PCB設(shè)計是一項非常精細(xì)的工作,在設(shè)計過程中有很多的細(xì)節(jié)需要大家注意,否則,一不小心就會掉“坑”里。本文,板兒妹收集了一些在PCB設(shè)計過程中工程師經(jīng)常會遇到的“坑”,希望大家可以引以為戒。
放置太多去偶電容
總的來說去偶電容越多電源當(dāng)然會更平穩(wěn),但太多了也有不利因素:浪費成本、布線困難、上電沖擊電流太大等。去偶電容的設(shè)計關(guān)鍵是要選對容量并且放對地方,一般的芯片手冊都有針對去偶電容的設(shè)計參考,最好按手冊去做。
沒有標(biāo)記器件的極性
一些雙端子元件如LED和電解電容器是極化的。錯誤安裝極化器件可能導(dǎo)致電路故障或器件損壞。只有在正確安裝后,LED才會發(fā)光。如果反向后安裝,LED將不會導(dǎo)通,甚至可能因電壓擊穿而損壞。如果反向偏置,電解電容會爆炸。所以要使用指示極性的標(biāo)識,極性標(biāo)記也不應(yīng)埋在組件下面。
絲印放置在焊盤上
在PCB軟件中絲印位號放置在焊盤上,但不在實際PCB上顯示。如果您的絲印位號放置在布局中的焊盤上,那么當(dāng)您生產(chǎn)PCB時它們將會丟失,并且放置器件時也會很困難。
直接在焊盤上過孔
直接在焊盤上過孔的缺陷是在過回流時錫膏熔化后流到過孔內(nèi),造成器件焊盤缺錫,從而形成虛焊。如圖:
參考指示符擺放方向不一致
PCB上的參考標(biāo)志應(yīng)面向一個或最多兩個方向。隨機定向的參考標(biāo)志符使組裝和調(diào)試更加困難,因為器件更難以找到。
打印時總是不能打印到一頁紙上
原因:
a. 創(chuàng)建pcb庫時沒有在原點;
b. 多次移動和旋轉(zhuǎn)了元件,pcb板界外有隱藏的字符。
解決:選擇顯示所有隱藏的字符,縮小pcb,然后移動字符到邊界內(nèi)。
焊盤的重疊
1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔的損傷。
2、多層板中兩個孔重疊,如一個孔位為隔離盤,另一孔位為連接盤(花焊盤),這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤,造成的報廢。
用填充塊畫焊盤
用填充塊畫焊盤在PCB設(shè)計線路時能夠通過DRC檢查,但對于加工是不行的,此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),在上阻焊劑時,該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w,導(dǎo)致器件焊裝困難。
設(shè)計中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充
1、產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象,光繪數(shù)據(jù)不完全。
2、因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時是用線一條一條去畫的,因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大,增加了數(shù)據(jù)處理的難度。
電源線和地線設(shè)計的太細(xì)
如果電源線和地線的寬度設(shè)計的太細(xì),后期等板子做出來元器件都焊上去之后,可能會出現(xiàn)工作不穩(wěn)定和燒板子的現(xiàn)象。工程師在PCB設(shè)計時不能追求太細(xì)的地線和電源線,需根據(jù)應(yīng)用的功率和電流大小做出相應(yīng)的調(diào)整,板子大小美觀是一方面,但是首先需要保證能用才去考慮后面的問題。
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