成都舉行“開門紅”重大項目集中簽約儀式，涉及芯片、5G通信等領域

近日，成都高新區(qū)舉行了“開門紅”重大項目集中簽約儀式，此次落地的14個項目計劃總投資277億元，涉及數(shù)字生態(tài)、芯片設計封裝、裝備研發(fā)制造、醫(yī)藥研發(fā)、智能診療、5G通信、高端光學等領域。

集微網消息，近日，成都高新區(qū)舉行了“開門紅”重大項目集中簽約儀式，此次落地的14個項目計劃總投資277億元，涉及數(shù)字生態(tài)、芯片設計封裝、裝備研發(fā)制造、醫(yī)藥研發(fā)、智能診療、5G通信、高端光學等領域。

14個項目包括匯頂科技西部研發(fā)及生態(tài)總部、阿里巴巴數(shù)字科技生態(tài)基地、利普芯微電子集成電路研發(fā)中心及區(qū)域總部、鼎橋通信5G行業(yè)終端與應用創(chuàng)新中心、辰創(chuàng)科技成都智能雷達研發(fā)及生產基地等。 其中，匯頂科技宣布擬投資10億元在成都高新區(qū)投資建設西部研發(fā)及生態(tài)總部項目，開展CMOS圖像傳感領域、音頻軟件解決方案和低功耗藍牙等相關領域的研發(fā)業(yè)務。

責任編輯：xj

原文標題：匯頂科技10億元總部項目落地成都，聚焦CMOS等領域

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