晶圓代工廠、硅晶圓廠正積極布局車用市場(chǎng)

相較于傳統(tǒng)汽車，電動(dòng)車就像一臺(tái)可移動(dòng)的超大型計(jì)算機(jī)，使用的半導(dǎo)體芯片需求將會(huì)大增，帶動(dòng)新車內(nèi)含半導(dǎo)體 IC 價(jià)值每年持續(xù)成長(zhǎng)，晶圓代工廠、硅晶圓廠均積極布局車用市場(chǎng)，并相繼切入氮化鎵 （GaN） 等化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，大啖電動(dòng)車半導(dǎo)體商機(jī)。

全球車用芯片大缺貨，美國(guó)、日本、德國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)相繼傳出因車用芯片缺貨而減產(chǎn)，三國(guó)透過外交管道向臺(tái)灣求援，經(jīng)濟(jì)部日前為此邀請(qǐng)臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠代表吃便當(dāng)，商討應(yīng)變方法。

據(jù)世界先進(jìn)指出，去年每輛新車內(nèi)含半導(dǎo)體 IC 價(jià)值約 500 多美元，今年將進(jìn)一步提升至 600 美元，增加約 2 成，且今年汽車出貨量可望由去年的 7200 萬(wàn)輛，成長(zhǎng)至今年的 7700 萬(wàn)輛。

臺(tái)積電車用半導(dǎo)體需求去年第四季起開始復(fù)蘇，面對(duì)近來(lái)全球車用芯片大缺貨，臺(tái)積電在參與便當(dāng)會(huì)后發(fā)聲明表示，在產(chǎn)能滿載的同時(shí)，正重新調(diào)配產(chǎn)能供給，加速生產(chǎn)相關(guān)車用產(chǎn)品；聯(lián)電也說，現(xiàn)階段產(chǎn)能供不應(yīng)求，但優(yōu)先供應(yīng)車用客戶需求，盼能緩解部分壓力。

世界先進(jìn)目前車用相關(guān)營(yíng)收占比不到 10%，大部分車用電子客戶都有合約規(guī)范，生產(chǎn)排程優(yōu)先，今年車用營(yíng)收將持續(xù)成長(zhǎng)，成長(zhǎng)幅度優(yōu)于整體平均值。

除晶圓代工廠大啖車用半導(dǎo)體商機(jī)外，硅晶圓（硅片）廠也同步受惠。環(huán)球晶看好，5G、電動(dòng)車將帶動(dòng)第三代半導(dǎo)體需求，未來(lái)電動(dòng)車就像一臺(tái)超大型計(jì)算機(jī)在路上跑，所使用的半導(dǎo)體芯片需求將會(huì)大增。

近來(lái)隨著車用市場(chǎng)需求升溫，車用芯片大缺貨的熱潮也吹向上游材料硅晶圓，環(huán)球晶、合晶都證實(shí)，相關(guān)訂單大舉涌入，6 吋、8 吋產(chǎn)能全線滿載，預(yù)期今年上半年需求持續(xù)暢旺、產(chǎn)能仍將供不應(yīng)求。

環(huán)球晶近期車用需求明顯轉(zhuǎn)強(qiáng)、訂單激增，客戶更大舉拉貨備庫(kù)存，6 吋產(chǎn)能塞爆、8 吋也滿載，目前車用營(yíng)收占比約 1-2 成。

合晶車用營(yíng)收占比達(dá)近 3 成，為車用熱潮下的主要受惠者，近期楊梅廠 6 吋產(chǎn)能已全數(shù)滿載，產(chǎn)能利用率遠(yuǎn)超過 100%，訂單更超出產(chǎn)能能供應(yīng)的 2 至 3 成；龍?zhí)?8 吋廠受惠車用與功率組件需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，及 CIS、工業(yè)與屏下指紋辨識(shí)等應(yīng)用帶動(dòng)，產(chǎn)能利用率也從 95% 提升至滿載。

另一方面，半導(dǎo)體廠商也積極布局因應(yīng)電動(dòng)車高頻率、高功率需求的化合物半導(dǎo)體氮化鎵 （GaN） 組件，挾著硅制程固有的規(guī)模經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)，搶進(jìn)氮化鎵應(yīng)用領(lǐng)域，臺(tái)積電、漢磊投控旗下晶圓代工廠漢磊科、環(huán)球晶都已小量生產(chǎn)中。
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