斯達(dá)半導(dǎo)體發(fā)布定增預(yù)案,擬非公開發(fā)行股票募資不超過35億元,其中20億元用于高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目;7億元用于功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動化改造項目。
隨著世界各國對節(jié)能減排的需求越來越迫切,功率半導(dǎo)體器件已從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和4C領(lǐng)域邁向新能源汽車、智能電網(wǎng)、變頻家電、軌道交通等諸多產(chǎn)業(yè)。市面上與電池能源轉(zhuǎn)換相關(guān)的功率半導(dǎo)體器件已經(jīng)杯水車薪,未來只會更缺貨。
編者認(rèn)為,高壓特色工藝功率芯片主要用于智能電網(wǎng)、軌道交通,以前可能只是在中低壓的IGBT,現(xiàn)在可能高壓也要做,目前國內(nèi)3300V及以上的功率器件基本依賴進(jìn)口,核心器件的國產(chǎn)化亟待解決。而SiC芯片及SiC功率器件在高端新能源汽車控制器中也需要大批量應(yīng)用。
畢竟,早在兩年前,特斯拉的主逆變器已經(jīng)開始采用SiC MOSFET方案,隨后博世、采埃孚等多家零部件制造商甚至比亞迪、 雷諾等整車生產(chǎn)商開始在部分產(chǎn)品中采用SiC MOSFET方案,SiC功率器件逐步成為掌上明珠。
因為,新能源汽車將新增大量與電池能源轉(zhuǎn)換相關(guān)的功率半導(dǎo)體器件,與Si(硅)基的IGBT 相比,SiC MOSFET在尺寸、功耗方面性能更加強(qiáng)悍。
雖然目前碳化硅功率器件市場規(guī)模僅在10億美元的量級,但受新能源汽車、光伏風(fēng)電和充電樁等領(lǐng)域?qū)τ谛屎凸牡囊?,預(yù)計碳化硅功率器件5年后的市場規(guī)模將向100億美元級別邁進(jìn),年復(fù)合增速在40%左右。
不過,雖然碳化硅器件在驅(qū)動電容電阻領(lǐng)域的工藝及技術(shù)也逐步成熟,被認(rèn)為是可以代替IGBT,但是成本較貴,從工藝上來看,碳化硅模塊的封裝工藝要求比IGBT模塊要求更高,斯達(dá)半導(dǎo)體也面臨著各種新的考驗。
總的來說,以上兩個項目,一個是關(guān)于更高端精細(xì)的功率芯片的,是從無到有的全新布局,需要通過新建廠房及倉庫等配套設(shè)施,購置光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、顯影機(jī)、電子顯微鏡等一系列全產(chǎn)業(yè)設(shè)備,以實現(xiàn)從研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化的目的。這當(dāng)然是十分燒錢的,幾十億的成本估計也很快花完。
另一個則是利用現(xiàn)有廠房,對原有功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線,實施自動化升級改造,這就需要另外購置全自動劃片機(jī)、在線式全自動印刷機(jī)、貼片機(jī)、清洗機(jī)等設(shè)備。
不難發(fā)現(xiàn),斯達(dá)半導(dǎo)體致力于 IGBT、快恢復(fù)二極管、SiC等功率芯片以及IGBT、SiC等功率模塊的設(shè)計、制造。高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片受下游多行業(yè)需求拉動,也帶來巨大的發(fā)展動力。
換言之,以上兩項投資既能提高斯達(dá)半導(dǎo)體IGBT、SiC模塊的產(chǎn)能瓶頸之余,又能進(jìn)一步豐富其產(chǎn)品結(jié)構(gòu),有效整合產(chǎn)業(yè)資源,加快國產(chǎn)替代。
此前,國家先后印發(fā)了一系列鼓勵、支持性政策,推動支持SiC等第三代半導(dǎo)體材料的制造及技術(shù)的突破。另一方面,國務(wù)院去年底在最新出臺的《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中指出,到2025年國內(nèi)新能源汽車市場競爭力將明顯增強(qiáng),銷量占當(dāng)年汽車總銷量的25%左右。
另外,在新基建的產(chǎn)業(yè)背景下,諸多產(chǎn)業(yè)對功率半導(dǎo)體也產(chǎn)生了巨大的需求,再加上國產(chǎn)替代進(jìn)程也在加速,目前國內(nèi)已是全球最大的功率半導(dǎo)體市場,占據(jù)全球35%左右份額,功率半導(dǎo)體具有廣闊的市場前景。
不過,斯達(dá)半導(dǎo)體雖然緊跟政策步伐和市場浪潮,但目前其絕大部分產(chǎn)品為IGBT模塊,存在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一的風(fēng)險。畢竟,若短期內(nèi)出現(xiàn)各應(yīng)用領(lǐng)域需求下降、市場拓展減緩等情況,對抗風(fēng)險能力實在有限,而本次募投項目的投入、建設(shè)、運(yùn)營存在一定周期,經(jīng)濟(jì)效益難以立即體現(xiàn),項目建成達(dá)產(chǎn)后,也將新增大量固定資產(chǎn)和研發(fā)投入,年均新增折舊、費用金額較大。
最新的數(shù)據(jù)顯示,去年全球新能源汽車總銷量已超過300萬輛,同比增長超過40%,未來隨著政策、技術(shù)、配套、消費習(xí)慣等因素的持續(xù)推動影響,達(dá)到1000萬輛級別的水平在幾年內(nèi)應(yīng)該能看到的。屆時,全球新能源汽車產(chǎn)業(yè)將面臨前所未有的發(fā)展機(jī)遇。
正因如此,今年以來,全球頭部科技公司已開始加快入局相關(guān)領(lǐng)域。不過,隨著市場普遍看好產(chǎn)業(yè)前景,IGBT 等功率器件的廣泛應(yīng)用,雖然本行業(yè)的門檻較高,但部分國內(nèi)友商也經(jīng)過幾年的技術(shù)積累,包括國外大廠也在不斷蠶食市場資源。因此,綜合國內(nèi)外市場情況,未來斯達(dá)半導(dǎo)體將會面臨較為激烈的市場競爭。
責(zé)任編輯:YYX
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