(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)最近兩則新聞刷屏。一是俄羅斯通訊社報(bào)道,華為俄羅斯分公司稱(chēng),已經(jīng)做好應(yīng)對(duì)全球芯片短缺的準(zhǔn)備。華為俄羅斯分公司安全部門(mén)負(fù)責(zé)人表示,多虧自主研發(fā),華為提前做好了應(yīng)對(duì)美國(guó)制裁和全球芯片短缺的準(zhǔn)備。“華為自主研發(fā)芯片一直在進(jìn)行,但是在美國(guó)制裁后,自主研發(fā)芯片成為華為公司芯片的主要來(lái)源?!?br />
他說(shuō):“2018年遭遇制裁以后,公司徹底改變了發(fā)展方向,目前正在利用自主元器件生產(chǎn)所有產(chǎn)品。華為在開(kāi)發(fā)自主元件和微電路方面投入大量資金,并且因此獲得了用于細(xì)分市場(chǎng)的自有芯片。”
此外,華為消費(fèi)者CEO余承東近期在消費(fèi)者業(yè)務(wù)內(nèi)部宣講會(huì)上表示,華為手機(jī)還會(huì)做下去,2023年要王者歸來(lái)。有華為內(nèi)部人士表示,這場(chǎng)宣講會(huì)是面向公司內(nèi)部的招聘活動(dòng),意味著消費(fèi)者業(yè)務(wù)已停止收縮、轉(zhuǎn)為擴(kuò)張。有消息稱(chēng):華為28nm工藝芯片明年能夠量產(chǎn),14nm芯片可能要到后年。
自主可控!已成華為和國(guó)內(nèi)主要芯片代工廠的選擇
據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道,中國(guó)最大的芯片制造商之一稱(chēng),明年可能不得不放棄外國(guó)客戶(hù)的訂單,以?xún)?yōu)先考慮國(guó)內(nèi)需求,因?yàn)橹袊?guó)正在推動(dòng)建立“安全可控”的技術(shù)供應(yīng)鏈。
由于5G、AI、數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)應(yīng)用,芯片設(shè)計(jì)公司蓬勃發(fā)展,對(duì)中國(guó)晶圓廠的產(chǎn)能需求不斷增大。芯謀研究院的數(shù)據(jù)顯示,從2016年到2021年,臺(tái)積電、中芯國(guó)際等主要代工廠的中國(guó)地區(qū)營(yíng)收幾乎翻倍增長(zhǎng)。行業(yè)預(yù)估2021年臺(tái)積電中國(guó)區(qū)營(yíng)收將達(dá)550億美元,同比增長(zhǎng)20.88%;2021年中芯國(guó)際中國(guó)地區(qū)營(yíng)收預(yù)計(jì)達(dá)29億美元,同比增長(zhǎng)16.79%。
華為的自研的麒麟芯片曾經(jīng)選擇臺(tái)積電、中芯國(guó)際代工。雖然目前因?yàn)槊绹?guó)禁令,兩家代工廠無(wú)法為華為代工,但是一旦在半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)設(shè)備上實(shí)現(xiàn)突破。未來(lái)垂直分工的模式還是有可能發(fā)揮巨大效應(yīng)。
以手機(jī)和操作系統(tǒng)為核心,華為的1+8+N的策略,還在持續(xù)推進(jìn)
11月17日,余承東在微博放出四條消息,華為官方發(fā)布了包含華為Mate X2典藏版、口紅耳機(jī)、Huawei Watch GT3等在內(nèi)的一系列新品。令人驚喜的是,此次發(fā)布的Mate X2典藏版搭載了麒麟9000 5G芯片。
數(shù)據(jù)顯示,截至今年第三季度,華為折疊屏手機(jī)發(fā)貨同比去年增長(zhǎng)200%,取得中國(guó)區(qū)折疊屏手機(jī)發(fā)貨量第一、折疊屏手機(jī)消費(fèi)者好評(píng)度第一的成績(jī)。華為Mate X2典藏版全新發(fā)布,配備12GB內(nèi)存、512GB存儲(chǔ),預(yù)裝HarmonyOS 2,華為折疊旗艦再突破。
華為首款一體機(jī)MateStation X皓月銀配色R7版也正式發(fā)布。4K+觸控原色全面屏,輕薄、精巧、簡(jiǎn)約的設(shè)計(jì),搭載AMD銳龍標(biāo)壓處理器,再配上華為PC一貫的智慧化體驗(yàn),華為MateStation X作為一款智慧辦公新裝備,讓更多消費(fèi)者感受華為科技魅力的同時(shí),也為臺(tái)式機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)創(chuàng)新活力。這款筆記本搭載了最新的Windows11系統(tǒng)。
