ICDIA 2021議程重磅發(fā)布：首屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)即將盛大召開(kāi)

由中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟（大聯(lián)盟）指導(dǎo)，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟（設(shè)計(jì)聯(lián)盟）、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）、蘇州市高新區(qū)共同主辦的“2021 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC 應(yīng)用博覽會(huì)”（簡(jiǎn)稱(chēng)ICDIA ）即將于7月15日-16日在蘇州召開(kāi)。

大會(huì)為期兩天，第一天上午高峰論壇，下午創(chuàng)新峰會(huì)；第二天為4個(gè)并行主題論壇。同期舉辦為期兩天的“IC應(yīng)用展”。

高峰論壇邀請(qǐng)到10多位行業(yè)享有盛名的大咖和企業(yè)家圍繞“創(chuàng)新”主題，分享創(chuàng)新思路與技術(shù)成果，針對(duì)新格局中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、關(guān)鍵技術(shù)突破與本土化機(jī)遇、核心器件供應(yīng)鏈安全、整機(jī)需求與自主可控等話(huà)題發(fā)表真知灼見(jiàn)，共同探尋新形勢(shì)下我國(guó)集成電路技術(shù)創(chuàng)新與突破之道。魏少軍、葉甜春、嚴(yán)曉浪、杜曉黎、吳漢明、時(shí)龍興、曹立強(qiáng)、周玉梅、戴偉民、劉偉平、楚慶、陳向東等國(guó)家部委領(lǐng)導(dǎo)、國(guó)家01、02重大專(zhuān)項(xiàng)有關(guān)專(zhuān)家、企業(yè)家代表將出席高峰論壇并作創(chuàng)新主題演講。

大會(huì)還組織了70多家創(chuàng)新企業(yè)，圍繞IC設(shè)計(jì)、汽車(chē)電子、AI與5G互聯(lián)、射頻技術(shù)等領(lǐng)域展開(kāi)研討，分享各自的創(chuàng)新技術(shù)與市場(chǎng)策略。來(lái)自全國(guó)集成電路領(lǐng)域、家電領(lǐng)域、人工智能領(lǐng)域、汽車(chē)與零部件領(lǐng)域、互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)界、投資界、新聞媒體等1000多位代表將出席大會(huì)。

ICDIA 將在以往設(shè)計(jì)聯(lián)盟創(chuàng)新論壇的基礎(chǔ)上，融合創(chuàng)新發(fā)布、供需對(duì)接、應(yīng)用展覽等內(nèi)容，為推動(dòng)我國(guó)乃至世界集成電路合作、創(chuàng)新、應(yīng)用搭建平臺(tái)。為期兩天的IC應(yīng)用展將為行業(yè)展示最新的IC設(shè)計(jì)技術(shù)與芯片創(chuàng)新產(chǎn)品應(yīng)用，全國(guó)各主要IC創(chuàng)新企業(yè)、國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）將集中展示平臺(tái)服務(wù)與創(chuàng)新成果。

目前最新的議程已經(jīng)公布，長(zhǎng)按掃描下方二維碼即可查看完整會(huì)議議程并在線(xiàn)報(bào)名。

掃碼查看ICDIA完整議程

ICDIA亮點(diǎn)劇透

高峰論壇專(zhuān)家、大咖云集

大會(huì)第一天高峰論壇立足于向業(yè)界傳遞國(guó)家科技創(chuàng)新思想，展示專(zhuān)項(xiàng)創(chuàng)新成果和提升企業(yè)創(chuàng)新能力。中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟理事長(zhǎng)、清華大學(xué)教授魏少軍將為大會(huì)發(fā)表主題致辭，國(guó)家02專(zhuān)項(xiàng)總師、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)葉甜春，國(guó)家01專(zhuān)項(xiàng)技術(shù)副總師、聯(lián)想研究院副院長(zhǎng)杜曉黎，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟專(zhuān)家組組長(zhǎng)時(shí)龍興，中國(guó)工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長(zhǎng)吳漢明，中國(guó)集成電路封測(cè)創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼常務(wù)秘書(shū)長(zhǎng)、中科院微電子所副所長(zhǎng)曹立強(qiáng)，中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟技術(shù)創(chuàng)新推進(jìn)組組長(zhǎng)周玉梅等多位行業(yè)享有盛名的專(zhuān)家大咖將分別圍繞中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展路徑思考、核心技術(shù)的自主創(chuàng)新是集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵、關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)在后摩爾時(shí)代的思考、如何讓自研芯片成為我國(guó)系統(tǒng)整機(jī)產(chǎn)品的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)力等“創(chuàng)新”主題做報(bào)告。

芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民，華大九天董事長(zhǎng)劉偉平，紫光展銳CEO楚慶，士蘭微電子董事長(zhǎng)陳向東，中國(guó)家用電器研究院總工程師徐鴻，沐曦集成電路CEO陳維良，芯耀輝CTO李孟璋，芯動(dòng)科技副總裁兼CTO何穎，地平線(xiàn)聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO黃暢，芯來(lái)科技執(zhí)行總裁彭劍英、杭州行芯科技CEO賀青、勝科納米（蘇州）有限公司CEO李曉旻等多位創(chuàng)新企業(yè)家將分別圍繞芯粒（Chiplet）的機(jī)遇與挑戰(zhàn)、自主EDA發(fā)展、生態(tài)承載者的責(zé)任、多種產(chǎn)業(yè)形態(tài)的半導(dǎo)體芯片發(fā)展模式、高性能GPU國(guó)產(chǎn)化的挑戰(zhàn)與創(chuàng)新突破、IP創(chuàng)新賦能產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、汽車(chē)智能芯片助力共建開(kāi)放產(chǎn)業(yè)生態(tài)、智能家電集成電路應(yīng)用展望等題目做主題報(bào)告。

“汽車(chē)芯片供需對(duì)接會(huì)”——推動(dòng)汽車(chē)芯片本土化

為解決汽車(chē)芯片“卡脖子”的問(wèn)題，推動(dòng)汽車(chē)電子國(guó)產(chǎn)化，以應(yīng)對(duì)當(dāng)前廣大車(chē)廠缺“芯”難的問(wèn)題，7月15日下午，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)制動(dòng)器委員會(huì)、中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)汽車(chē)現(xiàn)代化管理分會(huì)、上海市汽車(chē)工程學(xué)會(huì)大會(huì)將組織召開(kāi)“2021汽車(chē)芯片供需對(duì)接會(huì)”，會(huì)議將定點(diǎn)邀請(qǐng)汽車(chē)零部件與芯片企業(yè)結(jié)合供、需雙方需求，基于《汽車(chē)電子芯片創(chuàng)新產(chǎn)品目錄》，重點(diǎn)推選部分已通過(guò)車(chē)規(guī)檢測(cè)的芯片產(chǎn)品，為整車(chē)和零部件企業(yè)缺“芯”、尋“芯”搭建平臺(tái)。

IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新論壇——助力中國(guó)芯，構(gòu)建新生態(tài)

IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新論壇以“助力中國(guó)芯，構(gòu)建新生態(tài)”為主題，圍繞IC設(shè)計(jì)技術(shù)突破和應(yīng)用創(chuàng)新，結(jié)合當(dāng)下新興市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)，來(lái)自圣邦微電子、芯動(dòng)科技、芯耀輝、芯來(lái)科技、華桑電子、杭州行芯科技、中科芯云、芯華章、國(guó)微思爾芯、Imagination、志翔科技、安謀中國(guó)、達(dá)索系統(tǒng)、新思科技、紫光云、廈門(mén)優(yōu)訊、敏芯微電子、英諾達(dá)、EDA創(chuàng)新中心等企業(yè)的代表將圍繞高速接口IP、高性能計(jì)算芯片、DDR IP技術(shù)、私有云、EDA、芯片智能驗(yàn)證、智慧城市、RTL Architect、光通信電芯片、MEMS自主可控、超高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器芯片等議題進(jìn)行創(chuàng)新技術(shù)推優(yōu)發(fā)布，介紹領(lǐng)先的芯片與系統(tǒng)解決方案，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代與供需對(duì)接。

汽車(chē)電子創(chuàng)新論壇——聚焦核心器件供應(yīng)鏈安全

“第八屆汽車(chē)電子創(chuàng)新論壇”以“汽車(chē)核心器件供應(yīng)鏈安全”為主題，也將作為分論壇之一在7月16日舉行。屆時(shí)，來(lái)自國(guó)家新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新中心、中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、琪埔維、地平線(xiàn)、日月光、ADI、銳成芯微、芯旺微電子、達(dá)索系統(tǒng)、奇瑞、聯(lián)合汽車(chē)電子、芯?？萍?/u>、廣電計(jì)量、proteanTecs、云途半導(dǎo)體、芯華章、國(guó)芯科技、黑芝麻、上海海思、英博超算等主機(jī)廠、零部件企業(yè)、芯片企業(yè)將針對(duì)供需雙方需求，圍繞中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇挑戰(zhàn)和應(yīng)對(duì)策略、國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)與途徑思考、車(chē)用電子封裝趨勢(shì)與解決方案、新能源汽車(chē)、車(chē)用傳感器信號(hào)調(diào)理芯片的配置和校準(zhǔn)、國(guó)產(chǎn)汽車(chē)電子關(guān)鍵技術(shù)突破與應(yīng)用、自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)國(guó)產(chǎn)智能駕駛量產(chǎn)解決方案等汽車(chē)產(chǎn)業(yè)卡脖子的問(wèn)題，針對(duì)汽車(chē)電子的現(xiàn)狀、未來(lái)發(fā)展與創(chuàng)新、技術(shù)痛點(diǎn)與難點(diǎn)相互交流。