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芯片嚴重依賴進口,半導體行業(yè)人才資金缺乏

通信世界 ? 來源:通信視界 ? 作者:通信視界 ? 2021-03-11 17:10 ? 次閱讀

步入2020年,隨著華為、中興等企業(yè)屢遭禁令限制,被列入美國實體清單的中國企業(yè)越來越多,因此實現(xiàn)行業(yè)自主可控、提升我國半導體行業(yè)的研發(fā)能力是打破困局的有效辦法。

如今,半導體行業(yè)的短板成為了目前最為緊要解決的卡脖子問題。在近年來提高我國半導體實力的路上,我國投入過大量的政策支持、資金支持、市場環(huán)境,雖然取得了一定的進展,但是還是未能緩解我國“缺芯少魂”的困境。業(yè)內(nèi)專家表示,我國半導體行業(yè)發(fā)展還需群策群力,政策有引導,資本有投入,產(chǎn)業(yè)有支持,攻關(guān)有動力,產(chǎn)品有市場。只有整個閉環(huán)聯(lián)動起來,我國芯片業(yè)實力也有可能迎頭趕上世界領(lǐng)先水平。

芯片嚴重依賴進口 半導體行業(yè)人才資金缺乏

多年來,我國大量芯片的使用依賴進口。據(jù)美國半導體協(xié)會(SIA)2020年公布的數(shù)據(jù),中國芯片的進口額攀升至近3800億美元,約占國內(nèi)進口總額的18%。在半導體設(shè)備進口方面,根據(jù)彭博社分析,中國內(nèi)地2020年從日本、韓國、中國臺灣等地購買了近320億美元的設(shè)備用于芯片生產(chǎn),比2019年增長了20%。中國的芯片制造公司比如中芯國際購買了更多制造硅片和芯片所需的設(shè)備。且根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)2020年12月的報告,中國已成為2020年半導體設(shè)備的最大市場。這些數(shù)據(jù)表明,現(xiàn)階段中國仍然需要依賴進口半導體,急需通過擴大研發(fā)投入逐步實現(xiàn)行業(yè)自主可控。

近年來,中國的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展很快,正處在從大到強的階段,因為中國是后起之秀,在高精尖的材料、設(shè)備以及技術(shù)等方面存在短板,即便個別技術(shù)已經(jīng)有突破或領(lǐng)先,但總體上仍處在追趕的位置。所以,無論是中央處理器、存儲或者多媒體處理器芯片,還是汽車、手機芯片都處在追趕的位置。

那中國半導體發(fā)展難在哪里呢?就芯片方面而言,在包括芯片設(shè)計、驗證、制造和封測四大環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈條中,除了封測環(huán)節(jié)中國與國際水平相差最小外,設(shè)計、驗證、制造等環(huán)節(jié)皆與國際先進企業(yè)存在非常大的差距。在技術(shù)層面上,設(shè)計領(lǐng)域缺少自研架構(gòu)、EDA軟件,基本采用國外的架構(gòu)設(shè)計,國內(nèi)的EDA軟件尚不成熟。制造領(lǐng)域缺光刻機、光刻膠等設(shè)備和原材料。近年來,中國基本沒有特別突出的半導體項目,芯片自給率也依舊很低,半導體行業(yè)任重道遠。

在人才方面,半導體產(chǎn)業(yè)屬于高科技,除卻外部制造設(shè)備的限制,自主研制項目的成功離不開完整的積累下來的人才隊伍和經(jīng)驗。因為前些年中國主要是進口芯片,自主研發(fā)的芯片也由于各種原因無法商業(yè)化,就始終沒有形成產(chǎn)業(yè)積累,也沒有體系化的人才隊伍,造成了人才斷檔、技術(shù)斷檔、產(chǎn)品斷檔的情況。

在發(fā)展環(huán)境上,之前資金投入不夠,缺少在技術(shù)研發(fā)和人才培養(yǎng)上的投入以及應(yīng)用這些產(chǎn)品的市場培育投入,但后來隨著資金流入,國內(nèi)為半導體發(fā)展也提供了一系列有利條件。

