蘋果的主要芯片供應(yīng)商臺積電(TSMC)有望在今年下半年開始風(fēng)險生產(chǎn) 3nm 制造工藝,屆時該晶圓廠將有能力處理 3 萬片使用更先進(jìn)技術(shù)打造的晶圓。
據(jù)報道,得益于蘋果的訂單承諾,臺積電計劃在 2022 年將 3nm 工藝的月產(chǎn)能擴(kuò)大到 5.5 萬片,并將在 2023 年進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)量至 10.5 萬片。3nm 工藝的產(chǎn)量比 5nm 工藝提升 30% ,功耗和性能提升15%。隨著3nm工藝節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)進(jìn)入風(fēng)險生產(chǎn)階段,預(yù)計在今年下半年將開始投入生產(chǎn)。
臺積電的風(fēng)險生產(chǎn)階段意味著將在2021年下半年每月生產(chǎn)3萬片晶圓,到了2022年,將擴(kuò)大到每月5.5萬片晶圓,蘋果的大量訂單會發(fā)揮作用。然后到了2023年,臺積電預(yù)計產(chǎn)能將提高到每月10.5萬片晶圓。在最近的ISSCC 2021大會上,臺積電董事長劉德音(Mark Liu)博士談到了3nm工藝的技術(shù)問題。與5nm工藝相比,預(yù)計3nm節(jié)點(diǎn)工藝的速度將提高11%,功耗降低27%。通常情況下,節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步會帶來更快、更節(jié)能的產(chǎn)品。很多人感興趣的是,蘋果會在什么時候使用上新工藝生產(chǎn)的芯片。
至于5nm工藝方面,AMD會在未來的Zen 4架構(gòu)處理器和RDNA 3架構(gòu)GPU上使用。臺積電在2020年年末的時候,5nm工藝的產(chǎn)能是每月9萬片晶圓,到今年年中會提高到每月10.5萬片晶圓,而到了下半年,會進(jìn)一步提高到每月12萬片晶圓。
由于蘋果基于 ARM 的 M1 處理器的新訂單,以及搭載蘋果 A14 Bionic 芯片的 iPad Air 的需求持續(xù)旺盛,蘋果下達(dá)的 5nm 芯片訂單整體保持穩(wěn)定。
據(jù)稱,蘋果將在即將推出的 iPhone 13 系列中使用 5nm + 的 A15 芯片。5nm+,即 N5P,據(jù)稱是 iPhone 12 中使用的 5nm 芯片的 “性能增強(qiáng)版”,將帶來額外的能效和性能提升。
2022 年 iPhone 14 中的 A16 芯片極有可能基于臺積電未來的 4nm 工藝制造,這表明新的 3nm 技術(shù)很有可能被用于潛在的 A17 芯片(iPhone 15 有望搭載),如果該公司沿用往年的做法,則有可能用于其他未來的蘋果 Silicon Mac。
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