Intel將在3月份正式發(fā)布Rocket Lake 11代桌面酷睿處理器,擁有全新的CPU/GPU架構(gòu)和各種新的技術(shù)特性,唯一遺憾就是繼續(xù)14nm工藝,直接導(dǎo)致功耗和發(fā)熱無(wú)法得到很好的控制,最多只能8核心,比現(xiàn)在反而少了2個(gè)。
Rocket Lake 11代的旗艦型號(hào)是i9-11900K,還有個(gè)無(wú)核顯版本i9-11900KF,均為8核心16線程,頻率都是基準(zhǔn)3.5GHz、全核加速4.8GHz、單核加速5.3GHz,熱設(shè)計(jì)功耗125W。
來自ChipHell論壇的網(wǎng)友“熱心市民描邊怪”搞到了一顆i9-11900KF,搭配一塊華擎Z590 Steel Legend Wi-Fi 6E主板、一個(gè)360mm一體式水冷散熱器,進(jìn)行了AIDA64 FPU烤機(jī)測(cè)試,結(jié)果不容樂觀。
4.8GHz全核加速頻率下,i9-11900KF烤機(jī)溫度達(dá)到了98度,功耗則是250.83瓦,相當(dāng)于熱設(shè)計(jì)功耗的整整兩倍(當(dāng)然這么比較并不嚴(yán)格)。
烤機(jī)中,根據(jù)HWiNFO的檢測(cè),核心電壓也有1.325V(CPU-Z識(shí)別錯(cuò)誤)。
目前還不清楚如此高溫高功耗的原因,是處理器體質(zhì)太差,還是主板BIOS優(yōu)化不到位,抑或是新的AVX-512F指令集,但無(wú)論如何,這一代的溫度和功耗必須小心了。
責(zé)任編輯:pj
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