芯片企業(yè)的并購曾被視為一條近路,但事實證明,并購這一做法是否適合芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展尚不能下定論。2013年7月,紫光以17億美元收購展訊通信;2013年10月,紫光集團9.1億美金收購RDA銳迪科;2015年12月,紫光集團收購同方國芯36.39%的股權(quán);2016年7月,紫光集團完成對武漢新芯超過50%的股權(quán)收購等等。但是收購能否解決中國缺“芯”的局面還有待觀望。

國家政策出臺 指導半導體企業(yè)可持續(xù)發(fā)展

為了提升我國半導體行業(yè)水平,多年來,國家出臺了多項政策與基金鼓勵機制,大力提倡發(fā)展半導體行業(yè)。就目前看來,取得了一定的成效。

2014年,國務(wù)院就印發(fā)了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》,部署充分發(fā)揮國內(nèi)市場優(yōu)勢,營造良好發(fā)展環(huán)境,激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力,帶動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同可持續(xù)發(fā)展,加快追趕和超越的步伐,努力實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。

2020年8月,國務(wù)院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》(以下簡稱《若干政策》),全力支持半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展?!度舾烧摺啡娓采w財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八個方面,涵蓋了集成電路企業(yè)發(fā)展的各個成長階段。

工信部新聞發(fā)言人、運行監(jiān)測協(xié)調(diào)局局長黃利斌曾指出,中國半導體產(chǎn)業(yè)正處在加快發(fā)展的階段,社會各界參與發(fā)展的熱情非常之高。國務(wù)院印發(fā)實施的《若干政策》中,明確提出有序引導和規(guī)范集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序,做好規(guī)劃的布局。

在人才培養(yǎng)方面,2020年10月,南京集成電路大學成立,它的定位是集成電路專業(yè)人才培養(yǎng)基地。2021年初,集成電路科學與工程被批準正式成為一級學科。未來行業(yè)相關(guān)人才必將會大大增多。近日,教育部公布2020年度普通高等學校本科專業(yè)備案和審批結(jié)果的通知,新增備案“集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)”本科專業(yè)高校10所。

在資金投入方面,國家集成電路大基金走了一條創(chuàng)新模式。用基金方式投資,政府基金與社會化資本結(jié)合、市場化運作、專業(yè)化管理。投資運作方式是股權(quán)+債權(quán),有利于穩(wěn)定回報及保持創(chuàng)業(yè)者對公司的控制權(quán)。據(jù)了解,大基金一期主要投向芯片設(shè)計和制造領(lǐng)域,設(shè)備和材料的投資占比較少。在大基金二期投向上看,投資范圍擴大到設(shè)計、材料和設(shè)備,以及下游應(yīng)用。兩期的投資邏輯都很清晰:圍繞弱點、難點投;圍繞重點核心投。

芯片亂象之下 發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)是當務(wù)之急

國家的政策和基金支持,為半導體產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供了保障,造就了一批骨干企業(yè)。中芯國際多次得到國家大基金支持,加上政策扶持,中芯國際已經(jīng)是中國內(nèi)地規(guī)模最大、市場份額最高的集成電路晶圓代工企業(yè),紫光展銳同樣獲得資金支持,在芯片設(shè)計上持續(xù)發(fā)力。還有長江存儲等一批特色半導體企業(yè)正在壯大,一條屬于中國的完整供應(yīng)鏈正在建立。

雖然在政府的鼓勵支持以及出臺政策扶持下,半導體行業(yè)缺乏資金支持的問題得到了一定的緩解,但是眾多資本流入半導體行業(yè),能否砸出“核心科技”目前還難下結(jié)論。

數(shù)據(jù)顯示2020年中國大陸芯片企業(yè)增加6525家,累計中國芯片企業(yè)達到了59763家。被稱為“圓夢芯片”的武漢弘芯不僅擁有先進的光刻機設(shè)備,更是聘請臺積電的前CTO蔣尚義出任CEO,并從臺積電招攬了一大半人才,但是誰也不曾預(yù)料,武漢弘芯會陷入資金鏈斷裂的危機。還有更早的“漢芯1號”造假事件,在嚴重浪費資源的同時,沉重的打擊了行業(yè)信心,對半導體行業(yè)發(fā)展造成重大傷害。

