0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

靜電是如何擊穿MOS管的

h1654155149.6853 ? 來源:電子產品世界 ? 作者:電子產品世界 ? 2021-07-21 09:14 ? 次閱讀

其實MOS管一個ESD敏感器件,它本身的輸入電阻很高,而柵-源極間電容又非常小,所以極易受外界電磁場或靜電的感應而帶電,又因在靜電較強的場合難于泄放電荷,容易引起靜電擊穿。

靜電擊穿有兩種方式:

一是電壓型,即柵極的薄氧化層發(fā)生擊穿,形成針孔,使柵極和源極間短路,或者使柵極和漏極間短路;

二是功率型,即金屬化薄膜鋁條被熔斷,造成柵極開路或者是源極開路。

靜電的基本物理特征為:

1)有吸引或排斥的力量;

2)有電場存在,與大地有電位差;

3)會產生放電電流。

這三種情形即ESD一般會對電子元件造成以下三種情形的影響:

1)元件吸附灰塵,改變線路間的阻抗,影響元件的功能和壽命;

2)因電場或電流破壞元件絕緣層和導體,使元件不能工作(完全破壞);

3)因瞬間的電場軟擊穿或電流產生過熱,使元件受傷,雖然仍能工作,但是壽命受損。

所以ESD對MOS管的損壞可能是一,三兩種情況,并不一定每次都是第二種情況。

上述這三種情況中,如果元件完全破壞,必能在生產及品質測試中被察覺而排除,影響較少。

如果元件輕微受損,在正常測試中不易被發(fā)現,在這種情形下,常會因經過多次加工,甚至已在使用時,才被發(fā)現破壞,不但檢查不易,而且損失亦難以預測。靜電對電子元件產生的危害不亞于嚴重火災和爆炸事故的損失。

電子元件及產品在什么情況下會遭受靜電破壞?

可以這么說:電子產品從生產到使用的全過程都遭受靜電破壞的威脅。從器件制造到插件裝焊、整機裝聯、包裝運輸直至產品應用,都在靜電的威脅之下。

在整個電子產品生產過程中,每一個階段中的每一個小步驟,靜電敏感元件都可能遭受靜電的影響或受到破壞,而實際上最主要而又容易疏忽的一點卻是在元件的傳送與運輸的過程。

在這個過程中,運輸因移動容易暴露在外界電場(如經過高壓設備附近、工人移動頻繁、車輛迅速移動等)產生靜電而受到破壞,所以傳送與運輸過程需要特別注意,以減少損失,避免無所謂的糾紛。防護的話加齊納穩(wěn)壓管保護。

現在的mos管沒有那么容易被擊穿,尤其是是大功率的vmos,主要是不少都有二極管保護。

vmos柵極電容大,感應不出高壓。與干燥的北方不同,南方潮濕不易產生靜電。還有就是現在大多數CMOS器件內部已經增加了IO口保護。但用手直接接觸CMOS器件管腳不是好習慣。至少使管腳可焊性變差。

MOS管被擊穿的原因及解決方案

第一、MOS管本身的輸入電阻很高,而柵源極間電容又非常小,所以極易受外界電磁場或靜電的感應而帶電,而少量電荷就可在極間電容上形成相當高的電壓 (U=Q/C),將管子損壞。

雖然MOS輸入端有抗靜電的保護措施,但仍需小心對待,在存儲和運輸中最好用金屬容器或者導電材料包裝,不要放在易產生靜電高壓的化工材料或化纖織物中。

組裝、調試時,工具、儀表、工作臺等均應良好接地。要防止操作人員的靜電干擾造成的損壞,如不宜穿尼龍、化纖衣服,手或工具在接觸集成塊前最好先接一下地。對器件引線矯直彎曲或人工焊接時,使用的設備必須良好接地。

第二、MOS電路輸入端的保護二極管,其通時電流容限一般為1mA,在可能出現過大瞬態(tài)輸入電流(超過10mA)時,應串接輸入保護電阻。因此應用時可選擇一個內部有保護電阻的MOS管應。

還有由于保護電路吸收的瞬間能量有限,太大的瞬間信號和過高的靜電電壓將使保護電路失去作用。

所以焊接時電烙鐵必須可靠接地,以防漏電擊穿器件輸入端,一般使用時,可斷電后利用電烙鐵的余熱進行焊接,并先焊其接地管腳。

MOS是電壓驅動元件,對電壓很敏感,懸空的G很容易接受外部干擾使MOS導通,外部干擾信號對G-S結電容充電,這個微小的電荷可以儲存很長時間。

在試驗中G懸空很危險,很多就因為這樣爆管,G接個下拉電阻對地,旁路干擾信號就不會直通了,一般可以10~20K。

這個電阻稱為柵極電阻,作用1:為場效應管提供偏置電壓;作用2:起到瀉放電阻的作用(保護柵極G~源極S)。

第一個作用好理解。這里解釋一下第二個作用的原理:保護柵極G~源極S:場效應管的G-S極間的電阻值是很大的,這樣只要有少量的靜電就能使他的G-S極間的等效電容兩端產生很高的電壓。

如果不及時把這些少量的靜電瀉放掉,他兩端的高壓就有可能使場效應管產生誤動作,甚至有可能擊穿其G-S極;這時柵極與源極之間加的電阻就能把上述的靜電瀉放掉,從而起到了保護場效應管的作用。

編輯:jq

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 靜電
    +關注

    關注

    1

    文章

    488

    瀏覽量

    36278

原文標題:干貨 | 靜電為什么能擊穿MOS管?

