TI Bluetooth Smart新意何在，2016年藍牙世界大會上一探究竟

Bluetooth? Smart技術正在經(jīng)歷重大改進與提升，而這將實現(xiàn)大范圍的物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 應用，從聯(lián)網(wǎng)住宅到聯(lián)網(wǎng)汽車，再到工廠自動化，以及資產(chǎn)和人員定位與跟蹤。這些全新的改進與提升，其中包括更長的范圍，網(wǎng)狀網(wǎng)絡互連，更高的數(shù)據(jù)吞吐量和安全性，當與支持藍牙技術的移動設備的龐大安裝基數(shù)組合在一起時，就為Bluetooth Smart技術提供了史無前例的優(yōu)勢，從而在IoT應用中發(fā)揮極其重要的作用。在藍牙世界大會上，德州儀器 (TI) 將展示很多產(chǎn)品，并演示這些產(chǎn)品的應用；這些產(chǎn)品使用了公司針對網(wǎng)狀網(wǎng)絡互連、住宅自動化、個人電子設備、智能卡片，以及工業(yè)自動化應用的SimpleLink? Bluetooth Smart CC2640無線微控制器 (MCU) 平臺。此外，參會人員還能夠體驗TI全新的雙模Bluetooth CC2564模塊，它使得開發(fā)人員能夠更快速且輕松地將簡單、低功耗連通性解決方案推向市場。

2016年夏天的早些時候，我們將對SimpleLink? CC2640無線MCU經(jīng)驗證的BLE-Stack? 免版稅軟件堆棧進行一次軟件升級，以支持全部Bluetooth 4.2內(nèi)核技術規(guī)格特性，同時又保持業(yè)內(nèi)領先的低功耗系統(tǒng)配置。這些4.2 Bluetooth技術規(guī)格包括對所有內(nèi)核LE技術規(guī)格特性改進的支持：

• LE安全連接—加強配對和鏈路層安全性。不用再擔心你的IoT信息的安全性和完整性。
• LE數(shù)據(jù)長度擴展—可實現(xiàn)高達2.5倍的，更加快速的數(shù)據(jù)傳輸，并且提升固件下載時間。CC2640無線MCU支持由技術規(guī)格定義的有效載荷最大尺寸。
• LE隱私1.2—保證設備不被跟蹤，并且通過過濾掉有害連接來改進電池使用。

除了即將實現(xiàn)的對Bluetooth技術規(guī)格4.2的支持，CC2640無線MCU支持Bluetooth技術規(guī)格版本4.1中的全部核心功能，其中包括Multi-Role（多用途），能夠同時支持主和從Bluetooth低能耗 (BLE) 連接。Multi-Role的有用應用包括汽車、工業(yè)和可穿戴方面的應用；在這些應用中，需要同時連接到多個手機和基站。連同Bluetooth技術規(guī)格4.2版本的提升與改進，使用一個CC2640 無線MCU可以部署支持Multi-Role的穩(wěn)健耐用且安全的Bluetooth Smart系統(tǒng)。

全新的SimpleLink CC2650 LaunchPad套件

作為常見SimpleLink SensorTag IoT開發(fā)平臺的伴隨器件，TI目前正在提供一個SimpleLink Bluetooth Smart CC2650 LaunchPad? 開發(fā)套件作為TI的完整ARM? Cortex?-M3 Bluetooth Smart開發(fā)平臺。CC2650 LaunchPad套件的價格只有29美元，卻包括一個板上仿真器，并且能夠通過一個標準化IO接口與評估模塊 (EVM) 和BoosterPack? 插入式模塊對接，從而實現(xiàn)快速原型設計，并且縮短上市時間。使用SimpleLink SensorTag iOS應用程序的任務控制接口來控制LaunchPad套件IO、LED，并且監(jiān)視按鈕狀態(tài)，以及在數(shù)分鐘內(nèi)將你的CC2650 LaunchPad套件連接至云端。與所有TI SimpleLInk開發(fā)套件一樣，一個免費的Code Composer Studio? 集成開發(fā)環(huán)境 (IDE) 許可證與CC2650 LaunchPad套件一同提供。CC2650 LaunchPad套件也通過CCS Cloud，由基于云端的IDE提供支持，并且可實現(xiàn)快速且輕松評估，而又無需在臺式機內(nèi)下載或安裝任何軟件。

我們始終致力于提供易于使用連通性解決方案，我們將在2016年藍牙世界大會上展示全新的雙模Bluetooth CC2564模塊。這款模塊特有一個集成天線；借助于這個模塊，任何人，即使沒有RF專業(yè)知識，也可以將Bluetooth添加到他們的系統(tǒng)中。借助于支持多個MCU和微處理器 (MPU) 的靈活性，這款模塊為多種音頻、可穿戴、工業(yè)、醫(yī)療和IoT應用提供同類產(chǎn)品中最佳的范圍和性能。一個針對這個解決方案的BoosterPack? 插入式模塊將在不久的將來與MSP432? MCU平臺上的軟件堆棧支持一同提供。

你會到訪藍牙世界大會嗎？別忘了來TI的展位 (#303) 看一看，你可以獲得一張領取SimpleLink CC2650 SensorTag套件的優(yōu)惠券。在你來我們展位參觀時，別忘了看一看CC2640無線MCU上，令人激動的Bluetooth Smart網(wǎng)狀應用的演示，并且討論如何CC2640平臺支持Bluetooth Smart 2016特性，比如說近期由Bluetooth SIG發(fā)布的更長的范圍和更快速地數(shù)據(jù)速率。

此外，別忘了參加由TI Bluetooth Smart解決方案業(yè)務總監(jiān)Sudheer Vemulapalli主持的，主題為“Bluetooth為IoT網(wǎng)狀網(wǎng)絡注入活力”的討論小組，時間是3月15日，星期二，下午1點50分。

今天就用SimpleLink CC2640無線MCU進行開發(fā)工作吧，為明天做好準備。

審核編輯：符乾江