紅米airdots3pro音質(zhì)怎么樣 紅米airdots3pro拆解評測紅米首款主動(dòng)降噪耳機(jī)

紅米在5月底發(fā)布的AirDot3Pro售價(jià)僅300+，首發(fā)更是低于300?？芍^是一款平價(jià)的TWS耳機(jī)，并且它還是紅米一款主動(dòng)降噪耳機(jī)。那又有降噪又如此平價(jià)的TWS耳機(jī)，eWiseTech怎么會錯(cuò)過呢？

本文圖源eWiseTech

耳機(jī)拆解步驟

先取下耳塞，出音孔處有細(xì)密的防塵網(wǎng)。

取掉觸控背板，沿著合模線撬開腔體。觸摸傳感器覆蓋在天線模塊上。

天線為LDS天線，取下觸摸傳感器后就可以看到了，天線通過主板上面的彈片進(jìn)行連接。在麥克風(fēng)位置，可以看到涂滿了白色硅膠用于防水，并且天線板對應(yīng)位置有防塵網(wǎng)。

依然沿著合模線位置撬開中框，后面部件有軟板連接，并且在BTB接口側(cè)面有半透明膠固定。先斷開BTB接口，分離中框和前殼。

電池上方有一個(gè)塑料保護(hù)蓋。撬下保護(hù)蓋，在電池四周還貼有銅箔。

斷開主板上面的BTB連接器，以及電池的正負(fù)極導(dǎo)線，取下主板。主板的麥克風(fēng)處同樣有大量防水硅膠。

中框內(nèi)部還有一個(gè)連接主板與轉(zhuǎn)接板的傳感器軟板。以及一顆電池，直接取出。

取下前殼內(nèi)部的揚(yáng)聲器和轉(zhuǎn)接板，揚(yáng)聲器焊接在轉(zhuǎn)接板上。在板上的連接器位置貼有導(dǎo)電泡棉。充電觸點(diǎn)也直接焊接在轉(zhuǎn)接板上。前殼里面內(nèi)部有一圈黃色電容式入耳檢測軟板，兩側(cè)有用于吸附充電盒的磁鐵，下方泄壓孔內(nèi)部貼有防塵網(wǎng)。

充電盒拆解

撬下充電盒的外殼后，在外殼內(nèi)部可以看到底部的按鍵以及呼吸燈位置上的透明塑料片。充電盒背面是無線充電線圈。

擰下螺絲，先取下覆蓋在主板上面的塑料殼。PFC軟板上面有一塊用于固定PFC軟板的塑料貼紙，塑料殼對應(yīng)BTB接口處有黑色泡棉。

擰下兩側(cè)兩顆螺絲，分離內(nèi)支撐和主板部分。

內(nèi)支撐上面有兩顆螺絲固定充電盒頂殼。擰下螺絲，取下充電盒頂殼。充電小板FPC部分有一塊補(bǔ)強(qiáng)板固定在內(nèi)支撐上面，通過熱熔固定。

內(nèi)支撐上面有五塊磁鐵。分別用于吸附耳機(jī)以及充電盒頂殼。

充電小板上面有個(gè)塑料燈罩，燈罩下方是兩顆貼片LED，充電觸點(diǎn)是4個(gè)彈簧頂針。上側(cè)FPC軟板上面有一個(gè)霍爾傳感器件。用于感應(yīng)充電盒開啟及閉合。

主板通過卡扣固定。但是電池和無線充電線圈都是使用導(dǎo)線直接焊接在主板上面，所以斷開導(dǎo)線，取下主板。電池使用膠固定在外殼上。

最后就可以將在外殼上的電池和無線充電線圈取下。

E分析

耳機(jī)主板IC（下圖）:

1：ABOV-電容式觸控MCU

2：Knowles -麥克風(fēng)

3：Knowles -麥克風(fēng)

4：AIROHA -藍(lán)牙5.2 SoC

充電盒主板IC（下圖）:

1：Nuvolta-無線充電接收芯片

2：XYSemi-鋰電保護(hù)IC

3：ETA-過壓保護(hù)IC

4：Sinhmicro-集成充放電管理的8051內(nèi)核MCU

總結(jié)信息

整個(gè)耳機(jī)的部件相對還是比較多的。

耳機(jī)采用前殼、中框。后蓋三段式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。藍(lán)牙天線為LDS天線設(shè)計(jì)。整個(gè)耳機(jī)共使用了兩塊PCB板、兩塊FPC板以及一塊觸控傳感器板。由于防水性的問題，不僅在麥克風(fēng)處，前殼和中框內(nèi)部也使用了較多的白色硅膠。

充電盒內(nèi)部通過拆解，相對少見的在LED燈上使用了一個(gè)單獨(dú)的塑料燈罩。并且充電盒加入了無線充電功能，無線充電芯片采用的伏達(dá)半導(dǎo)體的芯片。（編：Judy）

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