是什么造成了如今的芯片亂象?技術(shù)過于依賴“外商購買”,投資地方政府“一頭熱”,牽頭方并非是在行業(yè)摸爬滾打數(shù)十年的中堅穩(wěn)定力量,盲目發(fā)展造成了芯片爛尾的悲劇。發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè),不僅要鼓勵研發(fā),通過大投入做出全產(chǎn)業(yè)鏈的最先進產(chǎn)品,還需要有市場方面的支持,對使用者進行鼓勵。因為芯片的競爭其實是規(guī)模的競爭,只有規(guī)模應(yīng)用才有成本優(yōu)勢,才有可持續(xù)發(fā)展的本錢。對于現(xiàn)在的中國半導體行業(yè)來說,如何清醒的去發(fā)展,實現(xiàn)技術(shù)自主可控才是當務(wù)之急。

重整旗鼓 爭奪半導體行業(yè)的制高點

整合行業(yè)資源或許是一條可行的辦法。隨著半導體行業(yè)深入發(fā)展,研發(fā)投入將更大、周期也更長,技術(shù)難度倍增。合理的收購或并購是企業(yè)快速整合技術(shù)資源以取長補短的一種重要金融手段。對于中國而言,資源整合無疑是縮短研發(fā)周期,比較適合現(xiàn)階段急于追趕的半導體行業(yè)。

通信行業(yè)資深分析師馬繼華表示,在集成電路發(fā)展中甚至可以不計一家公司的得失,可以不計成本,短期內(nèi)要拿下。當然,在追趕的同時也要想辦法超越,從技術(shù)路線、材料革新等等方面力圖彎道超車。

1月底,以深圳市海思半導體有限公司、大唐半導體設(shè)計有限公司、紫光展銳(上海)科技有限公司等90家為委員單位,向工信部申請籌建全國集成電路標準化技術(shù)委員會?;I建全國集成電路標準化技術(shù)委員會旨集中力量辦大事,匯聚全行業(yè)資源,有效協(xié)同前進,委員會成立可減少溝通成本,提高整個產(chǎn)業(yè)研發(fā)生產(chǎn)效率。

在各方的共同努力下,我國半導體行業(yè)取得了較快的發(fā)展。目前,中國不僅是全球主要的電子信息制造業(yè)的生產(chǎn)基地,還成為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場。中國市場的快速增長,是全球集成電路發(fā)展的主要動力之一,在華收入已經(jīng)成為全球主要集成電路企業(yè)成長的重要貢獻力量。工信部電子信息司副司長楊旭曾介紹,自2000年至2019年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)基本保持了20%以上的年均增速,增速數(shù)倍于全球平均水平。2019年,中國集成電路市場需求規(guī)模已達到1.5萬億元人民幣,在全球市場中所占份額超過50%。

雖然我國中國半導體行業(yè)已經(jīng)取得了較大進展,但目前要做的是盡快追趕上世界領(lǐng)先水平。中國半導體行業(yè)發(fā)展,除了自立自強,還需要擁抱全球化。半導體產(chǎn)業(yè)是中國經(jīng)濟發(fā)展到從大到強必須爬坡過坎,未來也不是需要所有的芯片都自產(chǎn)自銷,還是要依托全球化,但關(guān)鍵的技術(shù)要有,關(guān)鍵的材料也要有。總之,從發(fā)展的角度看問題,半導體產(chǎn)業(yè)必須是開放的、全球化的。目前,我國正不斷優(yōu)化企業(yè)營商環(huán)境,建設(shè)對內(nèi)外資企業(yè)一視同仁、公平、透明的市場環(huán)境,中國始終愿與全球集成電路產(chǎn)業(yè)界共同分享中國市場帶來的發(fā)展機遇。

責任編輯:lq

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原文標題:“中國芯”何時能扛起中國制造的大旗?

文章出處:【微信號:txshj123,微信公眾號:通信世界】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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