2月24日消息,芯片IP企業(yè)芯耀輝完成兩輪超4億元融資,其中Pre-A輪由高瓴創(chuàng)投、紅杉中國、云暉資本和高榕資本聯(lián)合投資,松禾資本、五源資本(原晨興資本)、國策投資和大橫琴集團等機構(gòu)參投,天使輪股東真格基金和大數(shù)長青本輪超額跟投。
據(jù)了解,這兩輪融資將用于吸引海內(nèi)外尖端技術(shù)人才,提升產(chǎn)品交付能力,功能深化和芯片生態(tài)連接能力升級,同時將進一步投入服務(wù)體系。
芯耀輝成立于2020年6月,致力于自主研發(fā)先進工藝芯片IP產(chǎn)品和解決方案,并提供業(yè)內(nèi)優(yōu)秀的IP技術(shù)和支持,以服務(wù)數(shù)字社會的各個重要領(lǐng)域,包括數(shù)據(jù)中心、智能汽車、高性能計算、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和消費電子等。
芯片IP是大規(guī)模數(shù)字芯片的基礎(chǔ)構(gòu)建單元,是芯片設(shè)計的核心組件,在芯片設(shè)計中數(shù)十億的晶體管等電子元件中包括大量可重復(fù)使用的核心IP,往往通得第三方授權(quán),可以大大降低研發(fā)成本并加快產(chǎn)品面市時間,英國的ARM公司是這一領(lǐng)域的巨頭,壟斷了全球95%的移動芯片架構(gòu)。
數(shù)據(jù)顯示,中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)的年復(fù)合增長率預(yù)計將超過20%,預(yù)計到2025年達到近9000億人民幣。但國內(nèi)IP技術(shù)的發(fā)展一直在成熟工藝徘徊,未能深入至的先進工藝領(lǐng)域,只能依賴國外技術(shù),成為被“卡脖子“的環(huán)節(jié)。
芯耀輝董事長兼CEO曾克強表示, 先進工藝IP產(chǎn)品具有廣闊空間,芯耀輝將通過源頭技術(shù)創(chuàng)新,打造先進工藝的芯片IP產(chǎn)品,以新技術(shù)賦能產(chǎn)業(yè),不斷驅(qū)動數(shù)字經(jīng)濟的轉(zhuǎn)型和發(fā)展。
據(jù)了解,曾克強曾任職新思科技中國區(qū)副總經(jīng)理,在通信、IT、半導(dǎo)體行業(yè)有20多年的銷售管理經(jīng)驗;公司CTO李孟璋歷任美國德州儀器射頻/模擬芯片設(shè)計經(jīng)理、晨星半導(dǎo)體射頻芯片研究處長、紫光展銳高級副總裁。
責任編輯:PSY
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