3月1日,vivo正式公布了新機S9系列的處理器配置:全新vivo S9采用UFS 3.1超快閃存,讀寫速度快人一步;搭載6nm制程天璣1100旗艦處理芯片,能夠更快更流暢的全“芯”體驗。
vivo S9首發(fā)天璣1100芯片
天璣1100芯片是聯(lián)發(fā)科家族的新成員。性能方面,該芯片采用6nm制程、A78大核,性能強功耗低,輔以4+4旗艦架構,能夠帶來穩(wěn)定的性能表現(xiàn),九核CPU+UFS3.1家加持,運行十分流暢。5G連接上,天璣1100芯片支持Sub-6Hz 5G全頻段,覆蓋全球網(wǎng)絡,支持5G雙卡待機、5G雙載波聚合、5G雙VoNR語音服務。5G高鐵模式+電梯模式加持,能夠全場景無縫5G連接。
vivo S9首發(fā)天璣1100芯片
游戲方面,天璣1100芯片支持多指急速觸控、高刷省電模式以及WiFi 6智能省電模式,操控精準,功耗更節(jié)能。此次,vivo S9系列將全球首發(fā)6nm工藝天璣1100旗艦芯片,新機值得期待。
天璣1100芯片
除了公布處理器信息外,在vivo最新放出的短視頻中,還首次透露了S9系列的正面設計。視頻顯示,vivo S9延續(xù)了S7的小劉海屏設計,前置4400萬像素極夜柔光自拍攝像頭。新機將于3月3日正式亮相。
責任編輯:pj
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