焊盤去除多余的錫可根據(jù)焊盤的大小采用以下幾種方法;
1.密集的微小無孔焊盤,比如芯片焊盤,可以采用吸錫銅帶,配合松香,吸掉焊盤上多余的焊錫,也可以采用擦的方法,用電烙鐵先將焊盤上的錫融化,再快速的用棉棍趁熱擦去多余的錫。
2.有孔的引腳焊盤,可以采用帶吸錫器的電烙鐵,或者用電烙鐵與吸錫器配合,除去多余的焊錫。
3.無孔的較大的焊盤,可以采用吸錫器或者用“甩”的方法,去掉多余的焊錫。如同我們?nèi)サ衾予F上多余焊錫的操作。
無論那種焊盤的除錫操作,都必須注意烙鐵溫度和操作時(shí)間,否則有焊盤脫落的危險(xiǎn)。
有些原焊盤的焊錫溫度特性不適合于烙鐵操作,需要先用低熔點(diǎn)流走性好的焊錫加焊一些到焊盤上去,然后再做除錫操作,才能成功除錫。
對(duì)于紙基板的焊盤,操作要尤為謹(jǐn)慎,焊盤非常容易脫落。
對(duì)于多層板的焊盤,由于基材和銅箔熱膨脹系數(shù)的差別,也要控制好烙鐵溫度和時(shí)間,否則會(huì)造成焊盤周圍過孔內(nèi)傷,無法修復(fù)。
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