WebTHERM? 軟件已經(jīng)在2001年用于WEBENCH?電源設(shè)計(jì)。它從一款針對(duì)有限數(shù)量組件的單層仿真器發(fā)展為一個(gè)支持超過(guò)550款設(shè)計(jì)的軟件,其中包括多達(dá)6層的電路板。
在最開始,這款工具具有固定的電路板大小和形狀,這些參數(shù)通常由已知的良好電源評(píng)估板布局布線決定。不過(guò),TI WEBENCH團(tuán)隊(duì)的成員認(rèn)識(shí)到,很多用戶希望看到與特定電路板設(shè)計(jì)限制有關(guān)的熱數(shù)據(jù)。正因如此,你現(xiàn)在可以使用全新的WEBENCH WebTHERM印刷電路板 (PCB) 散熱編輯器和仿真器來(lái)創(chuàng)建和測(cè)試針對(duì)特定設(shè)計(jì)的散熱結(jié)果。這一特性使你能夠深入研究布局布線比較設(shè)計(jì)中的散熱結(jié)果,從而在一開始就作出正確選擇,以加快上市時(shí)間。
對(duì)于一款指定的WEBENCH電源設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)工作通常是從集成電路 (IC) 的評(píng)估PCB開始的;這個(gè)評(píng)估PCB是一款針對(duì)熱特性和噪聲的已知良好布局布線。它與你在WEBENCH設(shè)計(jì)中專門創(chuàng)建的設(shè)計(jì)值以及所選擇的組件匹配。WebTHERMAL熱仿真器的基本功能使你能夠更改銅覆區(qū)重量、電路板朝向、頂部與底部環(huán)境溫度、輸入電壓、負(fù)載電流、邊緣邊界條件、以及空氣流動(dòng)。
在定制這些參數(shù)后,你可以通過(guò)以下步驟來(lái)編輯熱仿真銅覆區(qū)模型(請(qǐng)見圖1):
在任一款可用電路板層上移動(dòng)、添加、刪除銅覆區(qū)模型,并且改變其大小。
移動(dòng)、添加、刪除散熱過(guò)孔,并且改變其大小。
其它編輯特性包括:
剪切/復(fù)制/粘貼。
取消/重做編輯。
可定制的網(wǎng)格和標(biāo)尺使你能夠:
更改尺寸。
在英制 (mil) 和SI公制 (mm) 單位之間切換。
可選元件/層顯示。
在線幫助。
圖1:WEBENCH WebTHERM PCB熱編輯器和仿真器中,顯示大小已經(jīng)調(diào)整的銅質(zhì)元件的主要編輯接口。
你可以將一個(gè)仿真中的編輯文件保留到下一個(gè)仿真中(使用任一款仿真作為設(shè)計(jì)起點(diǎn))或者隨時(shí)重新開始設(shè)計(jì)。全新的仿真結(jié)果頁(yè)面(具有可分類列—請(qǐng)見圖2)使你能夠更加輕松地在不同仿真之間比較結(jié)果。此外,你可以生成針對(duì)你所選擇的任一一款散熱仿真的詳細(xì)報(bào)告。
圖2:仿真結(jié)果表可實(shí)現(xiàn)不同仿真運(yùn)行的背靠背比較。
下面的圖3中給出的是這款編輯工具在真實(shí)環(huán)境中的使用方法示例。在電路板上,只為電源分配了1.5英寸見方的區(qū)域,并且所有組件的溫度必須低于85?C。你可以創(chuàng)建一個(gè)WEBENCH設(shè)計(jì),并且這款設(shè)計(jì)與你的電源電氣技術(shù)規(guī)格十分匹配。
你運(yùn)行一個(gè)WebTHERM仿真,而最初已知良好電路板布局布線顯示出的最大組件溫度為60?C;這個(gè)溫度值還可以,不過(guò)這個(gè)2.3 x 2英寸的尺寸太大了。由于噪聲問題,你想要保留評(píng)估板PCB的總體路由走線。因此,你在仍然保持同樣的總體路由走線的同時(shí),通過(guò)將銅覆區(qū)的邊緣縮小到1.5英寸見方以內(nèi),來(lái)試著減小占板面積。在全新布局布線上,溫度從最初的60?C上升到66?C。這個(gè)值完全在你所需的85?C技術(shù)規(guī)格以內(nèi),因此你使用了這款設(shè)計(jì)。
圖3:在使用更小的銅覆區(qū)面積時(shí),編輯之前(左側(cè))和編輯之后(右側(cè))的結(jié)果顯示溫度在85?C技術(shù)規(guī)格之內(nèi)
全新的WEBENCH WebTHERM PCB熱編輯器和仿真器使你能夠定制滿足你需要的熱仿真。這意味著,在你決定采用一款實(shí)際的原型設(shè)計(jì)之前,可以改進(jìn)之前對(duì)于設(shè)計(jì)的了解、認(rèn)識(shí)以及優(yōu)化,從而節(jié)省了時(shí)間與資源。從已知的良好電路板布局布線入手,開始一款已優(yōu)化的電源設(shè)計(jì);這個(gè)電路板布局布線上已經(jīng)組裝了符合電氣需求的組件—然后可以調(diào)整電路板設(shè)計(jì)散熱模型,來(lái)滿足你的散熱需求—引入了一款獨(dú)特且強(qiáng)大的功能來(lái)減少設(shè)計(jì)反復(fù)。
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