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國(guó)產(chǎn)射頻PA新歷史,從此拉開(kāi)序幕

lC49_半導(dǎo)體 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 作者:鐘林 ? 2021-06-18 14:22 ? 次閱讀

獲悉射頻芯片廠家唯捷創(chuàng)芯完成科創(chuàng)板上市輔導(dǎo),即將成為第一家上市的國(guó)產(chǎn)PA公司。

國(guó)產(chǎn)射頻PA新歷史,從此拉開(kāi)序幕。

回望這條國(guó)產(chǎn)射頻芯片之路,不能忘記銳迪科(RDA),開(kāi)創(chuàng)了2G PA的先河;不能忘記昂瑞微,成功研發(fā)2G CMOS PA,第一次打敗國(guó)外公司;不能忘記唯捷創(chuàng)芯,讓行業(yè)看到國(guó)產(chǎn)4G PA也能做的很好;不能忘記慧智微,走了一條連國(guó)外公司都不敢走的技術(shù)創(chuàng)新路線,構(gòu)建起產(chǎn)品和技術(shù)的雙重競(jìng)爭(zhēng)力,從4G PA走到5G PA,第一次在產(chǎn)品和技術(shù)上追平國(guó)外公司。

更多的國(guó)產(chǎn)射頻PA公司正趕在上市的路上,有慧智微,有昂瑞微,還會(huì)有很多……。

從2004年起,國(guó)產(chǎn)射頻PA走過(guò)了16個(gè)年頭,一路艱辛,一路收獲,從2G PA走到了5G PA。2006年,國(guó)產(chǎn)2G PA量產(chǎn);2011年,國(guó)產(chǎn)3G PA量產(chǎn);2016年,國(guó)產(chǎn)4G PA量產(chǎn);2020年是5G元年,國(guó)產(chǎn)5G PA量產(chǎn),慧智微成為第一家與Skyworks和Qorvo同步推出產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)射頻PA公司。

從2G PA到5G PA,產(chǎn)品集成度越來(lái)越高,技術(shù)難度越來(lái)越高。國(guó)產(chǎn)射頻PA公司要在5G PA上完全追上國(guó)外公司還是有難度的,難在哪里呢?

技術(shù)研發(fā)難

對(duì)于射頻PA來(lái)講,頻率越高,帶寬越寬,芯片設(shè)計(jì)難度越大;集成度越高,技術(shù)研發(fā)難度也就越高??梢詮念l段和器件集成度來(lái)看射頻5G PA技術(shù)研發(fā)難度。

一、從頻段來(lái)看5G PA技術(shù)研發(fā)難度

GSMA是全球運(yùn)營(yíng)商的聯(lián)盟,每年MWC的組織方,是最有權(quán)威價(jià)值的移動(dòng)通信統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)。GSMA的數(shù)據(jù)顯示,3.5GHz是5G通訊最主流的選擇。

3.5GHz頻段包含在5G的Sub-6GHz 5G新頻段中。Sub-6GHz的5G新頻段,通常又被稱作UHB(Ultra High Band,超高頻)頻段。截止2021年3月31日,全球運(yùn)營(yíng)商發(fā)布的5G頻段可使用數(shù)目為196個(gè),其中UHB頻段數(shù)目為112個(gè),占所有發(fā)布的5G頻段數(shù)目的57%,為5G部署的主要選擇。供使用的毫米波頻段數(shù)目只有11個(gè),主要是美國(guó)、韓國(guó)運(yùn)營(yíng)商在推廣。短期來(lái)看,毫米波只是一個(gè)小范圍的應(yīng)用,難以普及。此外,還有未公布的頻段數(shù)目有76個(gè)。

從上圖能看到,UHB頻段是為5G新開(kāi)的頻段,不是原來(lái)的4G頻段升級(jí),具有更大的帶寬,更適合5G協(xié)議應(yīng)用。

通過(guò)頻段對(duì)比,可以看到射頻PA芯片設(shè)計(jì)難易程度不同:

1、位于Sub-3GHz的n41/n3/n1/n8/n5等,是在原來(lái)4G頻段上做的重耕,帶寬窄。

帶寬最大的n41也只有194M,只有n79頻段是1/3,n77頻段的1/4.5。所以,n41 PA相對(duì)n77/78/79的UHB頻段PA,技術(shù)研發(fā)難度要低很多。

2、n77/78/79 PA頻率更高,帶寬更寬,設(shè)計(jì)難度更大。

要求更高的功率:在相同天線增益和傳輸距離的情況下,信號(hào)的衰減與信號(hào)的頻率成正比。對(duì)于n77/78/79 頻段,更高的頻率意味著更大的損耗。為了保證信號(hào)覆蓋問(wèn)題,5G 終端的發(fā)射功率等級(jí)從PC3提升至PC2,即提升了3dB。對(duì)于射頻PA設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō),每提升1dB線性功率都是極大的挑戰(zhàn)。

