快訊：飛凱光電半導體制造先進材料項目簽約太倉港區(qū)

產(chǎn)業(yè)集聚

1、飛凱光電半導體制造先進材料項目簽約太倉港區(qū)

據(jù)太倉港區(qū)消息，近日，總投資5億元的飛凱光電半導體制造先進材料項目簽約太倉港區(qū)。據(jù)介紹飛凱光電半導體制造先進材料項目，將建設半導體制造及封裝先進材料生產(chǎn)車間、品控車間和公用輔助工程等產(chǎn)線，生產(chǎn)半導體制造及封裝過程中的光刻膠、金屬沉積液、剝離液、顯影液、清洗液、蝕刻液等產(chǎn)品。

2、激光顯示芯片公司龍馬光影簽約蘇州高新區(qū)

近日，“蘇州高新區(qū)發(fā)布”官方微信公眾號發(fā)布消息稱，蘇州龍馬光影有限公司項目簽約落戶蘇州高新區(qū)。

該項目計劃投資5000萬元，首期投入2000萬元，將進行激光顯示芯片的研發(fā)及生產(chǎn)工作，產(chǎn)品將用于微投影、AR眼鏡、汽車HUD等設備。

據(jù)悉，該項目技術分為三部分：光源控制技術、無源合束芯片技術，MEMS顯示及控制技術。其中，無源合束芯片使用其獨有的SOG PLC技術，將復雜光路集成為單一整體的無源芯片，提高良率，降低成本；MEMS顯示及控制技術可以為相關產(chǎn)品提供國際領先的MEMS顯示解決方案。目前芯片、模組樣機已設計完成，并已與一家車載HUD行業(yè)標準評議企業(yè)達戰(zhàn)略合作協(xié)議，與國內(nèi)消費電子頭部企業(yè)在微投影業(yè)務上達成意向協(xié)議，預計三年內(nèi)營業(yè)收入可突破2億元。

行業(yè)數(shù)據(jù)

1、SEMI：全球晶圓廠設備支出2022年將達到800億美元

SEMI最新報告顯示，新冠疫情刺激電子設備需求，全球半導體行業(yè)有望連續(xù)三年創(chuàng)下罕見的晶圓廠設備支出紀錄新高，2020年將增長16％，2021年的預測增長率為15.5％，2022年為12％。

據(jù)悉，三年預測期內(nèi)，全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設備支出，最終將于第三年攀至800億美元。

2、IDC：Wi-Fi 6 2020 年不負眾望，2021 年將繼續(xù)擴大市場份額

3月18日消息，IDC發(fā)布的《中國WLAN市場季度跟蹤報告，2020年第四季度》報告顯示，2020年，WLAN 市場總體規(guī)模達到8.7億美元。報告指出，2019 年第三季度開始，一些主流廠商陸續(xù)進入Wi-Fi 6市場，首批 Wi-Fi 6產(chǎn)品在2019年第三季度即收獲470萬美元的銷售規(guī)模。

IDC 表示，即使在疫情影響下，Wi-Fi 6依舊表現(xiàn)強勢，2020年占總體WLAN市場31.2%，規(guī)模達2.7億美元。Wi-Fi 6在疫情期間逆勢上漲的最主要原因是網(wǎng)絡成為各數(shù)字化遠程項目中的必要支持。IDC 預測，2021年，Wi-Fi 6將繼續(xù)擴大市場份額，中國市場將接近4.7億美元的市場規(guī)模。

產(chǎn)品/技術/項目動態(tài)

1、美光計劃出售3D Xpoint晶圓廠，預計2021年底前完成

當?shù)貢r間3月16日，存儲器大廠美光宣布從即日起將停止對3D XPoint的開發(fā)，并出售其在猶他州Lehi的3D Xpoint晶圓廠，預計可在2021年底之前完成。

據(jù)悉，3D Xpoint技術是美光與英特爾共同開發(fā)的一種非易失性存儲技術，雙方于2006年合資成立IMFT公司共同研發(fā)生產(chǎn)NAND Flash，并在2015年推出3D XPoint技術。在3D Xpoint誕生時，官方介紹稱，3D Xpoint的延遲水平以納秒計算，遠超NAND閃存的微秒級延遲，速度提升高到1000倍，存儲密度比DRAM提高10倍，使得在靠近處理器的位置存儲更多的數(shù)據(jù)成為可能。

不過后因技術理念分歧，2018年英特爾結束了和美光關于NAND Flash和3D XPoint的合作關系，將其在Lehi共同擁有的IMFT工廠股份出售給了美光，計劃將用于傲騰的3D XPoint存儲器轉移至英特爾位于中國大連的Fab 68工廠進行生產(chǎn)。

