年產(chǎn)能1萬噸集成電路制造清洗液項目，計劃投資5.67億元；南大光電擬投資6.6億元，進(jìn)行ArF光刻膠產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化工作。

1月22日，有半導(dǎo)體行業(yè)觀察人士告訴時代周報記者，材料廠商紛紛發(fā)布擴產(chǎn)計劃，是配合晶圓行業(yè)，由產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)而來。

漲價潮將延續(xù)

“2020年以來，全球集成電路的晶圓制造及封測產(chǎn)能持續(xù)緊張，導(dǎo)致交期延長。部分關(guān)鍵原材料漲價，大部分晶圓廠以及封測廠均不同程度的進(jìn)行了漲價，導(dǎo)致芯片以及電路整體成本大幅度上升?！比A潤微稱，從 1月1日起，對該公司產(chǎn)品價格做相應(yīng)調(diào)整，調(diào)整幅度視具體品種不等。

據(jù)不完全統(tǒng)計，2020年下半年共有34家半導(dǎo)體廠家宣布調(diào)價，而進(jìn)入2021年不足一月，就又有12家發(fā)布“調(diào)價函”，包括華潤微、微芯科技（MCHP.NASDAQ）、光寶科技、富滿電子（300671.SZ）等。

從發(fā)布的通知來看，漲價幅度平均在10%—20%之間，個別企業(yè)如國產(chǎn)閃存控制器廠商得一微電子，宣布旗下的嵌入式存儲控制芯片上調(diào)50%，成為漲幅較大的產(chǎn)品之一。

晶圓供貨緊張引發(fā)多米諾骨牌效應(yīng)，漲價聲音向產(chǎn)業(yè)鏈下游傳導(dǎo)，封測也受到波及。

據(jù)媒體報道，中國臺灣地區(qū)封測廠2020年第四季陸續(xù)針對新訂單調(diào)漲價格20%—30%，今年第一季將再全面調(diào)漲5%—10%。進(jìn)入2021年后，芯片行業(yè)的漲價潮沒有緩解跡象。

1月22日，時代周報記者以投資者身份致電華天科技證券部，相關(guān)負(fù)責(zé)人回復(fù)稱，整個產(chǎn)業(yè)鏈從去年開始就一直處于訂單飽滿狀態(tài)。對于漲價現(xiàn)象，該人士稱，“隨行就市，上游漲價帶動原材料上漲，我們價格也會相應(yīng)出現(xiàn)浮動?！?/p>

長電科技證券部工作人員則回復(fù)時代周報記者，目前公司訂單穩(wěn)定，產(chǎn)能飽滿，生產(chǎn)經(jīng)營一切正常，不便針對單個產(chǎn)品的價格變化進(jìn)行評論。

“造成芯片產(chǎn)能緊缺的原因是多方面的，除擴產(chǎn)不夠外，還有疫情、美國打壓、備貨不足等原因。目前來看，緊迫的狀況將持續(xù)到2021年下半年。”林美炳告訴時代周報記者。
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