要求更大的帶寬:n77的帶寬/載波頻率比達(dá)到24%,遠(yuǎn)高于n41的7.5%。對(duì)于高集成度的L-PAMiF方案,需要兼顧各個(gè)功能子模塊的帶寬和匹配。

要求更高的散熱要求:采用相同的制造工藝, 通常PA的效率會(huì)隨著頻率的升高而下降。特別是在n79頻段,PAE的提升受到很多限制。5G NR定義了終端要求支持上行占空比30%甚至更高,在PC2的發(fā)射功率要求下,PA的散熱問(wèn)題變得非常重要。

二、從器件集成度來(lái)看5G PA技術(shù)研發(fā)難度

5G UHB頻段的L-PAMiF集成度最高,也是最具挑戰(zhàn)的5G PA模組。無(wú)法在原有4G PA模組上來(lái)做優(yōu)化和提升。UHB頻段的5G PA模組需要全新設(shè)計(jì),非常考驗(yàn)射頻芯片公司的綜合設(shè)計(jì)能力,根本就不是在原來(lái)基礎(chǔ)上小修小改就可以實(shí)現(xiàn)的。

下表列出了常見(jiàn)的收發(fā)模組對(duì)比,4G LTE方案中常用的是PAM和PAMiD,分別對(duì)應(yīng)高性價(jià)比方案和高性能方案。而n77/78/79雙頻L-PAMiF是目前5G NR集成度最高的商用芯片之一。

目前國(guó)產(chǎn)廠商所發(fā)布的5G PA主要也可以大致分為三類:UHB L-PAMiF、n41 PAMiF、Phase5N分立。

產(chǎn)品量產(chǎn)難

國(guó)內(nèi)5G手機(jī)推出已經(jīng)一年多了,哪些國(guó)產(chǎn)5G PA進(jìn)入客戶端量產(chǎn)了?

早在2019年,多家國(guó)產(chǎn)射頻PA公司都宣告自己推出了5G PA。時(shí)至今日,從媒體報(bào)道和行業(yè)了解的信息,看到三家國(guó)產(chǎn)5G PA公司正式進(jìn)入手機(jī)客戶端量產(chǎn)。

慧智微

2020年3月,搭載慧智微5G PA模組的首批手機(jī)終端批量生產(chǎn)。根據(jù)拆解機(jī)構(gòu)eWisetech的報(bào)告顯示,OPPO K7x手機(jī)首次采用了國(guó)產(chǎn)5G射頻前端器件。K7x采用慧智微電子S55255 5G頻段射頻前端集成收發(fā)模組L-PAMiF,覆蓋5G UHB 新頻段n77/78/79頻段,是集成度最高的5G射頻前端模組。這也是拆解5G手機(jī)以來(lái),首次見(jiàn)到國(guó)產(chǎn)5G射頻芯片在手機(jī)上面應(yīng)用。

唯捷創(chuàng)芯

于2020年推出5G Sub-3GHz Phase5N產(chǎn)品,覆蓋4G重耕頻段。據(jù)了解,2021年開(kāi)始唯捷創(chuàng)芯的Phase5N產(chǎn)品已經(jīng)在OPPO、vivo等廠商實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

銳石創(chuàng)芯

銳石創(chuàng)芯推出支持n41頻段的射頻功放濾波器模組(PAMiF)RR58041-11,并已在國(guó)內(nèi)手機(jī)客戶端量產(chǎn)。5G n41頻段模塊中內(nèi)置功率放大器、收發(fā)開(kāi)關(guān)、CMOS控制器及高性能濾波器。

從樣品到量產(chǎn),國(guó)產(chǎn)5G PA模組至少歷經(jīng)一年的時(shí)間。相比4G PA,5G PA模組量產(chǎn)難表現(xiàn)在兩個(gè)方面:

1、產(chǎn)品集成度高,高性能模組需要用到Flipchip技術(shù)

FlipChip的優(yōu)勢(shì)主要在于:小尺寸,性能增強(qiáng)(互聯(lián)短,寄生效應(yīng)好),散熱能力高(芯片正面通過(guò)銅柱與基板直接互聯(lián)),高可靠性(相較于打線工藝更穩(wěn)定)。

Qorvo、高通、Broadcom均采用Flipchip技術(shù)來(lái)做高性能射頻前端產(chǎn)品,而目前Skyworks只有在SOI器件部分采用Flipchip技術(shù),HBT PA部分沒(méi)有,通過(guò)自己特有的技術(shù)和工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)高性能射頻5G PA模組。據(jù)了解,真正掌握Flipchip技術(shù)的國(guó)內(nèi)射頻公司很少,在5G PA模組量產(chǎn)上遇到很大挑戰(zhàn),也會(huì)花費(fèi)很長(zhǎng)時(shí)間。

