國資委出手！發(fā)布《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄（2020年版）》

5月30日， 國務(wù)院國資委在第5個(gè)全國科技工作者日到來之際，向全社會(huì)發(fā)布《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄（2020年版）》，包括核心電子元器件、關(guān)鍵零部件、分析測試儀器、基礎(chǔ)軟件、關(guān)鍵材料、先進(jìn)工藝、高端裝備以及其他等共計(jì)8個(gè)領(lǐng)域、178項(xiàng)科技創(chuàng)新成果。


其中，核心電子元器件領(lǐng)域科技創(chuàng)新成果大部分涉及芯片。具體包括航天科工的5G毫米波相控陣通信射頻芯片、航空工業(yè)集團(tuán)的大隊(duì)列FC-ASM協(xié)議處理芯片（HKSFCASMQ-LBC-2G）、中國電科的魂芯系列DSP、國家電網(wǎng)的3300V IGBT芯片和模塊、中國通號的多功能車輛總線芯片、中國信科的100G/200G硅光相干收發(fā)芯片等。

在基礎(chǔ)軟件領(lǐng)域有“九天”人工智能平臺(tái)、麒麟操作系統(tǒng)、面向智能開采的“透明礦井”構(gòu)建技術(shù)等；在關(guān)鍵材料領(lǐng)域有納米氣凝膠復(fù)合材料、高導(dǎo)熱低膨脹銅/金剛石復(fù)合材料、軌道交通驅(qū)動(dòng)齒輪裝置等；在高端設(shè)備領(lǐng)域有智能船舶系統(tǒng)、氫燃料電池發(fā)動(dòng)機(jī)、大型先進(jìn)壓水反應(yīng)堆壓力容器無損檢測機(jī)器人等。


芯片產(chǎn)業(yè)受到國家層面的大力支持不斷發(fā)展。此前，在中國科學(xué)院第二十次院士大會(huì)、中國工程院第十五次院士大會(huì)和中國科協(xié)第十次全國代表大會(huì)上，習(xí)近平總書記提到，要從國家急迫需要和長遠(yuǎn)需求出發(fā)，在石油天然氣、基礎(chǔ)原材料、高端芯片等方面關(guān)鍵核心技術(shù)上全力攻堅(jiān)。中國工程院院士吳漢明曾表示，先進(jìn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、特色工藝和先進(jìn)封裝在芯片制造方面結(jié)合運(yùn)用，使我國在芯片制造領(lǐng)域仍大有可為。




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