麒麟芯片型號(hào)以及搭載的手機(jī)居然有這么多

將智能、可靠和低碳環(huán)保理念始終貫穿于整個(gè)前后端設(shè)計(jì)、制程優(yōu)化和生產(chǎn)測(cè)試流程，立足中國(guó)應(yīng)用市場(chǎng)，緊跟工業(yè)控制、車載、智能硬件、IOT、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)，深入了解客戶需求，精準(zhǔn)定義芯片規(guī)格

?Raspberry Pi 5?最新、最強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)內(nèi)部的秘密。 震驚！居然有人給 Raspberry Pi 5 做 X 射線！ Jeff?的視頻深入地介紹了 Pi 5 的內(nèi)部構(gòu)造，從 RAM 和 PCIe 接口

從英特爾的持續(xù)裁員，美滿團(tuán)隊(duì)撤出國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，再到哲庫(kù)解散，星際魅族放棄芯片業(yè)務(wù)，再到年底摩爾等公司大裁員，TCL控股子公司摩星半導(dǎo)體解散，都讓每個(gè)ICer對(duì)市場(chǎng)失去信心。 目前，長(zhǎng)沙集成電路產(chǎn)業(yè)布局

為什么需要引入這么多細(xì)分的GND地線功能呢？ 引入細(xì)分的GND地線功能有以下幾點(diǎn)原因： 1. 減少噪聲和干擾：細(xì)分GND地線可以將不同的信號(hào)隔離開(kāi)來(lái)，通過(guò)分離不同的信號(hào)路徑，減少信號(hào)之間的相互干擾

硬件電路設(shè)計(jì)有這么多坑，如何少走彎路？看大牛怎么說(shuō)

AD8609四運(yùn)放，其手冊(cè)里的Voltage Noise Density的數(shù)值是指一個(gè)運(yùn)放還是四個(gè)運(yùn)放加在一起這么多？

隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度。 而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題，對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于“0402”及“0201”小型表貼，因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。 全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開(kāi)窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil?！?金厚要求1.5＜金厚≤4.0um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開(kāi)窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對(duì)鍍金區(qū)域間距參照線路能力設(shè)計(jì)； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 特別說(shuō)明 1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開(kāi)關(guān)； 2、對(duì)于全板鍍厚金，需要評(píng)估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說(shuō)明存在可焊性不良的隱患，建議對(duì)于此位置采用圖鍍銅鎳金制作； 3、如果客戶已經(jīng)做好引線引出需要鍍硬金的焊盤時(shí)，只需要在外層蝕刻后，走鍍硬金流程即可； 4、當(dāng)金厚＞4um以上的時(shí)，不可以制作； 5、針對(duì)鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對(duì)應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 全板電鍍軟金“金厚要求≤1.5um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開(kāi)窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。 “ 金厚要求1.5＜金≤4.0um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開(kāi)窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對(duì)鍍金區(qū)域間距參照線路能力設(shè)計(jì)； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 特別說(shuō)明 1、如果客戶已經(jīng)做好引線引出需要鍍軟金的焊盤時(shí)，只需要在外層蝕刻后走鍍軟金流程即可； 2、當(dāng)金厚＞4um以上的時(shí)，不可以制作； 3、針對(duì)鍍金+鍍軟金中使用二次干膜的工藝，金厚與軟金焊盤的間距對(duì)應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 無(wú)鎳電鍍金（含硬/軟金） 要求說(shuō)明 1、針對(duì)客戶要求的無(wú)鎳鍍金，不論軟金還是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用無(wú)鎳鍍金制作； 2、當(dāng)金厚＞4um以上的時(shí)，不可以制作； 3、對(duì)于有鎳電鍍硬金和軟金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中備注只鍍金不鍍鎳的要求，需要按要求填寫相應(yīng)的鎳厚制作； 4、針對(duì)鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對(duì)應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 鍍金工藝能力設(shè)計(jì)要求 有引線 在金手指末端添加寬度為12mil的導(dǎo)線（完成銅厚小于等于2OZ），銅厚大于2OZ的引線，不小于板內(nèi)的最小線寬，在金手指兩側(cè)最近的鑼空位，各加一條假金手指用來(lái)分電流，防止中間金手指厚度不均勻。 無(wú)引線（局部電厚金) ① 鉆孔：只鉆出板內(nèi)PTH孔，NPTH孔采用二鉆方式加工； ② 阻焊1：MI備注使用電金菲林； ③ 字符1：MI備注無(wú)字符僅烤板； ④ 阻焊2：MI備注退阻焊，退阻焊后第一時(shí)間轉(zhuǎn)至下工序避免氧化。 ● 注意： Ⅰ、線路菲林制作必須是將已電金位置蓋膜處理； Ⅱ、電金焊盤與導(dǎo)線連接位置，到線必須增加淚滴； Ⅲ、阻焊2：MI備注電金面不可磨板，前處理洗板（單面電金的備注只磨大銅面）。

倍，音頻信號(hào)傳輸速率大大提升。 麒麟a2芯片是干嘛用的 麒麟a2芯片具有非常多的功能及優(yōu)勢(shì)。麒麟

/BLE雙模5.1可穿戴芯片。尺寸為4.3mm×4.4mm，集成了藍(lán)牙處理單元、音頻處理單元、低功耗的應(yīng)用處理器和獨(dú)立的電源管理單元。麒麟A1芯片搭載在無(wú)線耳機(jī)HUAWEI FreeB

芯片是蘋果公司最新推出的一款高性能芯片，采用了先進(jìn)的5nm工藝制程。它在CPU、GPU和AI性能方面都有顯著的提升，具備出色的處理能力和AI功能支持。 麒麟9000芯片是華為公司旗下

華為手機(jī)麒麟芯片有很多型號(hào)，主要包括以下幾款： 麒麟970：采用了臺(tái)積電10nm制程工藝，是華為首款人工智能芯片，于2017年9月發(fā)布。

研發(fā)的新一代手機(jī)處理器，海思麒麟990處理器將會(huì)使用臺(tái)積電二代的7nm工藝制造。麒麟990處理器在整體性能表現(xiàn)上會(huì)比麒麟980提升10%左右。 2019年9月6日，華為發(fā)布