Intel正式推出新一代QLC顆粒固態(tài)硬盤670p
本周，Intel新一代QLC顆粒固態(tài)硬盤670p正式推出，并開啟預(yù)購(gòu)。
盡管國(guó)內(nèi)外的評(píng)測(cè)對(duì)其給與了較高評(píng)價(jià)，但作為一款主流消費(fèi)級(jí)定位的SSD，首發(fā)價(jià)卻讓人大呼“高攀不起”。
簡(jiǎn)單來(lái)說，512GB 90美元、1TB 155美元、2TB更是330美元。
不過，距離公布僅僅兩天后，Intel緊急調(diào)整了670p在海外市場(chǎng)的售價(jià)，512GB下調(diào)為70美元（約合452元），1TB下調(diào)為130美元，2TB下調(diào)為250美元，降幅最高80美元（約合517元）。這樣一來(lái)，就合理多了。
據(jù)悉，670p采用144層3D堆疊的QLC顆粒，慧榮主控，M.2 NVMe協(xié)議，走PCIe 3.0 x4通道 。
相較于上一代660p，670p的讀取性能是其兩倍，隨機(jī)讀取速度快了38%，延遲減少了50%。更重要的是，寫入壽命提高了23%，且提供5年質(zhì)保。
稍稍遺憾的是，截止發(fā)稿，國(guó)行的標(biāo)價(jià)仍舊沒有變化，即512GB定價(jià)479元，1TB容量的定價(jià)為799元，2TB容量為1779元，3月8日0點(diǎn)開始搶購(gòu)，3月10日后發(fā)貨。從匯率來(lái)看，應(yīng)該是之前國(guó)外定價(jià)搞錯(cuò)了，國(guó)行沒問題。
責(zé)任編輯:pj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
intel
+關(guān)注
關(guān)注
19文章
3476瀏覽量
185571 -
SSD
+關(guān)注
關(guān)注
20文章
2811瀏覽量
116990 -
固態(tài)硬盤
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
1426瀏覽量
57153
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
裝了固態(tài)硬盤還要裝機(jī)械硬盤嗎
在決定是否同時(shí)安裝固態(tài)硬盤（SSD）和機(jī)械硬盤（HDD）時(shí)，可以考慮以下幾個(gè)關(guān)鍵因素： 一、性能需求 讀寫速度 ：固態(tài)
東芝推出新一代Mx11系列機(jī)械硬盤
東芝近日震撼發(fā)布新一代Mx11系列機(jī)械硬盤，專為超大規(guī)模企業(yè)和數(shù)據(jù)中心量身打造，再次引領(lǐng)存儲(chǔ)技術(shù)潮流。該系列亮點(diǎn)紛呈，包括采用CMR傳統(tǒng)磁記錄技術(shù)的MG11系列，其最大容量高達(dá)24TB，穩(wěn)定可靠
DeepL推出新一代翻譯編輯大型語(yǔ)言模型
在人工智能與語(yǔ)言處理領(lǐng)域，DeepL再次以其創(chuàng)新實(shí)力引領(lǐng)潮流，宣布成功推出新一代面向翻譯與編輯應(yīng)用的大型語(yǔ)言模型。這一里程碑式的進(jìn)展，不僅鞏固了DeepL作為頂尖語(yǔ)言人工智能公司的地位，更標(biāo)志著機(jī)器翻譯技術(shù)向更高質(zhì)量、更智能化方向邁出了堅(jiān)實(shí)的
暉陽(yáng)新能源開發(fā)出新一代固態(tài)電池負(fù)極材料
在新能源汽車領(lǐng)域，續(xù)航焦慮一直是消費(fèi)者關(guān)注的焦點(diǎn)。近日，暉陽(yáng)新能源宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破——成功研發(fā)出新一代固態(tài)電池負(fù)極材料，標(biāo)志著公司在提升電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航能力方面邁出了堅(jiān)實(shí)的
Nullmax正式推出新一代自動(dòng)駕駛技術(shù)Nullmax Intelligence
7月16日，Nullmax在上海舉辦“AI無(wú)止境，智變新開端”2024技術(shù)發(fā)布會(huì)，正式推出新一代自動(dòng)駕駛技術(shù)Nullmax Intelligence（簡(jiǎn)稱“NI”）。新技術(shù)著重于打造全場(chǎng)景的自動(dòng)駕駛應(yīng)用，以純視覺、真無(wú)圖、多模態(tài)的技術(shù)特點(diǎn)，助力汽車智能進(jìn)化。
