半導體制造行業(yè)的競爭情況如何?

芯片短缺的陰霾籠罩了2020全年，而短缺在今年仍在延續(xù)。在這種情況之下，包括晶圓代工、封裝等半導體制造業(yè)務迎來了豐收。

從整體情況上看，根據(jù)根據(jù)TrendForce的最新調(diào)查研究顯示，預計2020年全球晶圓代工收入將同比增長23.8%，為十年來最高。在晶圓產(chǎn)能大增的同時，下游多家封測產(chǎn)能也出現(xiàn)了滿載甚至的是緊張的狀況。

在這種情況之下，為了搶占未來的5G、人工智能等市場，半導體制造的競爭也在全球蔓延開來。

中國臺灣領跑

中國臺灣是半導體制造業(yè)的龍頭，在晶圓代工方面，前有臺積電憑借先進工藝領跑全球，后有聯(lián)電、世界先進等占據(jù)著成熟工藝代工市場。在封測業(yè)務方面，日月光不僅是全球封測領域的龍頭，也是中國臺灣封測領域的代表。

作為全球半導體制造的代表之一，從2020年中國臺灣地區(qū)的半導體制造廠商的業(yè)績上看，他們的成績或許能夠為我們更為清晰地展現(xiàn)出半導體制造領域的變化。

根據(jù)臺積電發(fā)布的財報顯示，2020年第四季財報， 臺積電 第四季營收達126.8億 美元 ，環(huán)比 增4.4%， 同比 增22%；毛 利率 高達54%，超過優(yōu)于財測預期的51.5-53.5%的上限，再創(chuàng)新高。從全年業(yè)績上看，2020全年臺積電營收達455.1億美元，同比增31.4%，毛利率 53.1%，同比增加7.1個百分點，ROE高達29.8%，同比增加8.9個百分點。

臺積電還在其財報會議上給出了2021年第一季度的預期——2021年第一季財測以新臺幣27.95元兌1美元預估，單季營收估127~130億美元（折合臺幣3549.65億~3633.5億元），季增0.16~2.5%，毛利率50.5~52.5%、營益率39.5~41.5%；依此推估，首季營收、獲利皆有機會再戰(zhàn)新高。

同時，臺積電還表示，今年公司的資本支出將達250-280億美元，遠高于外資原先預期的220億美元，相當于年增45-62%。臺積電CFO黃仁昭表示，為因應先進制程與特殊制程技術發(fā)展，并因應客戶需求成長，上調(diào)今年資本支出，當中也包括美國亞利桑納州新廠資本支出；其中80%將用于3nm、5nm及7nm等先進制程，10%用于先進封裝技術量產(chǎn)需求，10%用于特殊制程。

如果說，臺積電的增長是先進工藝帶動的，那么聯(lián)電的成長則代表著成熟工藝也有春天。

根據(jù)聯(lián)電的財報顯示，聯(lián)電2020年全年總營收達新臺幣1768.21億元，同比增長19.3%，以美元計價則成長了26%；歸屬母公司凈利為新臺幣 291.89億元，同比增長200.7%；營業(yè)利益大幅增加至新臺幣220.1億元。

聯(lián)電CEO王石表示，2020年營業(yè)利益增長等反映了聯(lián)電8英寸和12英寸廠的高產(chǎn)能利用率以及產(chǎn)品組合的優(yōu)化。特別是強化12英寸晶圓的產(chǎn)品組合使得28納米制程的業(yè)務大幅增長，加上成功整合日本USJC 12英寸業(yè)務所致。

聯(lián)電也同樣看好，晶圓代工的未來，因此聯(lián)電也將其資本支出從去年10億美元提升至15億美元，等于是大增50%。聯(lián)電總經(jīng)理王石指出，將用于先進制程強勁需求，其中有15%供應8 吋晶圓，85% 用于 12 吋晶圓，來實現(xiàn)28 納米制程產(chǎn)能擴充。王石表示，2021年28納米制程將成長20%，預計今年會達5.93 萬片，其中有部分產(chǎn)能來自40納米制程轉換。

在封測領域，日月光在2020年的營收也達到了新高。根據(jù)相關報道顯示，日月光2020年的營收為4769.8億新臺幣，折合約170.38億美元；凈利潤為275.9億新臺幣，折合約9.86億美元，雙雙創(chuàng)下新高。

展望后市，日月光投控執(zhí)行長吳田玉指出，目前半導體供應鏈產(chǎn)能全數(shù)滿載，包括打線、覆晶（Flip Chip）封裝等所有封測產(chǎn)能均吃緊、且持續(xù)接獲新需求，預期至少將供不應求至第二季，對今年產(chǎn)業(yè)景氣從審慎樂觀轉為樂觀。

