ASML是光刻機領(lǐng)域當之無愧的巨頭,獨占100%的EUV光刻機市場。而在半導體檢測設備市場中,ASML也有布局。
ASML交付一臺晶圓測量設備YieldStar 385,該設備可用于3nm制程產(chǎn)線,技術(shù)處于行業(yè)領(lǐng)先。
測試集成電路性能是半導體檢測設備的主要作用,可以有效提升芯片良品率,并控制成本。
檢測工藝貫穿芯片制造的整個環(huán)節(jié),有著“前道量測”之稱。
2020年,ASML交付四套前道量測系統(tǒng)。在量測設備領(lǐng)域,ASML已經(jīng)深耕十年之久。
2000年,130nm芯片制程被成功攻克,但問題也隨之而來。在檢測130nm芯片時,需要中斷芯片制造,影響進度。
并且,光刻精度的不斷提升,對前道量測也提出了更高的要求。
為此,ASML量測部門希望能打造一款更智能的監(jiān)測設備,因此開始對YieldStar系列量測設備的攻克。
經(jīng)過不斷的努力,YieldStar設備成功問世,這套設備能夠?qū)⒈O(jiān)測資料實時傳送給光刻機,有效提升了芯片良品率。
在前道量測設備領(lǐng)域,ASML也成功走到了行業(yè)前列。
前道測量設備與光刻機的重要性不相上下。據(jù)SEMI與申港證券研究所公布的一份數(shù)據(jù)顯示,在晶圓廠制造設備總額中,工藝控制檢測設備的占比約為10%,而光刻設備則為18%。
而且,前道量測設備同光刻機有著較強的關(guān)聯(lián)性。ASML在光刻機領(lǐng)域的優(yōu)勢地位,有利于公司打開前道量測設備市場。
同時,隨著半導體產(chǎn)業(yè)的逐漸擴張、芯片制程的逐步推進,前道量測設備的市場規(guī)模也將進一步擴張。
對于ASML來說,該設備或?qū)⒊蔀楣緲I(yè)績新的增長點。不過,在ASML的面前也有著諸多實力強勁的對手。
譬如,身為前道測量設備行業(yè)霸主的美國KLA。數(shù)據(jù)顯示,在這一領(lǐng)域中,KLA的占比高達53%,遠超以12%排名第二名的應用材料。
ASML想要打破KLA的壟斷地位十分不易。
同時,全球唯一一家EUV前道工藝檢測設備制造商——Lasertec,也是不可忽視的對手。
目前,三星、臺積電已經(jīng)采用Lasertec的EUV檢測設備。隨著先進制程的逐步推進,對于EUV檢測設備的需求量也將更高,未來Lasertec的市場占比也將進一步提升。
面對KLA、Lasertec等行業(yè)巨頭的挑戰(zhàn),最終,在重重壓力之下,ASML將在前道量測設備領(lǐng)域能否大放異彩,讓我們拭目以待。
責任編輯:tzh
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