據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,下一代深度感知領(lǐng)域單鏡頭3D攝像頭的領(lǐng)先供應(yīng)商photonicSENS已與Qualcomm(高通)達(dá)成合作,以加速其行業(yè)領(lǐng)先的單鏡頭3D攝像頭技術(shù)的商業(yè)化。借助基于Qualcomm Snapdragon(驍龍)888 5G移動(dòng)平臺(tái)的完整參考設(shè)計(jì),智能手機(jī)制造商可以受益于針對(duì)前置應(yīng)用(如增強(qiáng)型人臉身份驗(yàn)證)和后置應(yīng)用(包括3D重建、增強(qiáng)型散景、帶3D重建小物體打印的單次微距攝影以及增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR))方面深度圖分辨率的顯著增強(qiáng)。
PhotonicSENS是Qualcomm平臺(tái)解決方案生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃的一部分,該計(jì)劃使軟件和應(yīng)用程序供應(yīng)商能夠預(yù)先集成和優(yōu)化解決方案,為原始設(shè)備制造商提供卓越的用戶體驗(yàn)和功能差異化。
photonicSENS總裁Ann Whyte表示:“photonicSENS的單鏡頭3D深度傳感解決方案將改變智能手機(jī)的游戲規(guī)則。此次合作的3D深度攝像頭參考設(shè)計(jì)基于我們的單鏡頭apiCAM技術(shù),用單個(gè)設(shè)備同時(shí)提供RGB圖像和深度圖,可通過增強(qiáng)的攝影功能、1.4Mpx深度圖、最少的組件數(shù)量、最低的成本和最低的功耗以及在任何環(huán)境中都能實(shí)現(xiàn)的最佳性能,為智能手機(jī)制造商提供差異化的手段。
Snapdragon(驍龍)888是明確的領(lǐng)導(dǎo)者,我們很高興能與Qualcomm Technologies合作,將我們的尖端3D傳感解決方案推向市場(chǎng)?!?/p>
關(guān)于photonicSENS
photonicSENS單鏡頭3D深度攝像頭同時(shí)提供圖像和最高分辨率深度圖,以顛覆手勢(shì)識(shí)別、人臉識(shí)別和移動(dòng)設(shè)備上的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等先進(jìn)應(yīng)用。photonicSENS的深度傳感解決方案結(jié)合了創(chuàng)新的光學(xué)和復(fù)雜的算法,減少了所需的組件數(shù)量,并具有計(jì)算效率,從而在所有設(shè)備上實(shí)現(xiàn)智能視覺。
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原文標(biāo)題:photonicSENS與高通合作加速單鏡頭3D攝像頭技術(shù)的商業(yè)化
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