ZLG致遠(yuǎn)電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝,相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%,性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區(qū)別。
電源隔離模塊發(fā)展至今,其性能越來(lái)越強(qiáng)大,集成度越來(lái)越高。從傳統(tǒng)的SIP封裝、DIP封裝到采用SiP工藝的DFN封裝,封裝形式的多樣化,讓生產(chǎn)效率也變得更高。
本文將為好奇的小伙伴講解SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝到底是什么?這兩個(gè)“sip”又有什么區(qū)別?
傳統(tǒng)SIP封裝中的SIP是什么?
SIP(Single-Inline-Package),指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出,排列成一條直線,目前常見(jiàn)的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳數(shù)目。通常SIP引腳數(shù)量在2-23之間,引腳節(jié)距為2.54mm也就是100mil,或?yàn)?.27mm (50mil)。
常見(jiàn)的電源隔離模塊內(nèi)部會(huì)集成各種分立器件,如電源芯片、變壓器、電阻電容等,外殼灌封而成,通常采用SIP4封裝,引腳間距為100mil。這種封裝模塊較分立式電路而言集成度更高,且更好的電氣特性。
SiP工藝中的SiP是什么?
SiP(System-in-a package),指的是系統(tǒng)級(jí)封裝,將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件,以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起,實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件,形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是將一個(gè)或多個(gè)IC芯片及被動(dòng)元件整合在一個(gè)封裝中,從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。
到這里,想必大家對(duì)兩個(gè)“sip”有了較清晰的認(rèn)識(shí),SIP封裝是指單列直插封裝,是一種模塊的外部引腳封裝類型,而SiP工藝則是指將多種不同功能的電子元器件封裝在一個(gè)系統(tǒng),是一種內(nèi)部IC封裝工藝。
那么采用SiP工藝有什么優(yōu)點(diǎn)呢?
1.尺寸小:芯片級(jí)的集成度,內(nèi)部的電路都是采用晶圓,尺寸較模塊大大降低;2.成本低:PCB空間縮小,低故障率、低測(cè)試成本,總體成本減少;
DFN封裝又是什么?
DFN封裝屬于一種最新的的電子封裝工藝,采用了先進(jìn)的雙邊或方形扁平無(wú)鉛封裝,支持全自動(dòng)貼片生產(chǎn),具有較高的靈活性,有效地提升用戶生產(chǎn)效能以及大幅降低由人工干預(yù)造成的應(yīng)用問(wèn)題,能夠提升用戶整體產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
ZLG致遠(yuǎn)電子最新推出的P0505FT-1W電源隔離芯片就采用了成熟的SiP工藝和先進(jìn)的DFN封裝,其產(chǎn)品體積大幅降低,產(chǎn)品電性能與穩(wěn)定性大幅提升。
P0505FT-1W產(chǎn)品特性:
超高集成度,僅為9.00*7.00*3.00mm;
高轉(zhuǎn)換效率,高達(dá)83%;
隔離耐壓高達(dá)3000VDC;
超低靜態(tài)功耗,低至10mA;
符合RoHS的生產(chǎn)工藝;
支持持續(xù)短路保護(hù),自恢復(fù)。
責(zé)任編輯:haq
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原文標(biāo)題:“sip”,原來(lái)還有這個(gè)意思
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