據(jù)悉,華為WATCH GT3,新品搭載HarmonyOS,應(yīng)用市場(chǎng)支持下載20+APP,在延續(xù)上一代GT系列14天超長(zhǎng)續(xù)航的同時(shí),軟硬件實(shí)力得到全面提升。WATCH GT3結(jié)合全新的TruSeen5.0+精準(zhǔn)心率檢測(cè)技術(shù),帶來(lái)更加精準(zhǔn)的動(dòng)態(tài)心率監(jiān)測(cè)和血氧飽和度監(jiān)測(cè)。華為WATCH GT3 46mm款典型使用場(chǎng)景支持兩周長(zhǎng)續(xù)航,在支持心率監(jiān)測(cè)、睡眠監(jiān)測(cè)以及壓力監(jiān)測(cè)的基礎(chǔ)上,健康功能再度升級(jí),新增高原血氧監(jiān)測(cè),后續(xù)升級(jí)可提供高原反應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估。
華為首款專(zhuān)業(yè)跑表華為WATCH GT Runner則采用業(yè)界首創(chuàng)懸浮式天線(xiàn)設(shè)計(jì),支持雙頻五星精準(zhǔn)定位,可實(shí)現(xiàn)馬拉松跑道級(jí)精準(zhǔn)定位。華為WATCH GT Runner專(zhuān)業(yè)跑表在華為WATCH GT3的基礎(chǔ)版的跑力評(píng)價(jià)體系上進(jìn)階,新增訓(xùn)練指數(shù)、體能指數(shù)、疲勞指數(shù)、成績(jī)預(yù)測(cè),并支持乳酸閾值測(cè)量,專(zhuān)為跑者設(shè)計(jì)。
華為沒(méi)有放棄手機(jī)業(yè)務(wù)。華為沒(méi)有放棄手機(jī)業(yè)務(wù)。IDC數(shù)據(jù)顯示,2021年第三季度5G智能手機(jī)占整體市場(chǎng)出貨量的77.0%。華為在無(wú)法獲得5G芯片的情況下,發(fā)售4G手機(jī)。在各大廠商All in 5G的背景下,4G手機(jī)的市場(chǎng)份額卻出現(xiàn)了逆勢(shì)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。IDC數(shù)據(jù)顯示,本季度國(guó)內(nèi)4G智能手機(jī)的出貨量占比在近兩年以來(lái)首次出現(xiàn)反彈。
半導(dǎo)體行業(yè)的資深人士對(duì)記者透露,華為手機(jī)要王者歸來(lái),需要兩大步驟都要協(xié)同。首先,現(xiàn)在鴻蒙系統(tǒng)的持續(xù)打造,10月16日華為消費(fèi)者CEO余承東宣布自從今年華為P50系列上市,首次在智能手機(jī)上搭載,迄今已有超過(guò)1.5億設(shè)備使用HarmonyOS,鴻蒙生態(tài)的持續(xù)打造,設(shè)備終端遍及智慧屏、平板、手表、智能音箱、IoT設(shè)備。今年年底1+8設(shè)備接入鴻蒙有望達(dá)到2億,明年會(huì)有更多設(shè)備;其次,就是解決芯片問(wèn)題。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備自有化提升,14nm、28nm產(chǎn)線(xiàn)可以為華為解決芯片制造問(wèn)題,華為手機(jī)還是有生存的依托。
華為手機(jī)的新品計(jì)劃也提上日程。據(jù)悉,華為將在明年初發(fā)布新款Mate50系列旗艦手機(jī),和P50系列類(lèi)似,該機(jī)一部分將采用麒麟990芯片,一部分采用高通旗艦級(jí)芯片,不過(guò)依舊是4G版本。
中國(guó)的半導(dǎo)體發(fā)展應(yīng)該是有底氣的,這也是華為手機(jī)可以崛起的可能。中國(guó)科學(xué)院微電子研究所葉甜春教授近期對(duì)媒體表示,過(guò)去12年來(lái),在國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)引領(lǐng)下,國(guó)內(nèi)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)實(shí)現(xiàn)了跨越發(fā)展:在設(shè)計(jì)方面,高端芯片設(shè)計(jì)能力大幅提高,CPU、FPGA、通信SoC等取得重大突破;在制造方面,55-14nm制程和先進(jìn)存儲(chǔ)器量產(chǎn),面向產(chǎn)品的特色工藝也在逐步豐富。7nm技術(shù)在研發(fā),3-1nm研究取得進(jìn)展;在封裝集成方面,實(shí)現(xiàn)了從中低端進(jìn)入高端,達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平技術(shù),種類(lèi)覆蓋90%;在裝備和材料方面,對(duì)55-28nm技術(shù)形成整體供給能力,部分產(chǎn)品進(jìn)入14-7nm產(chǎn)線(xiàn),被國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)線(xiàn)采用。
有消息稱(chēng),從華為銷(xiāo)售人員給運(yùn)營(yíng)商的時(shí)間表得知,28nm工藝明年就能夠量產(chǎn),而更先進(jìn)的14nm工藝要等到后年。有華為海思內(nèi)部人士透露,“現(xiàn)在能做的就是等待,等過(guò)了這兩三年后,相關(guān)芯片就能夠量產(chǎn)?!钡桨l(fā)稿前,華為沒(méi)有對(duì)這個(gè)消息做出回應(yīng)!
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