2、柯馬推出具有工業(yè)級運行速度的新款高性能協(xié)作機器人 Racer-5 COBOT

柯馬推出協(xié)作式機器人領域的新典范 RACER-5-0.80（即 Racer-5 COBOT）。這款產(chǎn)品適用于狹小空間和多種應用領域，能夠滿足市場對于運行快速、經(jīng)濟高效的協(xié)作式機器人日益增長的需求。Racer-5 COBOT是一款6軸關節(jié)機器人，能以高達6米/秒的工業(yè)速度運行，一改人們對于協(xié)作式機器人低速的印象。這款機器人的負載為5公斤，最大工作半徑為809毫米，不僅具備卓越的工業(yè)級效率，而且支持安全、無圍欄的操作。此外，在檢測到周圍沒有操作員時，這款機器人會立即從協(xié)作模式切換到全速運行，從而充分發(fā)揮其0.03毫米的重復定位精度和極高的運動流暢性，提供無可比擬的生產(chǎn)效率。

3、OPPO Find X3/Pro 明日開售：驍龍 870/888 芯片，4499 元起

3月18日消息，OPPO 于 3 月 11 日推出了 Find 十年理想之作——OPPO Find X3 系列。新機定于 3 月 19 日正式開售。OPPO Find X3 系列擁有 2000 + 控制點精密調整后蓋曲線，輔以藝術級熱鍛工藝使玻璃熱彎、一體成型，加之 OC0 曲面玻璃鍍膜工藝可實現(xiàn)手感溫潤的釉質鏡黑，打造「不可能的曲面」。配置方面，OPPO Find X3 Pro 搭載新一代旗艦移動平臺驍龍 888，擁有超大超薄 VC 液冷散熱設計，內(nèi)置 4500mAh 大電池，支持 65W 超級閃充、30W 無線閃充、10W 無線反充。

4、諾基亞與谷歌云、AWS和微軟合作

諾基亞聘請了頂級公司來幫助其處理5G開放式和云無線接入網(wǎng)（RAN）以及專用網(wǎng)絡產(chǎn)品，與谷歌云、亞馬遜網(wǎng)絡服務（AWS）和微軟分別簽署了協(xié)議。

在宣布這些協(xié)議的一系列聲明中，諾基亞移動網(wǎng)絡總裁湯米·烏伊托（Tommi Uitto）指出:“開放合作是開發(fā)新的、創(chuàng)新的高價值5G應用案例的關鍵?！?/p>

5、高德紅外：部分型號的紅外芯片成本已降到幾百元

3月17日消息，高德紅外董事長黃立表示，目前高德紅外部分型號的紅外芯片成本已降到幾百元，隨著紅外核心芯片小型化、低成本、高可靠性、大批量生產(chǎn)的實現(xiàn)，紅外技術在電力、工業(yè)、安保、智能駕駛、智慧家居、醫(yī)療檢測等民用領域的應用不斷擴大。

6、芯片短缺等問題加劇，本田所有美國、加拿大工廠下周暫停部分生產(chǎn)

據(jù)報道，3月16日晚間本田汽車公司表示，由于供應鏈問題，公司位于美國和加拿大大多數(shù)汽車廠將停產(chǎn)一周。

該公司表示，其在美國和加拿大的所有工廠下周整周都將暫停部分生產(chǎn)，原因是“受新冠疫情、港口擁堵、芯片短缺和過去幾周的嚴寒天氣影響”。該公司拒絕透露具體受影響的車輛數(shù)量，但表示“采購和生產(chǎn)團隊正在努力限制這種情況的影響?！?/p>

7、中山大學將在深圳校區(qū)新建集成電路學院

據(jù)報道，中山大學近日發(fā)布了《中山大學關于成立集成電路學院等的通知》。

目前，中山大學深圳校區(qū)已建設10個學院，今年暑假將全部搬遷進深圳校區(qū)。中山大學深圳校區(qū)一期建設項目也將在今年底全部建成交付使用。據(jù)了解，中山大學早于1995年就開辦了微電子學本科專業(yè)方向，發(fā)展至今已建立起較為完成的微電子學學科人才培養(yǎng)體系。2009年6月，教育部批準中山大學建設第三批“國家集成電路人才培養(yǎng)基地”；2015年，中山大學獲準籌備建設國家示范性微電子學院。

8、中國電科：離子注入機實現(xiàn)全譜系產(chǎn)品國產(chǎn)化，覆蓋至28nm

3月17日消息，中國電子科技集團有限公司3月17日對外公布，該集團旗下裝備子集團攻克系列 “卡脖子”技術，已成功實現(xiàn)離子注入機全譜系產(chǎn)品國產(chǎn)化，包括中束流、大束流、高能、特種應用及第三代半導體等離子注入機，工藝段覆蓋至 28nm，為我國芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈補上重要一環(huán)，為全球芯片制造企業(yè)提供離子注入機一站式解決方案。

