帕特·基辛格概述了英特爾將致力于的五個關(guān)鍵工作以及對整個公司的意義。
2月15日上任的英特爾新任CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在股市收盤后首次對外發(fā)表演講,展望了他未來幾年對英特爾的遠(yuǎn)景。英特爾首任CTO的回歸讓我們看到了一個更加開放的英特爾,這種開放將有利于其在新的競爭環(huán)境中保持領(lǐng)導(dǎo)力。
基辛格在題為“Intel Unleashed: Engineering The Future”的線上演講中,概述了英特爾將致力于的五個關(guān)鍵工作以及對整個公司的意義。
英特爾重申將保留其自己的晶圓廠的承諾,還將在美國境內(nèi)建造新的芯片工廠,驅(qū)動最新技術(shù)的能力提高一倍。
帕特·基辛格演講的重點
亞利桑那州新建兩個晶圓廠,投資額為200億美元
新的英特爾代工服務(wù),為客戶提供英特爾制造服務(wù)
下一代7nm小芯片Meteor Lake將在2021年第二季度完成設(shè)計
與IBM在基礎(chǔ)半導(dǎo)體設(shè)計方面的新研究合作
IDF精神,2021年10月的新英特爾創(chuàng)新活動
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英特爾堅持IDM模式
自今年年初以來,英特爾前任首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)和新任英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)都曾在大談英特爾的市場優(yōu)勢,排在首位的是英特爾同時擁有芯片制造和設(shè)計的能力,這使英特爾能夠比任何競爭對手更好地控制整個流程。
這種方式讓英特爾成為了IDM(integrated device manufacturer)的代表,與英特爾最為接近的唯一一家公司是三星。這種模式的優(yōu)勢在于,可以將設(shè)計與代工結(jié)合,體現(xiàn)出優(yōu)勢。
近幾個月來,分析師和投資者對英特爾將其制造工廠分拆為獨立業(yè)務(wù)發(fā)表了評論,就像此前AMD將其制造業(yè)務(wù)分拆,成立GlobalFoundries的方式類似。此舉帶來的好處是,英特爾可以將業(yè)務(wù)風(fēng)險分在兩個部門,并且可以更好地展示英特爾核心產(chǎn)品團(tuán)隊。但也有很多陷阱,比如英特爾代工的主要制造客戶是英特爾,GlobalFoundries最初存在此問題,只是英特爾的芯片制造規(guī)模更大。
帕特·基辛格通過今天的演講解答了外界的疑問,這比他在英特爾2020年財務(wù)電話會議上所說的要多。英特爾不僅將保留其制造業(yè)務(wù),還將迎接制造的新時代,即IDM 2.0。
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英特爾的IDM 2.0
基辛格在今天的演講中宣布,英特爾不僅要堅持IDM模式,還會升級到IDM 2.0,IDM 2.0包含三個關(guān)鍵,也有許多難題。
投資200億美元新建兩座晶圓廠
今天,英特爾將宣布在亞利桑那州的新建兩個代工廠,投資金額達(dá)200億美元,新工廠將于2024年投入生產(chǎn)?;粮窠裉鞂⒅赋?,英特爾已準(zhǔn)備好破土動工,新增的晶圓廠讓英特爾在Ocotillo園區(qū)(亞利桑那州,錢德勒)的晶圓廠數(shù)量從4個上升到6個。
新的晶圓廠將用于制造先進(jìn)的工藝節(jié)點,英特爾將與亞利桑那州擴(kuò)大合作范圍,同時也是美國政府的目標(biāo),即改善該國的半導(dǎo)體制造。英特爾將以先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備實現(xiàn)領(lǐng)先的制造,包括使用Extreme Ultra Violet(EUV)技術(shù)。
值得注意的是,EUV設(shè)備僅由ASML提供,并且市場對EUV設(shè)備的需求達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的高水平,等待時間超過一年。英特爾相信,這些新工廠建成投產(chǎn)之時將有足夠的EUV投入使用。隨著越來越多地使用EUV來簡化制造,英特爾的產(chǎn)品將實現(xiàn)更高性能和更高產(chǎn)量的產(chǎn)品。
