關(guān)于晶圓切割的一些工藝
1 晶圓切割
晶圓切割的方法有許多種，常見的有砂輪切割，比如disco的設(shè)備；激光切割、劃刀劈裂法，也有金剛線切割等等。
這個就是砂輪切割，一般就是切穿晶圓，刀片根據(jù)產(chǎn)品選擇，有鋼刀、樹脂刀等等。
但是對于激光器芯片來說不能進行激光或者刀片這些直接物理作用的方法進行切割。
比如GaAs或者Inp體系的晶圓，做側(cè)發(fā)光激光時，需要用到芯片的前后腔面，因此端面必須保持光滑，不能有缺陷。切GaAs、InP材質(zhì)具有解離晶面，沿此晶面，自動解離出光滑的晶向面，對發(fā)光效率等影響很大。
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原文標題：激光器晶圓的切割工藝
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