9、高通完成對NUVIA的收購，首顆自研CPU內(nèi)核芯片將于2022年出樣

3月16日，高通宣布其子公司高通技術公司已經(jīng)以14億美元的價格完成了對CPU公司NUVIA的收購，其中不包括營運資金和其他調整。

高通表示，希望將下一代CPU整合至高通廣泛的產(chǎn)品組合當中，支持旗艦智能手機、筆記本電腦、智能座艙以及高級駕駛員輔助系統(tǒng)、擴展現(xiàn)實和基礎設施網(wǎng)絡解決方案等。據(jù)其披露，首款采用Qualcomm Technologies全新內(nèi)部設計CPU的QualcommSnapdragon平臺芯片預計將于2022年下半年提供樣品，面向高性能超便攜式筆記本電腦。

10、三星顯示推出新款游戲專屬OLED屏幕

3月17日消息，三星顯示官方宣布推出專用于高清游戲內(nèi)容的新款OLED，除了筆記本電腦市場，還將積極進軍智能手機市場。

2021年3月10日，華碩發(fā)布游戲智能手機ROG 5，它配備了一塊三星顯示出品的 6.78 英寸OLED顯示屏。這塊屏幕支持 120Hz 以上刷新率，專為具有快速屏幕切換的游戲內(nèi)容而優(yōu)化，因無縫、自然的圖像質量，它已獲得SGS 的 Seamless Display（像無縫一樣自然順暢的顯示）認證。

SGS對這塊屏幕進行了 “拖影長度”測試，結果表明當這塊屏幕上運行高速驅動的視頻時，動態(tài)影像響應時間小于11毫秒（1毫秒等于千分之一秒）。

11、華為 5G 專利收費解讀：每部手機最高2.5美元

3 月 17 日消息，華為昨天在深圳發(fā)布了《華為創(chuàng)新和知識產(chǎn)權白皮書 2020》，并宣布了華為對5G多模手機的收費標準為 “單臺上限2.5美元”，并提供適用于手機售價的合理百分比費率。

華為首席法務官宋柳平在會后采訪中提到，華為將與包括蘋果、三星等公司在內(nèi)的企業(yè)談判具體費率，并承諾比高通、愛立信和諾基亞等競爭對手收取更低的費率。

此前，愛立信、高通、諾基亞都先后公布了自己的5G專利授權收費標準，華為是全球5G專利主要持有者中第四家公布的。在這幾家之中，目前華為的收費標準暫時是最低的。華為公司預計2019-2021三年的知識產(chǎn)權收入在12-13億美元左右，主要覆蓋領域包括IT基礎設施、消費電子、IoT 和智能汽車。

12、江波龍發(fā)布 DDR5 內(nèi)存模組原型，實測數(shù)據(jù)曝光

3月16日消息，國內(nèi)長沙江波龍正式發(fā)布Longsys DDR5內(nèi)存模組產(chǎn)品（ES1），包含兩款全新架構的產(chǎn)品原型，分別是 1Rank x8和2Rank x8標準型 PC Unbuffered DIMM 288PIN On-die-ECC。

官方公布了這兩款內(nèi)存的詳細參數(shù)?？梢钥闯?，DDR5內(nèi)存的速度相比DDR4有了明顯提升，PCB尺寸也與DDR4類似。這款內(nèi)存的時序為40-40-40-77，VDD電壓1.1V。

13、百度網(wǎng)訊公開“人工智能AI攝像頭”相關專利

天眼查APP顯示，3月16日，北京百度網(wǎng)訊科技有限公司公開一項名為“人工智能AI攝像頭”專利，申請日期為2020年6月29日，公開號為CN212727148U。

該專利摘要顯示，本申請公開了一種人工智能攝像頭，涉及人工智能中的計算機視覺技術領域。其中，AI攝像頭包括處理器、圖像傳感器和第一通信接口，圖像傳感器和第一通信接口分別與處理器連接；圖像傳感器用于采集目標空間內(nèi)的視頻流，處理器用于利用AI算法處理視頻流確定目標空間內(nèi)是否有預設事故。

若目標空間內(nèi)存在預設事故，則生成提示信息并通過第一通信接口將提示信息發(fā)送給工作人員的終端設備，大大提高了公共場合的安全系數(shù)以及預設事故發(fā)生后對風險事件的處理速度。

14、聯(lián)發(fā)科MT7921 Wi-Fi 6 芯片組將用于華碩玩家國度和TUF系列筆記本電腦

近日，聯(lián)發(fā)科宣布，其MT7921 Wi-Fi 6芯片組將用于華碩的新款 ROG 玩家國度和 TUF 系列游戲筆記本電腦。

據(jù)悉，MediaTek Wi-Fi 6平臺支持2x2雙頻天線；基于22nm制程。

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