英特爾兩座新晶圓廠有望直接帶來3000多個高薪工作,在項目期間為建筑業(yè)提供3000多個工作崗位,并為該地區(qū)提供多達(dá)15000個長期工作機(jī)會。
英特爾預(yù)計新工廠會立即開工。話雖這么說,但臺積電此前表示計劃在亞利桑那州也可能在菲尼克斯地區(qū)建立工廠,三星也考慮在那建立工廠(或德克薩斯州奧斯?。?。一個城市支持許多半導(dǎo)體制造廠的可持續(xù)性存在疑問。英特爾稱,它已經(jīng)每天回收利用900萬加侖的水,為其設(shè)施以及現(xiàn)場替代能源項目購買綠色能源。
基辛格今天還宣布,英特爾的7nm制造現(xiàn)在正在按計劃運行,并有堅實的基礎(chǔ)。使用7nm的第一個產(chǎn)品將是即將推出的Aurora超級計算機(jī)高性能計算加速器Ponte Vecchio。
普通用戶可能對Meteor Lake更感興趣,Meteor Lake是將在2023年量產(chǎn)的CPU。
英特爾今天將宣布,計算塊/小芯片(tile/chiplet)將在2021年第二季度之前完成IP設(shè)計驗證(tape-in),并將利用英特爾的先進(jìn)封裝技術(shù)。設(shè)計完成后,流片(整個芯片設(shè)計驗證)通常需要4-6個月的時間,然后將設(shè)計交給晶圓廠進(jìn)行初始生產(chǎn)和測試。
鑒于Meteor Lake使用小芯片設(shè)計,那么毫無疑問,英特爾稍后還會宣布與IO相關(guān)的芯片組。英特爾有多種可用于小芯片的封裝技術(shù),例如EMIB或Foveros,具體取決于目標(biāo)市場的成本。
基辛格證實,Meteor Lake將使用Foveros技術(shù)。
根據(jù)需求混合使用內(nèi)部和外部代工廠
除了建立新的代工廠,英特爾今天還將重申其路線圖,根據(jù)產(chǎn)品功能將混合使用內(nèi)部和外部制造工藝。英特爾已經(jīng)與臺積電等外部合作伙伴,與臺積電的合作每年支出已超過70億美元。隨著英特爾更多地進(jìn)入小芯片生態(tài)系統(tǒng)(英特爾稱其為“tiles”),該公司準(zhǔn)備在外部代工廠制造其高性能計算小芯片,包括客戶端和數(shù)據(jù)中心中產(chǎn)品。
基辛格今天的演講提到了使用臺積電、三星、GlobalFoundriers和UMC等外部合作伙伴的代工廠,可以使英特爾針對成本、性能、進(jìn)度和供應(yīng)優(yōu)化路線圖。這在一定程度上與IDM 2.0消息傳遞的原則背道而馳,在IDM 2.0消息傳遞中,英特爾可以控制自己的供應(yīng)鏈并根據(jù)需要擴(kuò)大生產(chǎn),但是英特爾希望可以找到一個令人滿意的媒介。
提供新的代工服務(wù)IFS
英特爾希望其晶圓廠的產(chǎn)能被充分利用。臺積電、三星、GlobalFoundries、中芯國際等都提供代工服務(wù),可讓客戶使用其制造技術(shù)來制造芯片。基辛格表示,英特爾已準(zhǔn)備好提供代工服務(wù)(Intel Foundry Services,IFS)。IFS將成為新的業(yè)務(wù)部門,該部門由半導(dǎo)體行業(yè)資深專家Randhir Thakur博士領(lǐng)導(dǎo),他直接向基辛格匯報。
英特爾以前曾為其他人制造過芯片,所以這不是新事物。但是,該項目恰逢英特爾10nm米技術(shù)步履蹣跚的時候,該公司因此失去了與合作伙伴的許多備合同。問題之一是英特爾當(dāng)時在芯片設(shè)計過程中使用了許多的定制軟件工具,讓整個過程變得非常復(fù)雜,從而限制了客戶訪問這些工具來構(gòu)建處理器的能力。
全新的Intel Foundry Services將大為不同。英特爾將與Cadence和Synopsys合作,支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計工具(EDA工具)和工作流,以便客戶可以使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)工藝開發(fā)套件(PDK)來構(gòu)建其芯片設(shè)計。這是英特爾一些員工最近工作的一部分,例如Renduchintala、Keller和Koduri。英特爾致力于擁抱整個EDA生態(tài)系統(tǒng),以使新客戶能夠更輕松地使用英特爾的代工服務(wù)。
