oppo reno 6參數(shù)配置評(píng)測(cè) opporeno拆機(jī)圖解 發(fā)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)觸控芯片

eWisetech帶大家拆解OPPO Reno 6，了解的小伙伴應(yīng)該已經(jīng)知道雖然同在Reno 6系列中，Reno 6基礎(chǔ)版在配置上略差了點(diǎn)，天璣900的處理器更是引來(lái)不小的吐槽。配置看上去一般的Reno 6，在拆解后卻給我們帶來(lái)不小的驚喜。

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究竟有哪些驚喜呢，跟隨小e一起來(lái)看看吧！（拆解設(shè)備存儲(chǔ)為8GB RAM+128GB ROM，均從市場(chǎng)渠道購(gòu)入。）

驚喜1：出現(xiàn)國(guó)產(chǎn)觸控芯片

整機(jī)拆解還是較為簡(jiǎn)單的，我們先說(shuō)重要發(fā)現(xiàn)吧。在eWisetech整理Reno 6整機(jī)芯片的時(shí)候，由于使用聯(lián)發(fā)科的天璣900處理器，所以整體來(lái)說(shuō)Reno 6在國(guó)產(chǎn)器件比例上有明顯的提升。此外還在芯片分析中發(fā)現(xiàn)了Reno 6 采用了國(guó)產(chǎn)的AMOLED屏觸控芯片，來(lái)自于深圳FocalTech，型號(hào)為FT3518U。

下面看看主板正反面的主要IC還有哪些：

主板正面：

1：Media Tek-MT6877V-天璣900處理器

2：Sk Hynix-H9HQ15AFAMBDAR-KEM – 8GB RAM+128GB ROM

3：MPS-MP2762A-電池充電管理芯片

4：NXP-音頻放大器

5：Media Tek-MT6190MV-射頻收發(fā)器

6：Media Tek-MT6635XP-WiFi/BT芯片

7：InvenSense- ICM-40607 – 陀螺儀+加速度計(jì)

主板背面：

1：Media Tek- MT6365VMW-電源管理芯片

2：QORVO- QM77048E-功率放大器

3：色溫傳感器

4：Goertek-麥克風(fēng)

驚喜2：細(xì)節(jié)突出

在拆機(jī)的過(guò)程中，工程師小哥哥發(fā)現(xiàn)雖然Reno 6結(jié)構(gòu)常規(guī)，拆解也較為簡(jiǎn)單，但在細(xì)節(jié)方面都做了充足的準(zhǔn)備。下面按照拆解步驟看看Reno 6在有哪些細(xì)節(jié)體現(xiàn)。

步驟一：關(guān)機(jī)取出SIM卡托，打開(kāi)后蓋。在卡托上套有硅膠圈，起防塵防水作用。后蓋通過(guò)熱風(fēng)槍加熱至后用撬片打開(kāi)。后蓋上有多處位置貼有緩沖泡棉，對(duì)揚(yáng)聲器位置處還貼有散熱石墨片。

步驟二：取下頂部主板蓋和底部塑料蓋，兩者都通過(guò)螺絲固定，螺絲上有防拆標(biāo)簽。主板蓋上貼有石墨片，有利于散熱。

步驟三：取下電池。Reno 6采用ATL公司的雙電芯電池，單塊電芯容量為2100mAh。在電池左右兩邊各有一個(gè)易拉把手，從兩邊提起就可以將電池取下。

步驟四：取下內(nèi)支撐上的器件模組。

先依次取下主板、副板、前后攝像頭和揚(yáng)聲器模塊。

仔細(xì)查看可以發(fā)現(xiàn)，在主板和副板上的BTB接口都采用硅膠套保護(hù)，銅箔下主板CPU、內(nèi)存閃存、WiFi/BT芯片和射頻收發(fā)器芯片處貼有導(dǎo)熱硅膠墊，屏蔽罩外器件均采用點(diǎn)膠處理。主板背面閃光燈和色溫傳感器采用基板墊高處理。

再接著取下USB Type-C軟板、SIM卡槽軟板和射頻同軸線(xiàn)。USB Type-C接口位置和屏幕排線(xiàn)接口位置都設(shè)有紅色硅膠圈保護(hù)。

最后是內(nèi)支撐上聽(tīng)筒、振動(dòng)器、電源鍵軟板、音量鍵軟板、彈片板、指紋識(shí)別模塊和光感距感板。

以上除彈片板是通過(guò)螺絲固定外，其余都使用膠固定。指紋識(shí)別模塊上有兩個(gè)凸起的柱子加固在內(nèi)支撐小孔內(nèi)。這里還可以注意到為了防止屏幕排線(xiàn)變形，在排線(xiàn)上還壓了一塊紅色硅膠墊。

步驟五：分離屏幕與內(nèi)支撐。最后通過(guò)加熱臺(tái)加熱分離屏幕和內(nèi)支撐，然后再取下液冷板，屏幕背面貼有大面積泡棉，內(nèi)支撐正面則貼有大面積石墨片。

總結(jié)：Reno 6整機(jī)采用三段式設(shè)計(jì)、共采用19顆螺絲固定。散熱方面整機(jī)內(nèi)部通過(guò)石墨片+導(dǎo)熱硅脂+銅箔+液冷銅管的方式進(jìn)行散熱。在散熱和細(xì)節(jié)都做了充足的準(zhǔn)備。從拆解上來(lái)說(shuō)屬于常規(guī)難度，相對(duì)較容易復(fù)原。Reno 6整機(jī)內(nèi)部在用料方面還是比較足的，美中不足的就是采用聯(lián)發(fā)科天璣900，而沒(méi)有用更好的天璣1100處理器。