瑞識科技完成過億元A輪融資 將主要用于VCSEL光芯片技術(shù)

瑞識科技于近日完成超過億元人民幣的A輪融資，由創(chuàng)谷資本領(lǐng)投，海恒資本、惠友資本、揚子鑫瑞、國華投資和北京百納威爾科技有限公司跟投。

據(jù)悉，本輪融資將主要用于VCSEL光芯片技術(shù)和相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和市場開拓。

瑞識科技成立于2018年初，由美國海歸博士團隊創(chuàng)建，致力于半導體光學領(lǐng)域，核心技術(shù)包括光芯片設計、光學透鏡集成、器件級集成封裝、數(shù)理建模、光電系統(tǒng)整合優(yōu)化等。

據(jù)悉，瑞識科技作為少數(shù)幾家國產(chǎn)VCSEL供應商之一，目前已打通“芯片+封裝+光學集成”的全鏈條，實現(xiàn)了芯片設計和光學整合優(yōu)化等關(guān)鍵技術(shù)的完全自主掌控，將有效打破VCSEL由國外廠商主導的壟斷格局，減少中國VCSEL斷供風險，為中國3D傳感注入更多穩(wěn)定性。

2020年8月，瑞識科技推出業(yè)內(nèi)首款發(fā)散角在10-15°的超窄光單孔VCSEL芯片，更小發(fā)散角，為解決接近傳感模塊內(nèi)部信號串擾問題，創(chuàng)新提供芯片級解決方案。

瑞識科技官網(wǎng)顯示，其VCSEL外延及芯片設計已經(jīng)完成數(shù)百片6英寸晶圓的量產(chǎn)驗證，已經(jīng)擁有性能領(lǐng)先業(yè)界，并且涵蓋了不同波長包括850nm、940nm， 光功率從幾毫瓦到數(shù)瓦的完整產(chǎn)品系列，可供3D結(jié)構(gòu)光，接近傳感、紅外泛光源以及3D TOF感應等不同場景中的應用。

據(jù)悉，瑞識科技所有光芯片產(chǎn)品均在6英寸GaAs晶圓上實現(xiàn)量產(chǎn)并可提供樣品。

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