3D AI芯片企業(yè)埃瓦科技完成億元級A輪融資

近日，3D AI芯片系統(tǒng)公司埃瓦科技宣布已完成億元級A輪融資，由中科創(chuàng)星領(lǐng)投，拓金資本、瀚漾投資跟投，老股東鼎青投資繼續(xù)追投。本輪融資將主要用于加速基于埃瓦自研3D AI視覺芯片追螢系列視覺模組研發(fā)和商業(yè)化進(jìn)程。

埃瓦科技是一家聚焦芯片設(shè)計和視覺算法的系統(tǒng)方案公司，專注基于自主追螢3D AI處理器的消費級/工業(yè)級3D視覺模組和解決方案的研發(fā)設(shè)計，賦能智能門鎖門禁、機器人、智能硬件、刷臉支付等人工智能落地場景。

埃瓦科技團隊匯聚了AMD、英特爾、博通等國際知名芯片設(shè)計公司的高端人才，涵蓋算法、芯片、模組產(chǎn)品各方面專家。截止目前，埃瓦累計申請知識產(chǎn)權(quán)百余件，旗下人臉識別模組獲得BCTC國家金融支付級安全認(rèn)證等資質(zhì)，憑借其高可靠、低功耗、高性能三大特性，已與世界五百強和國內(nèi)知名企業(yè)建立深度合作。

公司具有AI專用視覺處理器、雙目立體視覺技術(shù)、AI視覺算法等核心技術(shù)，追螢系列AI專用芯片是基于埃瓦自主知識產(chǎn)權(quán)異構(gòu)架構(gòu)的新一代AI邊緣推理處理器，內(nèi)置神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）、3D引擎、HDR、ISP等，使其擁有領(lǐng)先于終端領(lǐng)域高效智能處理、分析以及低功耗管理的能力。

搭載埃瓦自主研發(fā)的AI算法，更適合硬件化的并發(fā)實現(xiàn)，支持Pytorch、Mxnet、Tensorflow等主流框架模型。埃瓦專用芯片架構(gòu)的資源復(fù)用性使硬件計算單位可靈活分配，適應(yīng)不同場景的計算需求。

埃瓦科技主要產(chǎn)品有3D人臉識別模組、3D機器視覺模組、RGBD模組，基于埃瓦第二代3D AI芯片追螢的標(biāo)準(zhǔn)化視覺模塊、內(nèi)嵌埃瓦自主知識產(chǎn)權(quán)的3D人臉識別算法、深度計算、ISP、NPU、HDR，聚焦智能門鎖、考勤機、門禁、刷臉支付等場景，有A31L18、A31G25、A31P40等型號。

當(dāng)前3D AI芯片市場處于爆發(fā)前夕，智能門鎖、機器人等都將是3D AI 芯片未來重要的應(yīng)用領(lǐng)域，比如智能門鎖領(lǐng)域，廠商認(rèn)為，非接觸、簡便、體驗好等特性正在讓3D刷臉門鎖獲得市場青睞，未來將會逐漸起量。

搭載埃瓦自主研發(fā)聚焦3D人臉識別的視覺模組A31L18及算法已通過BCTC國家金融支付級安全認(rèn)證（增強級），已經(jīng)在智能門鎖市場實現(xiàn)了大規(guī)模商用量產(chǎn)。

埃瓦科技面向機器視覺方案推出旗艦級雙目視覺模組A31R50，集成獨創(chuàng)的3D深度引擎（深度計算融合加速器）和3D視覺重構(gòu)技術(shù)，具備精準(zhǔn)避障（1米距離的探測精度可達(dá)1毫米）和智能識別的同時，實現(xiàn)高幀率低功耗（可達(dá)640x480@60fps），可幫助機器人更好的理解和認(rèn)知周圍的環(huán)境，各項性能指標(biāo)超過了國際大廠Intel Realsense。

埃瓦科技在芯片、算法、軟件等領(lǐng)域有完整的人員配置，提前數(shù)年針對3D AIOT場景創(chuàng)新性的定義了極致性價比的SoC芯片，并且已經(jīng)取得一定的市場應(yīng)用，具備先發(fā)優(yōu)勢明顯。

目前在3D AI芯片、模組、軟件等方面全面布局廠商極少，未來隨著市場應(yīng)用的逐漸起量，在優(yōu)秀團隊的帶領(lǐng)下，埃瓦科技未來極有可能搶占較多市場，成為這個領(lǐng)域的頭部企業(yè)，資本投向埃瓦科技、甚至追加投資，或許正是看中了埃瓦科技所在的未來市場，及公司具備繼續(xù)成長的足夠條件。