文章出處:【微信號:電子工程世界,微信公眾號:電子工程世界】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    MOS擊穿原理分析、原因及解決方法

    MOS(金屬-氧化物-半導體場效應)是一種常用的電子元件,在電路中起著開關、放大等重要作用。然而,在某些情況下,MOS可能會發(fā)生
    的頭像 發(fā)表于 10-09 11:54 ?903次閱讀

    MOS擊穿的原因

    MOS的敏感性使其容易受到靜電放電(ESD)的損害,這可能導致器件性能下降甚至完全失效。本文將深入探討MOS
    的頭像 發(fā)表于 10-04 16:44 ?210次閱讀

    MOS靜電擊穿的類型

    MOS的一個顯著特點是其高輸入電阻和小的柵-源極間電容。這種結構使得MOS極易受到外部電磁場或靜電的影響,從而帶電。在
    的頭像 發(fā)表于 10-04 16:35 ?168次閱讀

    mosgs之間電阻阻值怎么選

    因素的過程。以下是一些主要的考慮因素和選擇方法: 一、主要作用 GS之間電阻的主要作用是防止靜電MOS造成損害,并有助于控制開關速度、抑制振蕩等。靜電放電時,GS之間的電阻可以提供
    的頭像 發(fā)表于 09-18 10:04 ?665次閱讀

    二極靜電擊穿有什么癥狀?

    二極靜電擊穿是一種常見的電子元件損壞現象,通常發(fā)生在電子設備的生產、測試、維修或使用過程中。靜電擊穿是由于靜電放電(ESD)引起的,當人體或物體上的
    的頭像 發(fā)表于 09-14 18:14 ?700次閱讀

    靜電二極選型需要考慮的參數有哪些?

    最佳保護和性能。1.擊穿電壓(BreakdownVoltage)擊穿電壓是指靜電二極開始導通并泄放靜電電荷的電壓值。選擇合適的
    的頭像 發(fā)表于 07-19 15:32 ?404次閱讀
    <b class='flag-5'>靜電</b>二極<b class='flag-5'>管</b>選型需要考慮的參數有哪些?

    MOS輸入電阻很高,為什么一遇到靜電就不行了?

    或者是源極開路。 二、MOS擊穿的原因及解決方案? 第一、MOS本身的輸入電阻很高,而柵源極間電容又非常小,所以極易受外界電磁場或
    發(fā)表于 06-21 13:40

    LT8390升壓側低邊MOS擊穿,有什么原因會導致這個現象?

    LT8390升壓側低邊MOS擊穿,量M3的VDS、VGS穩(wěn)定無過沖,還有什么原因會導致這個現象?
    發(fā)表于 05-29 07:26

    靜電二極如何識別判斷?

    在規(guī)定測試電流下的最大電壓限制,它是衡量保護能力的重要指標。 3.使用萬用表檢測 測試靜電二極的反向擊穿電壓: 萬用表設置:將萬用表設置在二極測試模式,對于某些高壓TVS二極
    發(fā)表于 05-08 15:04

    led靜電擊穿怎么判定

    LED的反向漏電流(Ir)偏移量超過ESD測試前測量值的10倍。這也是判斷LED是否受到靜電擊穿的一個指標。
    發(fā)表于 02-18 12:28 ?1488次閱讀

    氮化鎵mos型號有哪些

    氮化鎵(GaN)MOS,是一種基于氮化鎵材料制造的金屬氧化物半導體場效應晶體(MOSFET)。由于氮化鎵具有優(yōu)異的電子遷移率、高電子飽和速度和較高的擊穿電壓能力,使得氮化鎵
    的頭像 發(fā)表于 01-10 09:32 ?1849次閱讀

    mos損壞的原因分析

    壓和過流:MOS的額定電壓和額定電流是有限的。當電路中的電壓或電流超過MOS的額定值時,可能會導致MOS
    的頭像 發(fā)表于 12-28 16:09 ?2400次閱讀
    <b class='flag-5'>mos</b><b class='flag-5'>管</b>損壞的原因分析

    氮化鎵mos驅動芯片有哪些

    、射頻和光電子等領域,能夠提供高效、高性能的功率轉換和信號放大功能。 GaN MOS驅動芯片具有以下特點: 高功率密度:與傳統硅基材料相比,氮化鎵材料具有更高的擊穿電場強度和電導率。這使得GaN
    的頭像 發(fā)表于 12-27 14:43 ?1628次閱讀

    igbt與mos的區(qū)別

    igbt與mos的區(qū)別? IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)和MOS(Metal-Oxide-Semiconductor Field-E
    的頭像 發(fā)表于 12-07 17:19 ?1738次閱讀

    減少靜電產生和降低擊穿風險的方法和材料

    減少靜電產生和降低擊穿風險的方法和材料 靜電是一種普遍存在的現象,對人類和設備都可能產生一定程度的威脅。為了減少靜電的產生,并降低由于靜電
    的頭像 發(fā)表于 11-29 16:30 ?1033次閱讀