距離COVID-19被首次確認為新型冠狀病毒即將滿一年,若時光倒退至2020年初,恐怕沒有人能夠想象:接下來一年的時間里,人們的生活將與口罩、呼吸機、社交隔離這些詞匯密不可分。
蔓延全球的COVID-19病毒對幾乎所有行業(yè)造成了嚴重的沖擊,半導體產業(yè)也無法例外;不過,根據(jù)市場調研機構Yole Développement在2020年7月的評估,半導體產業(yè)在彼時就已經挺過了疫情的沖擊。Yole專家認為,由于電子技術被廣泛應用于眾多設備中,涵蓋工業(yè)、醫(yī)療與通訊等領域的產品,大多數(shù)半導體元件——包括DRAM、NAND、CMOS圖像傳感器、生物微機電(Bio MEMS),以及高性能運算、云端與游戲應用等硬件——在疫情中受到的影響都“很小或幾乎是零”。
各類電子元件在新冠病毒疫情中受到的影響有限 (圖源:Yole Développement)
可見,半導體電子元件的市場規(guī)模、出貨量穩(wěn)中有增,甚至部分元件出現(xiàn)爆單的情況。不過,在出貨量增長的背后,新冠疫情正在加速產業(yè)供應鏈的重組:2020年初,關鍵原材料與零組件供應受到了短期的沖擊,并伴隨疫情的加劇,使業(yè)界逐漸對供應鏈長期供貨能力產生了擔憂。供應鏈越來越區(qū)域化甚至本地化,目標是讓關鍵原材料與零組件的供應盡量減少來自政治或經濟因素的阻礙,以及氣候變遷或更多傳染疾病的影響。 因此,回顧2020年半導體產業(yè)供應鏈,有哪些事件在反映供應鏈的變化線索,又有哪些關鍵詞可以概括總結呢?今天就來盤點一下吧。 爆單、漲價、缺貨、延期
1月,被動元件大廠國巨率先發(fā)布通知,將調漲厚膜電阻價格10-15%。消息指出,在供需吃緊的情況下,國巨將對厚膜電阻的價格做以下調整:小尺寸厚膜電阻(0402/0201)價格將上調10%,其他尺寸(包括0603/0805/1206/4D02和4D03)上漲15%。此外,由于需求訂單過多,致使產能供應不足,國巨自1月1日起暫停接收厚膜電阻的訂單。 隨后,新冠疫情爆發(fā)、加劇,呼吸機、口罩機、體溫槍等設備成為全球“硬通貨”,然而元器件斷供從根本上導致了一“機”難求的狀況。據(jù)悉,一臺呼吸機有上千個零部件。國內的呼吸機制造商基本都是中游本體制造企業(yè),核心零部件供應商在國外,包括疫情嚴重的歐美地區(qū)。如渦輪壓縮機、傳感器、芯片等核心部件,大多依靠從瑞士的micronel、美國的霍尼韋爾、日本的SMC等公司進口,然而這些地區(qū)彼時均處于半停擺的狀態(tài),原材料供應與運輸問題使得“全球采購”無從談起。
圖源站酷海洛 當然,也有不少廠商獲得了訂單暴漲的機會。例如,廣瀨在3月份的連接器訂單金額比2月份增加了42%,這主要得益于疫情帶來的醫(yī)療設備、紅外體溫監(jiān)測設備、體溫槍等市場需求的暴增。同時,作為占銷售比重較大的手機及其他消費類電子并未出現(xiàn)明顯下滑。當然,這也有下游客戶提前備貨的原因。 5月,合創(chuàng)達電子發(fā)出板材調價通知函,稱由于銅鋁等PCB原材料價格隨著復工復產而節(jié)節(jié)攀升,導致公司成本大幅上漲。迫于成本壓力過大,決定即日起將所有板材價格上調3元/平方米。
隔天,多家PCB材料商相繼發(fā)出漲價函。 7月,液晶屏漲價趨勢明顯,有原廠多次調整出廠價格,部分廠家甚至一次性調價超過20%。不過,此次漲價存在結構性差異,主要表現(xiàn)為:低端液晶屏產品的漲幅較大,約為20%~30%甚至40%-50%;應用在高端手機上的LTPS(低溫多晶硅)屏、AMOLED(有源矩陣有機發(fā)光二極體面板)的漲幅很小或者沒有漲價。 10月,中芯國際遭制裁引發(fā)連鎖反應,因應8英寸晶圓代工產能吃緊、報價一路揚升,繼知名觸控IC廠敦泰漲價后,IC設計“二哥”暨面板驅動IC龍頭聯(lián)詠也跟進調漲,漲幅達10%~15%。 11月,由于銅箔、樹脂和丙酮等原材料價格的不斷攀升,繼11月中上旬兩次調價之后,覆銅板巨頭建滔在30日再發(fā)調價函,對所有材料的銷售價格進行調漲。這已經是建濤在2020年的第五輪漲價。
同日,瑞薩發(fā)出漲價函,稱部分產品將于2021年起正式漲價。 12月,全球市場MCU供需失衡情況愈發(fā)嚴重,臺系MCU廠商包括盛群、松翰、纮康等證實漲價,意法半導體囿于罷工事件導致產能短缺,引發(fā)現(xiàn)貨商漲價,隨后表示其全線產品將在2021年起漲價。瑞薩、NXP等MCU產線均超負荷運轉,交貨周期延長至17周左右。同期,航順亦正式通知,其MCU、EEPROM、NOR FLASH、LCD驅動、LDO等產品價格有所調整,部分供貨吃緊。 國產MOS大廠富滿電子也發(fā)布了第三份漲價函,包括早前兩次漲價過的產品在內,自2021年起,所有產品含稅價格在現(xiàn)行價格基礎上統(tǒng)一上調10%! 12月下旬,韓國芯片代工廠DB HiTek決定將代工價格調漲,此次調價最高調幅20%。硅晶圓大廠環(huán)球晶也公開表態(tài)將12寸晶圓現(xiàn)貨價調漲,其他尺寸也將逐步調漲。匯頂科技也發(fā)出漲價函,自2021年起對GT9系列產品售價統(tǒng)一上調30%。 2021,漲價缺貨持續(xù) 2021年1月,Microchip發(fā)出今年第一張漲價函,價格調漲幾乎覆蓋全部產品線,漲幅在5%-10%不等,部分產品漲幅超過10%,交貨周期從18周最長延至54周。(話說,一年才52周……)
同期,MLCC大廠村田出現(xiàn)員工感染新冠病毒,涉事?lián)c包括主要MLCC生產基地,因此有可能影響后續(xù)供應。中旬,MLCC廠商華新科產能吃緊,其東莞大廠此前突發(fā)火情,使得電阻產能受到影響,讓大量訂單轉向其他芯片電阻廠。而芯片電阻大廠旺詮由于日接單量暴增,此前也決定將暫停接收厚膜電阻類訂單,因其未交訂單排期已超過4個月,預計電阻供應緊張現(xiàn)象將在一段時間內持續(xù)。截至發(fā)稿前,旺詮已恢復接單,漲價15%。
原文標題:進擊的2020半導體供應鏈——漲價且尚可,交貨竟要54周???
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