AMD顯卡首次采用多芯封裝設(shè)計(jì)

日前我們首次聽說(shuō)了AMD下代加速計(jì)算卡Instinct MI200，是現(xiàn)有CDNA架構(gòu)的Instinct MI100的繼任者，有望采用下一代CDNA架構(gòu)，具體規(guī)格不詳，但有大概率會(huì)上MCM多芯封裝，類似處理器中的銳龍、霄龍。

現(xiàn)在，MI200又出現(xiàn)在了新的Linux內(nèi)核補(bǔ)丁中，顯示開發(fā)代號(hào)為“Aldebaran”，也就是金牛座畢宿五，全天第13亮星，半徑44.13倍于太陽(yáng)，距離地球68光年。

MI100的代號(hào)是“Arcturus”，牧夫座大角星，全天第4亮星，北天夜空第1，不過(guò)半徑只有太陽(yáng)的21倍，距離地球36光年。

在內(nèi)核補(bǔ)丁中，一位開發(fā)者稱，Aldebaran支持新的Performance Determinism性能模式，而且可以根據(jù)不同的die進(jìn)行設(shè)置，確保始終不超過(guò)功耗限制，并在需要的時(shí)候獲得最高頻率。

這幾乎就等于證實(shí)了，MI200確實(shí)會(huì)采用MCM多芯封裝樣式，至少將兩個(gè)內(nèi)核封裝在一起，組成更大規(guī)模的GPU。

這也將是AMD GPU顯卡歷史上的第一次，早些年雖然有過(guò)雙芯顯卡，但都是同一塊PCB上搭載兩個(gè)獨(dú)立的GPU，這次直接坐到了一起。

而除了Instinct系列專業(yè)卡，RDNA 3架構(gòu)的下一代游戲顯卡，也幾乎肯定會(huì)上MCM多芯封裝，直接暴力堆核。

當(dāng)然，這其中涉及到復(fù)雜的協(xié)調(diào)通信管理機(jī)制，AMD也早就申請(qǐng)了GPU小芯片設(shè)計(jì)專利。

另外，新補(bǔ)丁還加入了對(duì)于HBM2E顯存的支持，Aldebaran自然有極大希望搭載，單個(gè)堆棧可以做到16GB容量，而現(xiàn)在MI100上集成的是HBM2顯存，單個(gè)堆棧8GB，四顆才達(dá)成32GB。
責(zé)編AJX