之前,國(guó)內(nèi)射頻PA公司還是分立為主或者通過(guò)基板綁定打線的方式,沒(méi)有Flipchip的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)積累,更沒(méi)有全集成模組的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。因此,5G PA模組能否真正進(jìn)入量產(chǎn)將成為國(guó)內(nèi)射頻PA公司的分水嶺。

2、需要專業(yè)的質(zhì)量和生產(chǎn)交付團(tuán)隊(duì)做支撐

5G PA模組面對(duì)的都是國(guó)內(nèi)頭部的手機(jī)客戶,他們對(duì)產(chǎn)品性能、可靠性、供應(yīng)鏈等的要求很高,量產(chǎn)交付質(zhì)量要求是100ppm以下。對(duì)于數(shù)字芯片來(lái)講,100ppm以下這個(gè)要求很低,但對(duì)于射頻PA來(lái)說(shuō),是很有挑戰(zhàn)的,更何況是5G PA模組產(chǎn)品,這道坎,不是所有射頻PA公司都能跨過(guò)去的。

要服務(wù)好這些手機(jī)大公司,必須有一個(gè)專業(yè)的質(zhì)量和生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)來(lái)支持。這個(gè)團(tuán)隊(duì)的規(guī)模需要幾十人,分工很細(xì),專業(yè)性很強(qiáng)。

國(guó)產(chǎn)射頻PA公司正在從過(guò)去幾十人的規(guī)模,增加到現(xiàn)在200人的規(guī)模。不管是產(chǎn)品、銷售額,還是公司員工規(guī)模,國(guó)產(chǎn)射頻PA公司這幾年發(fā)展迅速。在未來(lái)的2~3年,國(guó)產(chǎn)射頻PA公司還會(huì)進(jìn)入一個(gè)高速成長(zhǎng)期,公司員工規(guī)模將達(dá)到500人,各部門(mén)配套更加完善和專業(yè)。未來(lái)2年,國(guó)產(chǎn)射頻PA格局將形成,半導(dǎo)體投資熱也將告一段落。

客戶導(dǎo)入難

手機(jī)客戶向頭部集中,沒(méi)有原來(lái)的“小白鼠”客戶了,新產(chǎn)品導(dǎo)入手機(jī)客戶端越來(lái)越難。

現(xiàn)在國(guó)內(nèi)的手機(jī)客戶,屈指可數(shù)。第一梯隊(duì)的品牌客戶有華為、小米、OPPO、vivo、榮耀、傳音等。第一梯隊(duì)的手機(jī)ODM廠家:聞泰、華勤、龍旗、中諾等。隨著這些企業(yè)的規(guī)模越來(lái)越大,產(chǎn)品導(dǎo)入進(jìn)入門(mén)檻提高,產(chǎn)品需要進(jìn)行全面性、系統(tǒng)化驗(yàn)證。

規(guī)模越大的手機(jī)客戶,對(duì)可靠性的要求越高,產(chǎn)品性能測(cè)試和評(píng)估相對(duì)比較簡(jiǎn)單,對(duì)產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性的測(cè)試和評(píng)估耗財(cái)耗力,更耗時(shí)間。

尤其是5G PA模組,現(xiàn)在上5G的手機(jī)都是旗艦機(jī)或者主力機(jī)型,對(duì)性能和可靠性要求極高。國(guó)內(nèi)射頻PA公司在推廣5G PA模組時(shí),有個(gè)很深很直白的感受,手機(jī)客戶是“拿著放大鏡”做評(píng)估。

首先,頭部手機(jī)客戶在技術(shù)上對(duì)國(guó)產(chǎn)5G PA公司不信任,技術(shù)測(cè)試更仔細(xì),一些技術(shù)問(wèn)題,對(duì)于國(guó)際廠商是解釋過(guò)了就好,對(duì)于國(guó)內(nèi)廠商就要深挖到底。這樣,國(guó)產(chǎn)5G PA模組在客戶端導(dǎo)入會(huì)很難,俗話說(shuō)得好“玉不琢,不成器”,國(guó)產(chǎn)射頻PA產(chǎn)品和公司就是這樣成長(zhǎng)起來(lái)的。