韓國業(yè)者的異軍突起

半導體制造的競爭不是從去年開始的，但卻因去年的芯片短缺情況而備受關注。目前來看，中國臺灣陣營最大的挑戰(zhàn)對手就是以三星為代表的韓國半導體制造商。

我們都知道，在2019年，韓國政府就曾頒布了半導體產(chǎn)業(yè)的“系統(tǒng)芯片產(chǎn)業(yè)愿景和戰(zhàn)略”，該計劃中顯示，未來10年韓國將在研發(fā)領域投入1兆韓元，并培育1.7萬名專業(yè)人才，力求2030年搶下全球晶圓代工市占第一。

在晶圓代工業(yè)務上，三星是韓國在該領域發(fā)展中的代表，他們一直將超越臺積電視為是其晶圓代工業(yè)務發(fā)展的目標，他們同樣也是為數(shù)不多的還在致力于3/5nm以下的廠商。

根據(jù)三星去年第三季度的消息顯示，三星代工廠創(chuàng)下了有史以來財務最成功的季度，并開始出貨使用其5LPE（5納米，早期低功耗）生產(chǎn)的移動SoC。三星表示，由于移動芯片系統(tǒng)（SoC）和高性能計算（HPC）芯片的出貨量增加，其代工廠部門創(chuàng)造了新的季度高銷售記錄。

根據(jù)其第三季度的報告顯示，展望第四季，三星目標在于以主要客戶為對象，進一步擴大手機SoC和HPC晶片的出貨量，期望再次刷新單季營收記錄。三星預計到2021年，在晶圓代工事業(yè)的成長幅度，將遙遙領先業(yè)界水準。三星計劃朝向HPC、消費與網(wǎng)路產(chǎn)品的多元應用發(fā)展，同時爭取更多的主要客戶下單。

在三星向先進工藝大舉進攻的同時， 韓國廠商SK 海力士在去年將其收購的MagnaChip Semiconductor 的晶圓代工部門改名為“Key Foundry”，準備搶攻晶圓代工市場，而他們瞄準的市場是成熟工藝市場。相關媒體報道稱，SK海力士通過代工，充分利用其產(chǎn)線，可以降低其運營成本，是一個開源節(jié)流的辦法。

在封測領域上，先進封裝或許是他們發(fā)展半導體制造的一個重點。我們都知道，目前有很多晶圓代工廠將先進封裝視為他們發(fā)展的重點之一，三星作為先進工藝的代表之一，他們也在先進封裝上投入了很多。2020年，三星就曾推出了其3D封裝技術品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存，企圖在先進封裝拉近與臺積電的距離。

而近日有消息傳出，三星也憑借其在先進工藝和先進封裝上的發(fā)展很有可能重新贏回蘋果的訂單，這對于他們來說，或許是對他們半導體制造業(yè)務的一個鼓舞。

中國大陸的機會

在全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)生變化的背景下，中國大陸的半導體制造商也扮演著新的角色。以中芯國際、華虹半導體帶代表的晶圓代工廠商，和以長電科技、通富微和天水華天為代表的封測廠商的發(fā)展受到了市場的關注。

根據(jù)港股公告，中芯國際2020年第四季度實現(xiàn)收入9.81億美元，同比增長16.9%，較上季度減少1億美元左右。結合中芯國際此前季報，公司全年收入約39.06億美元，同比增長約25.4%。

從投資計劃上看，2021年中芯國際計劃的資本開支約為 43 億美元，其中大部分用于成熟工藝的擴產(chǎn)，小部分用于先進工藝，北京新合資項目土建及其它。產(chǎn)能建設方面，中芯國際計劃今年成熟12英寸產(chǎn)線擴產(chǎn)1萬片，成熟8英寸產(chǎn)線擴產(chǎn)不少于4.5萬片。此外，中芯國際會考慮加強第一代、第二代FinFET多元平臺開發(fā)和布建，并拓展平臺的可靠性及競爭力。

但中芯國際作為目前中國大陸唯一可以進行14nm的晶圓代工廠，其發(fā)展受到了美國的警惕，一系列針對中芯國際的打壓也隨之而來，因此其未來的成長仍會受到外部環(huán)境的影響。

展望 2021 全年發(fā)展，中芯國際表示，因被美國政府列入實體清單，公司在采購美國相關產(chǎn)品或技術時受到限制，給公司全年業(yè)績預期帶來了不確定風險?；诖耍行緡H全年收入目標為中到高個位數(shù)成長，上半年收入目標約 21 億美元；全年毛利率目標為百分之十到二十的中部。

日前，華虹半導體也發(fā)布其2020年最后一個季度的財報，根據(jù)其財報顯示，2020年Q4季度當中，華虹半導體銷售收入再創(chuàng)歷史新高，達2.801億美元，同比上升15.4%，環(huán)比上升10.7%。

華虹宏力總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示，2020年全年銷售收入達9.613億美元，創(chuàng)下歷史新高。展望2021年，公司將繼續(xù)在快速擴產(chǎn)的同時拓展技術平臺，例如工業(yè)MCU、新一代超級結等。

