11月4日,由旺材新媒體主辦的2021CIAS中國國際車規(guī)級功率半導體年會在上海隆重舉行。比亞迪半導體榮獲2021金翎獎車規(guī)級功率器件設計制造類“年度最具影響力品牌”!
此次年會匯聚功率半導體產業(yè)鏈同仁,共商車規(guī)級功率半導體的技術革新,及其機遇、挑戰(zhàn)與展望。主辦方旺材新媒體致力于新能源汽車產業(yè)鏈的多維服務,在新能源電驅領域舉辦諸多會議活動,得到了行業(yè)用戶的認可與支持。
對于功率半導體,特別是車規(guī)級功率半導體產品而言,其面臨著復雜的使用環(huán)境和應用工況,對功率半導體的安全性、可靠性、處理能力、使用壽命和裝配體積重量要求極高。
比亞迪半導體致力于共同構建我國車規(guī)級半導體產業(yè)的創(chuàng)新生態(tài), 助力實現(xiàn)我國車規(guī)級半導體產業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展。功率半導體方面,經(jīng)過多年的技術積累及發(fā)展整合,比亞迪半導體已成為國內少數(shù)能夠實現(xiàn)車規(guī)級 IGBT 量產裝車的 IDM 廠商,目前已形成包含芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試、系統(tǒng)級應用測試的完整產業(yè)鏈,擁有突出的科技創(chuàng)新能力,車規(guī)級功率半導體已在新能源汽車廠商得到充分驗證和批量應用,在車規(guī)級功率半導體領域實現(xiàn)突破及自主可控。2020年,比亞迪半導體曾榮獲中國 IC風云榜“年度最佳 IDM企業(yè)”稱號。
2005 年,比亞迪半導體組建 IGBT 研發(fā)團隊,開始布局車規(guī)級功率半導體產業(yè);2009 年,IGBT1.0 芯片自研成功,標志著中國在 IGBT 芯片技術實現(xiàn)零的突破;2015 年,公司推出國內首款專為卡車及電動大巴開發(fā)的大功率 V-415 模塊;2018年,其推出IGBT4.0芯片,該產品性能優(yōu)異,在多個關鍵性技術指標上優(yōu)于市場主流產品,成為國內中高端IGBT功率芯片新標桿;到2020 年,比亞迪半導體推出全球首款電機驅動三相全橋 SiC模塊,批量應用于新能源汽車高端車型。
此次榮獲2021金翎獎“年度最具影響力品牌”,是對比亞迪半導體在功率驅動領域深耕多年的肯定和回饋。比亞迪半導體秉承“科技為王,創(chuàng)新為本”發(fā)展理念,不遺余力優(yōu)化設計制造流程工序,實現(xiàn)技術方案的突破與創(chuàng)新,致力打造一流半導體產品,同時不斷增強核心競爭力,全方位打造獨具影響力的行業(yè)品牌,以創(chuàng)“芯”助力行業(yè)高質量發(fā)展、驅動嶄新未來。
責任編輯:haq
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原文標題:功率驅動 芯創(chuàng)未來 | 比亞迪半導體榮獲2021金翎獎“年度最具影響力品牌”
文章出處:【微信號:BYD_Semiconductor,微信公眾號:比亞迪半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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