其次,手機(jī)客戶在產(chǎn)品導(dǎo)入流程上,對(duì)國(guó)產(chǎn)射頻PA也是不利的。選擇國(guó)際廠商的射頻PA,不存在對(duì)與錯(cuò),各部門(mén)是免責(zé)的。5G PA模組,選擇Skyworks和Qorvo是第一選項(xiàng),選擇他們產(chǎn)品出了問(wèn)題,對(duì)個(gè)人和部門(mén)來(lái)說(shuō),就是沒(méi)有問(wèn)題。如果選擇國(guó)產(chǎn)5G PA模組,出了問(wèn)題,個(gè)人和部門(mén)就會(huì)很有壓力,會(huì)承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。

再次,越復(fù)雜的產(chǎn)品導(dǎo)入越難,技術(shù)要求越高的產(chǎn)品導(dǎo)入越難。難度高低依次是5G PA 》 4G PA 》 3G PA 》 2G PA。5G PA模組的復(fù)雜性和高技術(shù)性在手機(jī)里的調(diào)試工作量很大,要把性能和穩(wěn)定性調(diào)試好,需要手機(jī)廠商更多研發(fā)投入和時(shí)間投入。

趁著這一波國(guó)產(chǎn)替代契機(jī),國(guó)產(chǎn)射頻PA公司要努力抓住機(jī)會(huì),把產(chǎn)品做好,把公司規(guī)模做大,向國(guó)際廠商看齊,規(guī)范公司流程,專業(yè)和完善每個(gè)部門(mén),加大研發(fā)力度,抓好質(zhì)量管理和提升交付能力。這一次新供應(yīng)商導(dǎo)入之后,頭部手機(jī)客戶很難開(kāi)啟5G PA模組新品牌導(dǎo)入。5G PA模組新品牌導(dǎo)入,對(duì)頭部手機(jī)客戶來(lái)說(shuō),投入和風(fēng)險(xiǎn)都很大。

結(jié)語(yǔ)

國(guó)產(chǎn)射頻芯片走過(guò)了2G PA和3G PA,正在從4G PA主戰(zhàn)場(chǎng)遷移到5G PA。

2G 和3G PA成就了昂瑞微,4G PA成就了唯捷創(chuàng)芯,5G PA又會(huì)成就誰(shuí)呢?

聽(tīng)聞,國(guó)內(nèi)某公司5G PA模組產(chǎn)品被國(guó)際大品牌5G手機(jī)采用并已經(jīng)量產(chǎn),驚訝之余,心中有欣喜,眼中有未來(lái),中國(guó)芯正在成為世界芯。

原文標(biāo)題:國(guó)產(chǎn)5G PA追上了嗎,難在哪里?

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原文標(biāo)題:國(guó)產(chǎn)5G PA追上了嗎,難在哪里?

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    國(guó)產(chǎn)5G射頻前端方案解析

    近幾年,5G滲透率的不斷提升推動(dòng)射頻前端芯片成為移動(dòng)智能終端中最為關(guān)鍵的器件之一,全球射頻前端市場(chǎng)迎來(lái)快速擴(kuò)張,而國(guó)產(chǎn)射頻前端產(chǎn)業(yè)也在國(guó)內(nèi)終端市場(chǎng)發(fā)展及
    發(fā)表于 01-05 11:10 ?2919次閱讀

    前端射頻模組封裝的創(chuàng)新印刷方案

    、TF-SAW BAW 等)、天線、開(kāi)關(guān)(Switch)和低噪聲放大器(LNA)、無(wú)源器件等集成在一個(gè)模組里。因?yàn)?b class='flag-5'>PA、天線、開(kāi)關(guān)、LNA已經(jīng)較為成熟并實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化,而濾波器技術(shù)長(zhǎng)期被國(guó)外的企業(yè)控制從而成為5G射頻模組的技術(shù)瓶頸
    的頭像 發(fā)表于 12-20 17:05 ?459次閱讀
    前端<b class='flag-5'>射頻</b>模組封裝的創(chuàng)新印刷方案

    明微電子、三雄極光等企業(yè)出席2023高工LED年會(huì)

    2023年,正值高工LED成立十五周年之際,由東山精密總冠名以“微顯巨變,再現(xiàn)光芒”為主題的2023高工LED年會(huì)暨十五周年慶典將于12月7—8日在深圳機(jī)場(chǎng)凱悅酒店拉開(kāi)序幕
    的頭像 發(fā)表于 11-17 14:08 ?650次閱讀

    射頻PA的線性化技術(shù)

    前端部件對(duì)于系統(tǒng)的影響起到了至關(guān)重要的作用。隨著科技的進(jìn)步,射頻前端元件如低噪聲放大器(LNA)、混頻器(Mixer)、功率放大器(PA)等都已經(jīng)集成到一塊收發(fā)器之
    的頭像 發(fā)表于 10-26 08:29 ?581次閱讀
    <b class='flag-5'>射頻</b><b class='flag-5'>PA</b>的線性化技術(shù)