相較于晶圓代工，中國大陸的封測業(yè)務是發(fā)展相對完善的一個環(huán)節(jié)。長電科技、天水華天以及通富微電等都處于封測領域的前十名。

具體來看，長電科技預計2020年全年凈利潤為12.3億元左右，同比增長1287.27%左右；扣非后凈利潤為9.2億元，較上年同期虧損7.9億元增加17.1億元。天水華天在2020年全年的盈利在6.5億–7.5億，比上年同期增長126.64%–161.51%。 通富微電 發(fā)布的2020年 業(yè)績預告 顯示，報告期內(nèi)歸屬于 上市公司 股東的凈利潤3.2億–4.2億，比上年同期增長1，571.77%–2，094.20%。

在封測領域當中，這些傳統(tǒng)的封測廠商不僅要面臨著產(chǎn)能滿載的情況，還要面臨著晶圓代工廠發(fā)展先進封裝的挑戰(zhàn)。因此，對于他們來說，擴產(chǎn)和發(fā)展先進封裝成為了他們鞏固在這個市場中的手段之一。

從公開的消息顯示，長電科技拋出了一份50億元金額的募資計劃，將投至年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目、年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目。通富微電則擬募集資金不超過40億元，投資于集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目。天水華天也在今年一月發(fā)布公告稱，公司擬定增募資不超過51億元，用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目。

歐美日等國的野心

作為最早發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的地區(qū)，歐美等國曾因垂直分工而將其一部分半導體制造的業(yè)務外包給第三方。但在全球半導體產(chǎn)業(yè)即將發(fā)生變革之時，半導體制造對半導體行業(yè)的發(fā)展顯得越發(fā)重要，這也引起了歐美各國重拾對半導體制造的重視。

于是，美國向臺積電伸出了橄欖枝。臺積電應邀，并規(guī)劃于美國亞利桑那州鳳凰城設置一座12英寸晶圓廠，預計于2024年上半年開始生產(chǎn)5nm制程產(chǎn)品。而為了與臺積電進行競爭，三星也計劃在美國投資建廠。他們的到來，或許會增強美國本土的芯片制造能力。

去年，歐洲17國聯(lián)合簽署了一份《歐洲處理器和半導體科技計劃聯(lián)合聲明》，根據(jù)相關媒體披露的消息顯示，簽署成員國同意共同努力，以增強歐洲的電子產(chǎn)品和嵌入式系統(tǒng)的價值鏈。這將包括加強處理器的特別工作和半導體生態(tài)系統(tǒng)，并在整個供應鏈中擴大工業(yè)影響力，以便應對關鍵的技術、安全和社會挑戰(zhàn)。同意鞏固和建立在歐洲久經(jīng)考驗的專業(yè)領域中的地位，并致力于建立先進的歐洲芯片設計能力，通常也會為數(shù)據(jù)處理和鏈接打造擁有先進節(jié)點制造能力的工廠。

另外，此前就有消息稱，日本也在邀請臺積電在其本土建廠，以加強其本土半導體制造的能力。根據(jù)最近行業(yè)的內(nèi)的消息顯示，在日本政府的極力邀請下，臺積電將與日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作架構，在東京設立一座先進封測廠。

從他們的舉動上看，在面對高額的研發(fā)費用的壓力下，爭取半導體制造龍頭在本土建廠成為了這些老牌半導體強國的一個選擇。

結語

半導體制造行業(yè)正處于變革當中，就半導體制造行業(yè)本身而言，晶圓代工和封測這兩方勢力正在互相滲透，這也是半導體制造行業(yè)所面臨著的另外一種變革。在這種變革當中，晶圓代工廠和封測廠商也都將面臨著新的未來。

從外部環(huán)境上看，市場對半導體的需求，促生了半導體制造行業(yè)突飛猛進的成長，尤其是在產(chǎn)能不足的情況下，芯片設計廠商為了拿到更多的產(chǎn)能開始反向支持半導體制造廠商的投資（例如，聯(lián)發(fā)科投資16.2億元購買設備供給代工廠使用）。這也說明了，芯片設計廠商的強大可以帶動本土晶圓代工廠的成長，從另一方面來講，擁有眾多芯片設計廠商的新秀半導體地區(qū)或許能夠給該地區(qū)的晶圓代工廠帶來發(fā)展的機會。

從市場環(huán)境上看，在未來5G、人工智能以及汽車對芯片的需求之下，伴隨著這些市場的爆發(fā)，半導體制造廠商的狂歡還能持續(xù)很長一段時間。

但在這其中，全球各國為建立本土產(chǎn)業(yè)鏈為半導體制造行業(yè)所帶來的影響也是值得關注的一個重點。這不僅將影響個別半導體制造廠商的狂歡，甚至還會因此影響未來全球半導體產(chǎn)生新的格局。
責任編輯:tzh