SK海力士推出新一代移動(dòng)端NAND閃存解決方案
在智能手機(jī)技術(shù)日新月異的今天，SK海力士再次引領(lǐng)行業(yè)潮流，成功推出新一代移動(dòng)端NAND閃存解決方案——ZUFS 4.0。這款專為端側(cè)AI手機(jī)優(yōu)化的閃存產(chǎn)品，無(wú)疑將為用戶帶來(lái)前所未有的使用體驗(yàn)。
長(zhǎng)電科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案
長(zhǎng)電科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案，致力于提升通信技術(shù)在惡劣環(huán)境下的可靠性和性能。
ScaleFlux明年將推出搭載數(shù)據(jù)壓縮技術(shù)的超大容量固態(tài)硬盤
目前業(yè)界最高容量的固盤為Solidigm D5-P5336，搭載QLC模式，企業(yè)級(jí)支持下具備61.44TB儲(chǔ)存能力。而另一方面，Nimbus Data在2022年宣布其已研發(fā)出200TB的固態(tài)
TE Connectivity推出新一代RAST 5.0高保持力連接器
TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱“TE”）推出新一代 RAST 5.0 高保持力連接器，創(chuàng)新的組裝方式讓保持力加強(qiáng)，提供更穩(wěn)定可靠的連接。
英偉達(dá)宣布推出新一代GPU Blackwell，SK海力士已量產(chǎn)HBM3E
在英偉達(dá)GTC 2024大會(huì)上，英偉達(dá)CEO黃仁勛宣布推出新一代GPU Blackwell，第一款Blackwell芯片名為GB200，將于今年晚些時(shí)候上市。
英飛凌推出新一代碳化硅MOSFET溝槽柵技術(shù)
在全球電力電子領(lǐng)域，英飛凌科技以其卓越的技術(shù)創(chuàng)新能力和領(lǐng)先的產(chǎn)品質(zhì)量贏得了廣泛贊譽(yù)。近日，該公司宣布推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術(shù)，標(biāo)志著功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換領(lǐng)域邁入了新的發(fā)展階段。
英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSi MOSFET G2
在電力電子領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新的英飛凌科技股份公司近日宣布，其已成功推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術(shù)——CoolSiC? MOSFET Generation 2。這一創(chuàng)新技術(shù)的推出，標(biāo)志著功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換領(lǐng)域迎來(lái)了新的
智譜AI推出新一代基座大模型GLM-4
智譜AI近日宣布推出新一代基座大模型GLM-4。這一模型在整體性能上相較上一代實(shí)現(xiàn)了大幅提升，其表現(xiàn)已逼近GPT-4。
地平線將推出新一代征程6車載智能計(jì)算方案
地平線正式宣布，將于2024年4月推出新一代征程6車載智能計(jì)算方案，并在同年第四季度完成首批量產(chǎn)車型的交付。這款即將推出的征程6是地平線征程家族的全新升維進(jìn)化產(chǎn)品，具備強(qiáng)大的計(jì)算能力和智能駕駛功能。
HOLTEK推出新一代Arm Cortex-M0+直流無(wú)刷電機(jī)控制單片機(jī)
Holtek推出新一代Arm Cortex-M0+直流無(wú)刷電機(jī)控制專用整合型單片機(jī)HT32F65432A與HT32F65440A，整合MCU、LDO、三相36V P/N Gate-Driver、VDC bus電壓偵測(cè)、高壓FG及零待機(jī)功耗
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論