英特爾過去對外提供代工服務(wù)的失敗在某種程度上會籠罩著英特爾,但是,基辛格和該公司希望,對行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的支持將在重建信任和聲譽上有所幫助。
IFS事業(yè)部與其他代工服務(wù)的差異化在于,它結(jié)合了領(lǐng)先的制程和封裝技術(shù)、在美國和歐洲交付所承諾的產(chǎn)能,并支持x86內(nèi)核、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn),從而為客戶交付世界級的IP組合。
這就意味著,英特爾允許客戶自行構(gòu)建自己的SoC,或者提供定制設(shè)計服務(wù),告訴英特爾想要什么,他們會為您設(shè)計/制造。預(yù)計今年將有更多IFS的細(xì)節(jié)。
對于英特爾來說,提供代工服務(wù)顯然是一個好選擇。業(yè)界對半導(dǎo)體制造的需求達(dá)到了空前的高度,關(guān)于將制造留在美國境內(nèi)的討論已成為一年多來的關(guān)鍵話題。英特爾表示已經(jīng)獲得了業(yè)界對IFS的熱情支持,英特爾還將在今年晚些時候披露如何擴(kuò)展其在世界其他地區(qū)(例如歐洲)的制造能力。
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與IBM合作,面向工程師的
新英特爾活動
除了IDM 2.0核心路線外,英特爾還發(fā)布了有關(guān)其研發(fā)路線圖的未來以及與工程師和商業(yè)合作伙伴的消息。
基辛格今天宣布了與IBM在流程節(jié)點開發(fā)和下一代邏輯開發(fā)方面的合作。兩家公司將在基礎(chǔ)技術(shù)上共同努力,以期在半導(dǎo)體性能和半導(dǎo)體效率兩方面取得突破。雙方的合作將擴(kuò)展到整個生態(tài)系統(tǒng)。
英特爾今天只宣布了一些細(xì)節(jié),來自俄勒岡州和紐約州的團(tuán)隊最初似乎是從遠(yuǎn)距離協(xié)作開始。由于兩家公司在基礎(chǔ)芯片設(shè)計以及復(fù)雜制造方面都擁有豐富的專業(yè)知識,雙方的合作有可能讓IBM的POWER和Z系列產(chǎn)品可能采用英特爾領(lǐng)先技術(shù)。
英特爾還將為工程師和商業(yè)合作伙伴提供一系列新活動intel on,旨在通過一系列全新的Intel Vision(商業(yè))和Intel Innovation(工程)活動,重新激起英特爾以前的熱門活動(如英特爾開發(fā)者論壇(IDF))的精神。
這些活動中的第一場將是英特爾創(chuàng)新活動,該活動將于今年10月下旬在舊金山舉行。
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寫在最后
多年來,基辛格接受了許多采訪,他對英特爾的熱愛是一個永恒的話題。他在英特爾工作了30多年,獲得了首席技術(shù)官的頭銜。基辛格隨后在EMC(現(xiàn)為Dell EMC)和VMWare工作了12年,并出任首席執(zhí)行官。用英特爾自己的話說,聘請公司高層的工程師重新激發(fā)了其工程熱情。
眾所周知,盡管英特爾在過去五年中獲得了創(chuàng)紀(jì)錄的收入,但英特爾的先進(jìn)工藝卻處于停滯狀態(tài)?;粮裥紦?dān)任首席執(zhí)行官一職,加上他在英特爾2020財年電話會議中的言論,似乎在英特爾內(nèi)部引起了軒然大波。今天的演講是Pat Gelsinger在公司建立CEO遺產(chǎn)的第一步。
英特爾今天發(fā)布的這些聲明,很大程度上是朝著更加靈活的英特爾邁進(jìn)。很明顯,基辛格希望開放,接受行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),同時又將其制造能力重新提供給外部客戶。同時,基辛格也不怕提及英特爾準(zhǔn)備使用的其他代工產(chǎn)品的名稱。
我們與認(rèn)識基辛格的英特爾員工的多次對話,他們說基辛格喜歡“窺視”新技術(shù)的細(xì)節(jié),并樂意坐幾個小時,談?wù)撔袠I(yè)發(fā)展方向以及英特爾如何與之并肩前行。
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